先前曾有消息指出 Zen 6 架構將有三種不同版本的 CCD，包括 Standard、Dense Classic 和 Client Dense，並採用更高頻寬的 2.5D 互連技術，但這是2025年末到2026年要推出的東西，資訊還是不算很多的，現在有人公佈了 AMD 下一代 Zen 5 以及接下來的 Zen 6 架構處理器的核心配置。
@ InsLatX64 公佈了新的 EPYC 處理器的核心配置，包括具體的 CCD 資訊，而 AMD Zen 架構的 CCD 在伺服器和消費級其實是通用的，所以我們也可以從這裡了解未來的 Ryzen 處理器的核心配置。
AMD Zen 5 架構有相當大的機會在下個月的台北電腦展上亮相，今年第三季正式上市。 AMD Zen 5 和 Zen 5c 的 CCD 會比現在的 Zen 4 更小，這使 CPU 在現有的空間上能放下更多的 CCD，現在的 EPYC 9004 系列處理器最多能放下12個 Zen 4 CCD 或8個 Zen 4c CCD，到了 EPYC 9005 系列上能放下16個 Zen 5 CCD 或12個 Zen 5c CCD，最大核心數量從96核與128核暴增至128核與192核，此外 Zen 5c 的單一 CCX 從8核增加到16核，一個 CCD 內只有一個 CCX，降低了通訊延遲。
至於 Zen 6 架構，它包含三種 CCD，分別是8核、16核與32核，當中8核就是最常見的 Zen 6 CCD ，而16核與32核目前還不太確定是不是 Zen 6c，已知 Zen 6 單一 CCX 能到32核，1個 CCD 內只有1個 CCX，一個 EPYC 上面能整合8個 CCD，單一處理器能到256核心。
如果 AMD 把這個32核的 CCD 用到 Ryzen 處理器上的話，單一處理器就能到64核，不過這種32核的 CCD 是 Zen 6c 的可能性極大，時脈估計是偏低的，AMD 直接在 Ryzen 處理器上塞兩個這樣的 CCD 可能性不大，但 8+32 的組合完全是可行的。
來源
@ InsLatX64 公佈了新的 EPYC 處理器的核心配置，包括具體的 CCD 資訊，而 AMD Zen 架構的 CCD 在伺服器和消費級其實是通用的，所以我們也可以從這裡了解未來的 Ryzen 處理器的核心配置。
AMD Zen 5 架構有相當大的機會在下個月的台北電腦展上亮相，今年第三季正式上市。 AMD Zen 5 和 Zen 5c 的 CCD 會比現在的 Zen 4 更小，這使 CPU 在現有的空間上能放下更多的 CCD，現在的 EPYC 9004 系列處理器最多能放下12個 Zen 4 CCD 或8個 Zen 4c CCD，到了 EPYC 9005 系列上能放下16個 Zen 5 CCD 或12個 Zen 5c CCD，最大核心數量從96核與128核暴增至128核與192核，此外 Zen 5c 的單一 CCX 從8核增加到16核，一個 CCD 內只有一個 CCX，降低了通訊延遲。
至於 Zen 6 架構，它包含三種 CCD，分別是8核、16核與32核，當中8核就是最常見的 Zen 6 CCD ，而16核與32核目前還不太確定是不是 Zen 6c，已知 Zen 6 單一 CCX 能到32核，1個 CCD 內只有1個 CCX，一個 EPYC 上面能整合8個 CCD，單一處理器能到256核心。
如果 AMD 把這個32核的 CCD 用到 Ryzen 處理器上的話，單一處理器就能到64核，不過這種32核的 CCD 是 Zen 6c 的可能性極大，時脈估計是偏低的，AMD 直接在 Ryzen 處理器上塞兩個這樣的 CCD 可能性不大，但 8+32 的組合完全是可行的。
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