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    儲存設備 採用 96 層 QLC 3D NAND 設計耐用度提升,Intel SSD 665p 將上市

    Intel 前兩個月在活動上,展出新款入門固態硬碟 SSD 665p,現在終於準備好要推出銷售。SSD 665p 為 SSD 660p 後續產品,沿用 SMI 型號 SM2263 控制器,設計同為 M.2 Type 2280 形式、PCIe 3.0 x4 介面。SSD 665p 提供 1TB 與 2TB 兩種容量選擇,其中 1TB 將於近期開始銷售,而 2TB 得等到 2020 年第一季才會出貨。 小改款重點之一在於更換 QLC 3D NAND,SSD 660p 推出當時採用 64 層製品,但 SSD 665p 換上 96 層新品,這連帶讓存取速度與設計耐用度提升。SSD...
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    儲存設備 植基於 3D XPoint 資料吞吐量爆發,Micron 發表 X100 NVMe SSD

    3D XPoint 是 Intel 與 Micron 攜手合作的新形態儲存媒體,Intel 以 Optane 稱呼並推出產品多時,Micron 方面行銷名稱是用 QuantX,然而卻遲遲沒有導入應用。相隔幾年,Micron 終於推出首款 3D XPoint 產品 X100 NVMe SSD,這是針對雲端、資料中心、密集儲存等應用最佳化設計的解決方案。 雖然 Micron 尚未公開 X100 完整規格,但大致上可看出是採用 PCIe x16 介面卡形式設計,官方概略提及資料傳輸速度超過 9GB/s,約莫是常見 PCIe 3.0 x4 產品的 3 倍快。而 4K 隨機存取吞吐量標示高達...
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    儲存設備 SMI 首度展出 PCIe 4.0 固態硬碟控制器,最快將於年底推出

    2 年前就已經有消息指出,SMI 開始著手規劃 PCIe 4.0 固態硬碟控制器,只不過就算到了 Computex 2019 展覽,SMI 官方仍然對相關訊息三緘其口。倒是在展場內,A-Data 展出了以 SM2267 控制器構成的樣品,讓大家得以首度見到其控制器樣貌。 於日前舉行的 Flash Memory Summit 活動上,SMI 終於在自家攤位展出了 PCIe 4.0 設計解決方案,產品線確實規劃 SM2264 與 SM2267 兩款消費性控制器,這證實了前兩年所流出簡報並非煙霧彈。SM2264 和 SM2267 兩款皆依循 NVMe 1.3...
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    儲存設備 把 PCIe NVMe 固態硬碟記憶卡化,Toshiba 發表 XFMExpress 標準

    Toshiba 於 Flash Memory Summit 活動上,發表推出 XFMExpress 可移除式 PCIe NVMe 固態硬碟標準,這是融合 PCIe 4.0 / 3.0 介面與 NVMe 1.3 通訊協定,將固態硬碟打造成像記憶卡那樣外接化、可移除。樣貌和 SD 記憶卡相似的 XFMExpress,尺寸僅 18 x 14 x 1.4mm 比 microSD 記憶卡稍大、略厚,可配置為 PCIe x4 / x2 通道模式,目標市場包含超輕薄筆電、物聯網、嵌入應用等。 XFMExpress 搭配全新設計的專屬插座,Toshiba 與 Japan Aviation...
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    儲存設備 規格揭曉性能躍進,Kingston A2000 PCIe NVMe 入門固態硬碟登場

    Kingston 早在 CES 2019 展覽上,就已經透露新一代 PCIe NVMe 入門固態硬碟的訊息,產品命名為 A2000 將用來承接 A1000 市場。即使在 Computex 2019 也見過本尊樣品面貌,但 Kingston 當時並未透露規格資訊,直到現在才正式發表推出。 先前 A1000 是採用 Phison 的 PCIe 3.0 x2 NVMe 控制器,但 A2000 改投 SMI 懷抱,介面隨之提升至 PCIe 3.0 x4 NVMe 規格,推測控制器為 4 通道的 SM2263 系列。搭配 3D TLC NAND 構成,提供 1TB、500GB、250GB...