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處理器 AMD 第三代 EPYC Milan 將整合 HBM 記憶體?

AMD 最近發布的是 EPYC 代號是 Rome,下一代則是 Milan,據 Wccftech 的消息稱,AMD Milan 處理器內部將會有15顆晶片,其中1顆一定是 IO 核心,那其餘14顆都是處理核心?



AMD 現階段 Rome 處理器的部分是8個晶片,最多有64個核心,Milan 14顆晶片中有工程師臆測部分是 HBM 記憶體。因為目前八通道記憶體最大處理限度是10個 CPU 晶片,也就是80個核心,這意味 CPU 的部分只可能是8個晶片或10個晶片,總數15個扣掉 IO 以及 CPU 還剩下6或4個,這些可能會使用上 HBM 記憶體來加速處理器效能,所以15個晶片的配置可能會是 8+6+1 或 10+4+1 (CPU + HBM + IO)。

與 DDR4 記憶體相比,HBM 有更高的頻寬以及更低的延遲,它的存在可以消除 DDR4 記憶體的頻寬瓶頸,一些嚴重依賴記憶體的應用程式可以帶來一些顯著的加速。

不過先前已經有消息曝光,AMD Milan 仍是是8+1的設計,有可能有兩種不一樣的設計?







來源:https://wccftech.com/amd-milan-cpu-has-15-dies/
 

laudmankimo

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內建HBM記憶體的CPU已經沒必要做成插槽了吧?貴到換不起,CPU直接焊在主機板上還可以免去換處理器時不小心損壞LGA針腳的風險
 

cz910021

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內建HBM記憶體的CPU已經沒必要做成插槽了吧?貴到換不起,CPU直接焊在主機板上還可以免去換處理器時不小心損壞LGA針腳的風險
EPYC CPU本身沒有針腳阿,要壞也是壞主機板的針腳
 
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wqefw5801

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內建HBM記憶體的CPU已經沒必要做成插槽了吧?貴到換不起,CPU直接焊在主機板上還可以免去換處理器時不小心損壞LGA針腳的風險
伺服器產品本來就沒有再便宜的...