首先感謝全漢FSP提供此次活動，讓我幸運地有開箱機會
也感謝CBB提供如此優質的平台
好了，進入正題
其實以前就用過很多全漢系列的產品，像藍寶石、藍晶鑽、金鈦極等，CP值都還不錯，而前陣子看到全漢推出這個新系列「黑爵士」
剛好有機會入手，就來開箱一下XD
外包裝有封膜，或許有人很在意XD
黑爵士 Hydro G 850W
80+金牌、溫控風扇設計、全模組化設計、全日系電容等
5年保固
支援最新的Intel Skylake
背面介紹一覽
LLC諧振架構及DC-DC電路設計、13.5公分FDB液態軸承風扇、全模組化與全黑扁線設計、
12V單路電力輸出設計、多重保護機制 (OVP、UVP、OCP、SCP、OPP、OTP)、可替換側標貼紙等
外盒側面規格簡介
各式模組線材皆有標示出來
開盒的內容物
貼紙、使用說明書、保固書等
其實包裝蠻好的
電源本體上下都有泡棉保護，避免運送過程的碰撞
模組線用另外的盒子裝
上空照
用13.5公分FDB液態軸承風扇，系統負載高於30%才會運轉
電源本體也有各項規格標示
+3.3V 25A
+5V 25A
+12V 70.83A
電源側面
可更換的個性化貼紙，預設是藍色G
(不過我當初以為側邊這個會發光，還有RGB，結果只是貼紙XD)
出廠日期標籤與防拆貼紙
風扇的網孔
不對稱設計與特殊造型，可以增加風量?
由於有防拆貼紙，就不打開了，簡單拍一下
電源後方橢圓形通風孔
全模組化插槽
都有清楚標示各項接頭用途，850W這顆電源可使用3組PCI-E
各個模組線與配件
電源線*1
24PIN*1
4+4PIN*1
PCI-E*3，1條線上面有2組PCI-E，共6組
PERIPHERAL*5，共有SATA*12、大4PIN*6、FLOPPY*2
2條束線帶
4顆黑化螺絲
電源線
10A，125V，1.25mm2
24PIN線長約60cm，22AWG
4+4PIN線長約70cm
SATA線長約100cm，每段間距約15cm，18AWG
PCI-E線長約50cm，18AWG
Hydro G與金鈦極合照
Hydro G雖說也是黑色霧面烤漆，不過會留指紋和手汗…
我比較喜歡黑色磨砂質感，不會留指紋，同時看起來更高檔
兩者長度差約3cm，小機殼可能要注意
疊疊樂
橢圓通風孔與箭型通風口，各有不同的特色
測試配備：
INTEL I7-5820K@4G
GIGABYTE X99-UD5 WIFI
CRUCIAL DDR4-2133
MSI R9 280X 3G*2 CROSS FIRE
FSP Hydro G 850W
此時房間室溫約31℃
測試皆在機殼內，未開冷氣
全機待機約147.5W
此時Hydro G風扇是停轉的，所以完全沒聲音
用AIDA 64燒機
+5V 平均約5.082
+12V平均約12.173
不過似乎AIDA 64只能燒一個GPU，另一個GPU維持在待機狀態
AIDA 64燒機時約482.4W
改換最殘酷的FURMARK測試
2張280X交火，燒機最高飆到745.7W
燒機時，Hydro G風扇才會開始運轉，基本上也感覺不出有任何異音，或是拉轉情況
反倒是顯卡風扇和TY-143運轉噪音都蓋過Hydro G，都比我旁邊DC電風扇還大聲了XD
個人覺得Hydro G優勢：
LLC諧振架構及DC-DC電路設計
Hydro G 850W全部的模組線材都有附上，可自由選擇更換
線材扁平化，機殼容易走線
全機待機時沒有聲音
劣勢：
價格稍高了一點
外殼烤漆可能會留指紋
不會發光
以上，再次感謝全漢及CBB提供此次機會:PPP:
也感謝CBB提供如此優質的平台
好了，進入正題
其實以前就用過很多全漢系列的產品，像藍寶石、藍晶鑽、金鈦極等，CP值都還不錯，而前陣子看到全漢推出這個新系列「黑爵士」
剛好有機會入手，就來開箱一下XD
外包裝有封膜，或許有人很在意XD
黑爵士 Hydro G 850W
80+金牌、溫控風扇設計、全模組化設計、全日系電容等
5年保固
支援最新的Intel Skylake
背面介紹一覽
LLC諧振架構及DC-DC電路設計、13.5公分FDB液態軸承風扇、全模組化與全黑扁線設計、
12V單路電力輸出設計、多重保護機制 (OVP、UVP、OCP、SCP、OPP、OTP)、可替換側標貼紙等
外盒側面規格簡介
各式模組線材皆有標示出來
開盒的內容物
貼紙、使用說明書、保固書等
其實包裝蠻好的
電源本體上下都有泡棉保護，避免運送過程的碰撞
模組線用另外的盒子裝
上空照
用13.5公分FDB液態軸承風扇，系統負載高於30%才會運轉
電源本體也有各項規格標示
+3.3V 25A
+5V 25A
+12V 70.83A
電源側面
可更換的個性化貼紙，預設是藍色G
(不過我當初以為側邊這個會發光，還有RGB，結果只是貼紙XD)
出廠日期標籤與防拆貼紙
風扇的網孔
不對稱設計與特殊造型，可以增加風量?
由於有防拆貼紙，就不打開了，簡單拍一下
電源後方橢圓形通風孔
全模組化插槽
都有清楚標示各項接頭用途，850W這顆電源可使用3組PCI-E
各個模組線與配件
電源線*1
24PIN*1
4+4PIN*1
PCI-E*3，1條線上面有2組PCI-E，共6組
PERIPHERAL*5，共有SATA*12、大4PIN*6、FLOPPY*2
2條束線帶
4顆黑化螺絲
電源線
10A，125V，1.25mm2
24PIN線長約60cm，22AWG
4+4PIN線長約70cm
SATA線長約100cm，每段間距約15cm，18AWG
PCI-E線長約50cm，18AWG
Hydro G與金鈦極合照
Hydro G雖說也是黑色霧面烤漆，不過會留指紋和手汗…
我比較喜歡黑色磨砂質感，不會留指紋，同時看起來更高檔
兩者長度差約3cm，小機殼可能要注意
疊疊樂
橢圓通風孔與箭型通風口，各有不同的特色
測試配備：
INTEL I7-5820K@4G
GIGABYTE X99-UD5 WIFI
CRUCIAL DDR4-2133
MSI R9 280X 3G*2 CROSS FIRE
FSP Hydro G 850W
此時房間室溫約31℃
測試皆在機殼內，未開冷氣
全機待機約147.5W
此時Hydro G風扇是停轉的，所以完全沒聲音
用AIDA 64燒機
+5V 平均約5.082
+12V平均約12.173
不過似乎AIDA 64只能燒一個GPU，另一個GPU維持在待機狀態
AIDA 64燒機時約482.4W
改換最殘酷的FURMARK測試
2張280X交火，燒機最高飆到745.7W
燒機時，Hydro G風扇才會開始運轉，基本上也感覺不出有任何異音，或是拉轉情況
反倒是顯卡風扇和TY-143運轉噪音都蓋過Hydro G，都比我旁邊DC電風扇還大聲了XD
個人覺得Hydro G優勢：
LLC諧振架構及DC-DC電路設計
Hydro G 850W全部的模組線材都有附上，可自由選擇更換
線材扁平化，機殼容易走線
全機待機時沒有聲音
劣勢：
價格稍高了一點
外殼烤漆可能會留指紋
不會發光
以上，再次感謝全漢及CBB提供此次機會:PPP:
