處理器 AMD Ryzen 3000 系列處理器採用釺焊介質散熱

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AMD 高級技術營銷經理 Robert Hallock 最近在 Twitter 上回應了一個具體問題,證實第三代 Ryzen 系列處理器也將繼續採用焊接集成散熱器(IHS)。

amd_soldered.jpg



AMD 一、二代 Ryzen 經過一些玩家開蓋證實就是使用釺焊介質,相比矽脂可以有更好的導熱,雖然第三代 Ryzen 採用了 7nm 製程,原本就有更好的溫度控制,但這晶片與外蓋之間的導熱介質也不馬虎,繼續使用釺焊,相比 Intel 先前把釺焊變成產品等級區分,後期較高時脈的不鎖頻處理器才又回到釺焊介質。

AMD-Ryzen-Zen-2_1.jpg










來源:https://www.techpowerup.com/256146/amd-confirms-ryzen-3000-matisse-features-soldered-ihs
 
真的 反觀牙膏廠 貴又不給好的導熱材質
 
買起來買起來
 
這時代值得感恩的事情不多了
 
當然選AMD
Intel-RAM預設時脈低-鎖頻-矽脂導熱
AMD-RAM預設時脈高-不鎖頻-釺焊導熱
 
看到產品線後,2700X可以放心等7nm+ EUV了
 
AMD 有良心