最近在台積電的股東大會上，董事長劉德音正式確認目前有 4nm（N4）製程，也就是 N5 與強化版 N5P 的第三版，預計會在2023年開始量產，架構一樣，設備通用，如同先前的 6nm 是 7nm EUV 進階版。
董事長劉德音同時表示目前已有客戶洽談。4nm 是介於 5nm 與 3nm 之間，給予客戶不同選擇，等同於先前 6nm 介於 7nm EUV 和 5nm 之間，效能提升但成本較低。
4nm（N4）製程預計今年第3季進入廠內跨 RD 用測試載具 ( Test Vehicle ) 階段，十分具有拿下新客戶的潛力。N4 估計是第3季能夠最先調整完畢參數，第4季有機會量產或導入商品化的一個暫時製程。
而 5nm 強化版，GPU 大廠2021上半年重點就是 N5P 的 HPC 晶片，但目前預計今年第4季進入 RD 用測試載具 ( Test Vehicle ) 驗證階段，晶圓代工廠可投片，生產時間點約是在2021年第1季，晶片商正式量產時間約是2021年第2季左右。
至於 3nm 世代，從驗證分析的角度，估計最快約到2021年8月才可能從研發跨量產，也大致於先前2022年量產的公開預計進度大致符合，目前傳出仍在非常前期的階段。
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董事長劉德音同時表示目前已有客戶洽談。4nm 是介於 5nm 與 3nm 之間，給予客戶不同選擇，等同於先前 6nm 介於 7nm EUV 和 5nm 之間，效能提升但成本較低。
4nm（N4）製程預計今年第3季進入廠內跨 RD 用測試載具 ( Test Vehicle ) 階段，十分具有拿下新客戶的潛力。N4 估計是第3季能夠最先調整完畢參數，第4季有機會量產或導入商品化的一個暫時製程。
而 5nm 強化版，GPU 大廠2021上半年重點就是 N5P 的 HPC 晶片，但目前預計今年第4季進入 RD 用測試載具 ( Test Vehicle ) 驗證階段，晶圓代工廠可投片，生產時間點約是在2021年第1季，晶片商正式量產時間約是2021年第2季左右。
至於 3nm 世代，從驗證分析的角度，估計最快約到2021年8月才可能從研發跨量產，也大致於先前2022年量產的公開預計進度大致符合，目前傳出仍在非常前期的階段。
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