處理器 AMD 2013年路線圖：壓路機不見了！

ccbxeon

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• 11/5/12

• #11

會不會跳去伺服器領域了;x;

 

Peter_Jian

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• 11/5/12

• #12

希望不要放棄DT這塊...
如果因為追求較大的利潤，而轉戰server
其實無可厚非，說不定在server領域做的不錯。
到時候回頭反攻I社也未可知！？

 

D

darkdante309

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• 11/5/12

• #13

MEDALCL 說：

買內顯送 CPU

按一下展開……

蠻有道理的..= =

 

linxuanyou

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• 11/6/12

• #14

我的1090T不知何年何月才能被AMD的新CPU取代呀...

 

A

authenticamd

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• 11/6/12

• #15

繼續這樣搞下去，如果傳出SAMSUNG吃掉AMD的話，一點也不會令人感到意外。

 

R

rinoalove2586

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• 11/6/12

• #16

MEDALCL 說：

CPU 反正是打不贏 I 社的,放棄也好
比較期待的是 APU
雖然目前效能不夠是最大硬傷吧
但它看起來改進空間很大
至少它沒有 L3 快取以及制程輸了一代
就算不懂行的人光看表也很容易看出來
試想下一代 APU 若有現在 FX 8350 的效能加上再進步個 50% 的獨顯
真正做到買 CPU 送顯卡..而不是現在買內顯送 CPU 的情況
應該能吃遍中低階市埸,高階讓 I 自己去玩沒關係

按一下展開……

你這想法我也想過但是 這是邏輯上的矛盾

中階獨立顯卡的Die Size 面積不可能小於200mm^2

中階顯示卡的功耗至少都接近100W 光是把GPU整合到CPU 在包括本身四核CPU會超過195W.........

如果整合中階顯示卡進去 成本一定會太高 因為顯示卡也是會進步的

就算現在的APU GPU+50%效能 對下一代顯卡還是等於低階卡..........

顯示卡永遠是平行運算 可以塞近很多CUDA或是SP 對於效能提升和晶體管的需求沒有止盡

就算因為摩爾定律製程進步 核心面積永遠不會縮小 中階卡就是200平方毫米

如果APU能把中階顯示卡整合進去 那麼為何還需要100W功耗的獨立中階卡.........

 

最後編輯： 11/6/12

nemovyagudin

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• 11/10/12

• #17

rinoalove2586 說：

你這想法我也想過但是 這是邏輯上的矛盾

43

就算因為摩爾定律製程進步 核心面積永遠不會縮小 中階卡就是200平方毫米

如果APU能把中階顯示卡整合進去 那麼為何還需要100W功耗的獨立中階卡.........

按一下展開……

基本上APU是可以整合中階顯卡的,只是會衍伸許多複雜性問題~~~
1.良率(牽扯到成本與售價問題)
2.效能被侷限(頻寬問題或是與CPU之間會互搶頻寬)
3.發熱量過高,不易控制

而效能問題這點據說有幾個做法可以解決,
1. 整合GDDR5記憶體 (或是用拼裝方式)
2. 仰賴DDR4記憶體的高頻寬

 

R

r3ock

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• 11/11/12

• #18

我到覺得 AMD 就專心打 Intel 中階就夠了 ~ 要超過現在的 Intel 有難度。。。。

還有功耗 , 自然就會有自己的天空。。。。另外 ARM 並行 ~

 

M

MEDALCL

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• 11/11/12

• #19

rinoalove2586 說：

你這想法我也想過但是 這是邏輯上的矛盾

中階獨立顯卡的Die Size 面積不可能小於200mm^2

中階顯示卡的功耗至少都接近100W 光是把GPU整合到CPU 在包括本身四核CPU會超過195W.........

如果整合中階顯示卡進去 成本一定會太高 因為顯示卡也是會進步的

就算現在的APU GPU+50%效能 對下一代顯卡還是等於低階卡..........

顯示卡永遠是平行運算 可以塞近很多CUDA或是SP 對於效能提升和晶體管的需求沒有止盡

就算因為摩爾定律製程進步 核心面積永遠不會縮小 中階卡就是200平方毫米

如果APU能把中階顯示卡整合進去 那麼為何還需要100W功耗的獨立中階卡.........

按一下展開……

您所期待的 " 中階 " 好高啊..超過 200 的Die Size..那都 7850 或 650TI 以上的等級了
AMD 也不至於放手自家顯卡的中階市埸吧
按二代差距來說,下一代起碼能超過 640
能有頂級低階已經很讓人滿意了
讓人擔心的還是 CPU 本身的效能,而非其獨顯

 

龍醉櫻

Overheating Blockade

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• 11/11/12

• #20

低階+中階
APU是條不錯的路
一般大眾其實也不用那麼強是真的
所以行銷....