儲存設備 採用 96 層 QLC 3D NAND 設計耐用度提升,Intel SSD 665p 將上市

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Intel 前兩個月在活動上,展出新款入門固態硬碟 SSD 665p,現在終於準備好要推出銷售。SSD 665p 為 SSD 660p 後續產品,沿用 SMI 型號 SM2263 控制器,設計同為 M.2 Type 2280 形式、PCIe 3.0 x4 介面。SSD 665p 提供 1TB 與 2TB 兩種容量選擇,其中 1TB 將於近期開始銷售,而 2TB 得等到 2020 年第一季才會出貨。

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小改款重點之一在於更換 QLC 3D NAND,SSD 660p 推出當時採用 64 層製品,但 SSD 665p 換上 96 層新品,這連帶讓存取速度與設計耐用度提升。SSD 665p 以 2TB 容量版本為例,循序存取速度最高可達 2000MB/s,較 SSD 660p 小增 200MB/s、11.1%,而 4K 隨機存取達 250K IOPS 則是小增 30K IOPS、13.6% 幅度。

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儘管存取速度變化不算太大,但設計耐用度參考指標 TBW(Total Bytes Written,資料寫入總位元數),皆提升 50% 稱得上是躍進。同樣以 2TB 版本來看,標示 600TBW、提供 5 年有限保固服務,每日可承受寫入資料量約為 328.8GB,相等於是 0.16DWPD(Drive Write Per Day,磁碟每日寫入量)。