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處理器 AMD 7nm Ryzen 3000 蓄勢待發, X570 晶片月底就緒

本帖由 soothepain2019-04-10 發佈。版面名稱:新品資訊

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By soothepain on 2019-04-10 ,10:25
  1. soothepain

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    在今年初的 CES 上,AMD 首次公開了 7nm Ryzen 三代處理器,當時展示的只有8核16執行緒版,效能比 Intel 的 Core i9-9900K 還要高一點,功耗則是大幅降低,能效非常出色。考慮到 Intel 未來還會有10核20執行緒的 Comet Lake 處理器,AMD 這邊也隨時可以推出16核32執行緒的 Ryzen 三代處理器。此外,AMD 同期還會推出新一代 500 系列晶片組,其中 X570 將成為新旗艦,支援 PCIe 4.0,目前 X570 本月底就會準備就緒。

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    對於 7nm Ryzen 3000 系列處理器,從 CES 展會上的情況來看,AMD 這一次非常自信,以往大多以多核優勢的來對比 Intel 處理器,但這一次直接使用了同規格的8核16執行緒處理器直接對 Core i9-9900K,在 CINBENCH R15 跑分上還略微領先後者,同時平台功耗只有133W, Core i9-9900K 平台則是180W,能效差距很大。

    前段時間有爆料稱 Intel 還會推出 Comet Lake 處理器,最多10核20執行緒,核心數進一步提升,不過 AMD 應該也有留一手,意大利bitchips網站前不久爆料稱 AMD 實際上準備好了16核32執行緒的 AM4 處理器,也就是說 7nm Ryzen 3000 系列確如之前猜測的那樣可以做到16核,這點上 AMD 早前其實也暗示過。

    不過 AMD 希望16核/32執行緒的處理器可以只出現於TR4平台上,畢竟這個平台更加有利可圖,AM4 平台比較可能最高還是12核/24執行緒處理器,這樣也足以應對 Intel 的10核20執行緒處理器。

    此外,他們還爆料稱 AMD 的 X570 平台會在本月底準備就緒,目前還在調試中。

    此前消息,X570 晶片組是 AMD 親自操刀設計的,因為合作夥伴祥碩還搞不定 PCIe 4.0 技術,它將接替 X470 成為 AMD 新一代主板平台的旗艦,而 B550 等主流晶片組則會有祥碩繼續代工。

    這段時間有關 X570 主板的爆料也很多,華碩將會推出的 X570 主板包括 ROG Crosshair VIII 系列,ROG Strix 系列,Prime 系列,Pro WS 系列和 TUF Gaming 系列。具體如下:

    ROG CROSSHAIR VIII FORMULA
    ROG CROSSHAIR VIII HERO
    ROG CROSSHAIR VIII HERO (WI-FI)
    ROG CROSSHAIR VIII IMPACT
    ROG STRIX X570-E GAMING
    ROG STRIX X570-F GAMING
    ROG STRIX X570-I GAMING
    PRIME X570-P
    PRIME X570-PRO
    Pro WS X570 -ACE
    TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)
    TUF GAMING X570-PLUS

    微星、技嘉及華擎的 X570 晶片組主板也曝光了,總體來看這些廠商對 X570 主板的定位在提高,已經用於旗下頂級產品線了,這也從側面印證了 AMD 的 7nm Ryzen 3000 系列處理器戰鬥力不錯。











    來源:https://www.expreview.com/67782.html
     

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