AMD 推出 Ryzen R1000 嵌入式低功耗處理器

AMD Ryzen™嵌入式處理器為10瓦以下設計提供更多低功耗選項

眾多客戶推出新款平台擴大採用AMD嵌入式處理器

AMD(NASDAQ: AMD)宣布擴展AMD Ryzen™嵌入式產業體系,推出兩款全新AMD Ryzen™ R1000嵌入式低功耗處理器,為客戶提供從6至10瓦的全新熱設計功耗(TDP)範圍。此外,AMD宣布藍寶科技、SECO、Simply NUC等多家新客戶廠商推出搭載AMD Ryzen嵌入式處理器的新款迷你PC。



AMD全球副總裁暨嵌入式解決方案總經理Rajneesh Gaur表示,AMD為嵌入式產業開啟高效能運算的新時代。我們藉由AMD Ryzen嵌入式處理器的尖端科技呈現4K解析度的沉浸式繪圖效果,現在更透過全新低功耗Ryzen R1000嵌入式處理器在各種省電解決方案中為使用者提供卓越效能。



全新AMD Ryzen嵌入式處理器

在2019年4月,AMD擴充Ryzen嵌入式處理器陣容,推出AMD Ryzen R1000嵌入式SoC。基於「Zen」CPU以及Radeon™「Vega」繪圖核心打造的Ryzen R1000嵌入式處理器,提供相較於前一代AMD R系列嵌入式處理器,高出3倍的每瓦CPU效能註1,以及比對手產品高4倍的每元CPU與繪圖效能註2。



AMD推出的Ryzen™ R1102G與R1305G嵌入式處理器為AMD Ryzen R1000嵌入式系列新產品,針對高效率功耗表現量身打造。兩款新處理器的TDP分別為6瓦與最多10瓦,並讓客戶能以較少的DIMM與較低的電源需求,降低系統成本。這些嵌入式處理器憑藉較低的功耗,讓客戶能開發無散熱風扇的系統,藉以拓展新市場,讓更多客戶也能享受Ryzen嵌入式處理器的強勁效能。兩款新處理器預計在3月底開放訂購。



眾多客戶採納Ryzen R1102G與R1305G嵌入式處理器,其中包括Kontron推出可擴充迷你ITX平台,Simply NUC推出名為Red Oak的新款迷你PC,提供平價主流效能解決方案,將成本優化功能整合到旗下搭載Ryzen嵌入式處理器的迷你PC。



型號TDP (瓦)核心數/執行緒CPU基礎頻率 (GHz)1T CPU提升頻率 (GHz)註3GPU CU (SIMD)GPU最大頻率 (GHz)
R1305G8-10瓦註42/41.5高達2.831.0
R1102G6瓦註52/21.2高達2.631.0



持續成長的Ryzen嵌入式迷你PC產業體系


在2019年12月,AMD與OEM合作夥伴宣布針對搭載AMD Ryzen嵌入式處理器的迷你PC組建開放產業體系,為產業提供包括顯示器/數位看板、企業級以及工業運算等產品。產品持續擴增,其中包括:

  • 藍寶科技新款4x4平台搭載AMD Ryzen嵌入式處理器-推出BP-FP5與NP-FP5嵌入式主機板
  • Simply NUC推出新款Post Oak與Red Oak迷你PC,分別搭載Ryzen R1000以及V1000嵌入式處理器
  • SECO旗下搭載AMD Ryzen嵌入式處理器的Mini PC KIT產品UDOO BOLT GEAR,能同時驅動4台4K解析度、60 fps畫面更新率的螢幕


此外,OnLogic宣布先前發表搭載AMD Ryzen嵌入式處理器的迷你PC開始出貨。


註1:測試由AMD嵌入式軟體工程實驗室於2019年3月13日執行。先前代號「Merlin Falcon」的AMD R系列Embedded SOC RX-216GD處理器在Cinebench® R15量測程式(以多核預設執行渲染,解析度設為1920x1080x32)測得118分,AMD R系列R1606G則測得361分。效能差距3倍的計算是根據「Merlin Falcon's」效能跑分118分以及R1606G效能跑分361分。系統組態AMD Embedded R系列RX-216GD採用AMD “Bettong” 平台,裝有2隻8GB DDR4-2400記憶體、250GB容量固態硬碟(無旋轉碟片)、TDP功耗15瓦、開啟STAPM並關閉ECC功能、繪圖驅動程式 18.50.190214a-339560C-AES版、BIOS版本RPD130CB。AMD Ryzen Embedded V系列R1606G採用AMD R1000處理器,裝有2隻8GB DDR4 2400 記憶體、250GB容量固態硬碟(無旋轉碟片)、TDP功耗15瓦、開啟STAPM並關閉ECC功能、繪圖驅動程式18.50_190207a-339028E-AES版、BIOS版本RBB1190B。兩部系統都執行Microsoft Windows 10.0 Professional (x64) Build 17763作業系統。EMB-158

註2:測試由AMD嵌入式軟體工程實驗室於2019年3月13日執行。AMD R1505G Embedded在Cinebench R15 Multi-core測得360分,在3DMark11測得1988分。Intel Core i3-7100U處理器(Kaby Lake)在Cinebench R15 Multi-core測得254分,在3DMark11測得1444分。建議客戶零售價方面,Intel Core i3-7100U在2019年4月1日時為261美元(參考此連結)。R1505G的設計-投標-製造(DBB)價格為80美元。系統組態:AMD Embedded R1505G採用AMD R1000 Platform平台,裝有記憶體8GB DDR4-2400x2、250GB容量固態硬碟(無旋轉碟片)、TDP功耗15瓦、啟用STAPM並關閉ECC錯誤校正碼功能、繪圖驅動程式18.50_190207a-339028E-AES版、BIOS版本RBB1190B、作業系統Microsoft Windows 10 Pro。Intel Core i3-7100u採用惠普15吋筆電、i3-7100u處理器內嵌Intel® HD Graphics 620繪圖核心、記憶體8GB DDR4-2133x1、1 TB容量5400 rpm SATA介面儲存碟、作業系統Microsoft Windows 10 Pro、繪圖驅動程式21.20.16.4627、BIOS版本F.07。EMB-159

註3:AMD Ryzen和Athlon處理器的最大提升是運行突發性單執行緒工作負載的處理器上的單核心可達到的最大頻率。最大提升將基於多種因素而變化,包括但不限於:導熱膏、系統冷卻、主板設計和BIOS、最新的AMD晶片組驅動程式、和最新的操作系統更新。GD-150

註4:Nominal TDP為8瓦。可在BIOS中配置。

註5:Nominal 6W SDP(場景功耗)。可在BIOS中配置。
 
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