全懋跟景碩基本上他們是基板製造商(Substrate)..他們生產的是電路板...也就是QK大的這張圖(QK大借一下)
他們所擁有的技術是指生產FCBGA封裝基板的技術...所以並不牽扯到晶片設計...
嚴格來說 ...封裝業界所說的晶片<---通常是指積體電路這部分....
而封裝廠的工作是把 TSMC ,UMC , INTEL 等晶圓代工或IDM廠生產的Wafer 加工切割後再將其封裝於 Substrate 上 , 在封裝界裡..substrate 雖然也是印刷電路板(PCB)的一種,但是IC封裝用的印刷電路板一般稱為Substrate...而有別於一般製作成一般板卡的PCB