AMD CEO 蘇媽今天在 Computex 2021 上面主題演講詳細說明了關於處理器未來的技術應用，Zen3+ 或許就是這個架構的更新。
原本傳言 Zen3+ 可能會被取消，不過 AMD 卻在 Computex 上面發布了新的 3D chiplet 堆疊晶片應用，並表示將於今年底發布新應用的處理器，但並不確定是基於 Zen3 或是 Zen4 架構，由於 Zen4 傳言是要到2022年底，所以這有可能就是 Zen3+ 處理器。
AMD 目前與台積電正在開發一種新的 3D chiplet 堆疊晶片，提供比 2D chiplet 高出超過200倍的互連密度，以及比現有3D封裝解決方案高出超過15倍的密度。
AMD 預計在 Zen3 上面加上 3D V-Cache 垂直快取晶片，該晶片使用 TSV 和結構襯底，於 Zen3 的 CCD 上方放置64MB SRAM 3D V-Cache 垂直快取，讓 CPU 可以直接透過矽穿孔直接存取快取資料，進而提升效能。
AMD 測試 Ryzen 9 5900X 有無 3D V-Cache 的差異性，在遊戲效能上平均能夠提升15%。
原本傳言 Zen3+ 可能會被取消，不過 AMD 卻在 Computex 上面發布了新的 3D chiplet 堆疊晶片應用，並表示將於今年底發布新應用的處理器，但並不確定是基於 Zen3 或是 Zen4 架構，由於 Zen4 傳言是要到2022年底，所以這有可能就是 Zen3+ 處理器。
AMD 目前與台積電正在開發一種新的 3D chiplet 堆疊晶片，提供比 2D chiplet 高出超過200倍的互連密度，以及比現有3D封裝解決方案高出超過15倍的密度。
AMD 預計在 Zen3 上面加上 3D V-Cache 垂直快取晶片，該晶片使用 TSV 和結構襯底，於 Zen3 的 CCD 上方放置64MB SRAM 3D V-Cache 垂直快取，讓 CPU 可以直接透過矽穿孔直接存取快取資料，進而提升效能。
AMD 測試 Ryzen 9 5900X 有無 3D V-Cache 的差異性，在遊戲效能上平均能夠提升15%。
