芝奇國際推出由新一代單支32GB模組所組成的DDR4-3200 CL14-18-18-38極速記憶體套裝，此規格將提供256GB (32GBx8)、128GB (32GBx4)、64GB (32GBx2) 三款豪華容量記憶體方案，並加入Trident Z Royal皇家戟、Trident Z Neo焰光戟、Trident Z RGB幻光戟三款RGB記憶體系列，滿足高端用戶對記憶體高頻率及大容量的需求。
Intel X299高端平台，極限效能再推升
為使高端用戶擁有極致的效能體驗，芝奇資深研發團隊以獨步業界的技術，為Intel X299高端平台展現新的突破，將單支32GB DDR4模組組成的記憶體套裝，成功達到了DDR4-3200 CL14-18-18-38 256GB (32GBx8)的震撼規格，此規格不但是高端用戶極速、低延遲、超大容量的頂級重裝配備，更是追求頂尖效能玩家的不二首選。以下燒機測試截圖為此規格成功在Intel® Core™ i9-10900X處理器和ASUS ROG RAMPAGE VI EXTREME ENCORE主機板以及Intel® Core™ i9-10940X 處理器與MSI Creator X299主機板上通過驗證：
AMD平台震撼性能，全力釋放
廣受好評的焰光戟是許多AMD平台玩家的記憶體優先選擇，芝奇為提供第三代AMD Ryzen Threadripper高端玩家擁有更快、更大容量的頂級規格，全新推出焰光戟 DDR4-3200 CL14-18-18-38 256GB (32GBx8) 豪華記憶體套裝，經由嚴密的測試來確保其擁有強大的超頻潛力以及穩定的相容性。下圖為此規格在AMD Ryzen Threadripper 3960X 處理器及 ASUS ROG ZENITH II EXTREME 主機板上通過燒機測試的截圖畫面:
芝奇也特別推出了DDR4-3200 CL14-18-18-38 128GB (32GBx4) 高速大容量的慓悍規格，提供AMD X570平台玩家極速大容量的豪華記憶體方案，是追求極限效能玩家市場上不可錯過的稀世珍品。下圖為此規格成功在AMD Ryzen 5 3600 處理器及 ASUS PRIME X570-P 主機板上通過燒機測試的截圖:
上市資訊
本次的頂級套裝預計於2020年第一季開始販售，消費者將可由芝奇授權的全球合作供應商購買取得。
支援XMP 2.0超頻功能
芝奇超頻DDR4記憶體全面支援 Intel XMP 2.0 超頻功能，玩家無需透過複雜的 BIOS 設置，僅需透過簡單步驟就能輕鬆體驗一鍵超頻功能所帶來的飆速快感。
Intel X299高端平台，極限效能再推升
為使高端用戶擁有極致的效能體驗，芝奇資深研發團隊以獨步業界的技術，為Intel X299高端平台展現新的突破，將單支32GB DDR4模組組成的記憶體套裝，成功達到了DDR4-3200 CL14-18-18-38 256GB (32GBx8)的震撼規格，此規格不但是高端用戶極速、低延遲、超大容量的頂級重裝配備，更是追求頂尖效能玩家的不二首選。以下燒機測試截圖為此規格成功在Intel® Core™ i9-10900X處理器和ASUS ROG RAMPAGE VI EXTREME ENCORE主機板以及Intel® Core™ i9-10940X 處理器與MSI Creator X299主機板上通過驗證：
AMD平台震撼性能，全力釋放
廣受好評的焰光戟是許多AMD平台玩家的記憶體優先選擇，芝奇為提供第三代AMD Ryzen Threadripper高端玩家擁有更快、更大容量的頂級規格，全新推出焰光戟 DDR4-3200 CL14-18-18-38 256GB (32GBx8) 豪華記憶體套裝，經由嚴密的測試來確保其擁有強大的超頻潛力以及穩定的相容性。下圖為此規格在AMD Ryzen Threadripper 3960X 處理器及 ASUS ROG ZENITH II EXTREME 主機板上通過燒機測試的截圖畫面:
芝奇也特別推出了DDR4-3200 CL14-18-18-38 128GB (32GBx4) 高速大容量的慓悍規格，提供AMD X570平台玩家極速大容量的豪華記憶體方案，是追求極限效能玩家市場上不可錯過的稀世珍品。下圖為此規格成功在AMD Ryzen 5 3600 處理器及 ASUS PRIME X570-P 主機板上通過燒機測試的截圖:
上市資訊
本次的頂級套裝預計於2020年第一季開始販售，消費者將可由芝奇授權的全球合作供應商購買取得。
支援XMP 2.0超頻功能
芝奇超頻DDR4記憶體全面支援 Intel XMP 2.0 超頻功能，玩家無需透過複雜的 BIOS 設置，僅需透過簡單步驟就能輕鬆體驗一鍵超頻功能所帶來的飆速快感。
