威剛科技旗下電競品牌 XPG 是專為電競高手、科技玩家與超頻達人所量身打造，提供玩家酷炫設計與高效能兼具的電競極限體驗。XPG 推出的 GAMMIX S70 PCIe Gen4x4 固態硬碟(SSD)於近日榮獲 2021 年台北國際電腦展創新設計獎(Computex d&I awards)，這是 S70 固態硬碟繼 2020 金點設計獎與 2021 Red Dot 紅點設計大獎後，獲得第三個國際設計大獎，也讓 XPG GAMMIX S70 成為全球獲獎最多的 Gen4 SSD，也再度印證 XPG 卓越的產品設計能力。
GAMMIX S70「酷冷盔甲」設計有型 降溫也很行
GAMMIX S70 支援最新的 PCIe Gen4x4 介面，讀寫效能最高每秒可達 7400/6400MB，同時擁有獨家多層次結構散熱鰭片，以厚實的高效散熱鋁擠材質上下完全包覆固態硬碟，搭配上方獨特的中空多層鰭片結構，運用擴大散熱面積、增厚的鋁擠材質與中空熱對流傳導，大幅優化散熱效果，在連續讀取檔案的作業狀況下，仍可顯著降溫 30%，可有效避免系統熱當，維持穩固效能並延長使用壽命。
關於 COMPUTEX d&I Award
第 13 屆的 COMPUTEX d&i awards 由外貿協會委託工研院執行，邀請美國矽谷 SOSV 天使投資人、ACORN CAMPUS 合夥人、ASPIRO CAPITAL 投資人、StarFab 加速器創辦人、全球科技指標媒體 EE Times、Engadget 資深編輯、工研院產業專家和臺灣創意設計代表等 21 位國際級專業評審，分別從「創新性」、「技術性」、「功能性」、「社會性」及「工藝美學」等 5 大面向，透過嚴謹的評選流程，遴選出本年最具產業創新代表性的產品。
GAMMIX S70「酷冷盔甲」設計有型 降溫也很行
GAMMIX S70 支援最新的 PCIe Gen4x4 介面，讀寫效能最高每秒可達 7400/6400MB，同時擁有獨家多層次結構散熱鰭片，以厚實的高效散熱鋁擠材質上下完全包覆固態硬碟，搭配上方獨特的中空多層鰭片結構，運用擴大散熱面積、增厚的鋁擠材質與中空熱對流傳導，大幅優化散熱效果，在連續讀取檔案的作業狀況下，仍可顯著降溫 30%，可有效避免系統熱當，維持穩固效能並延長使用壽命。
關於 COMPUTEX d&I Award
第 13 屆的 COMPUTEX d&i awards 由外貿協會委託工研院執行，邀請美國矽谷 SOSV 天使投資人、ACORN CAMPUS 合夥人、ASPIRO CAPITAL 投資人、StarFab 加速器創辦人、全球科技指標媒體 EE Times、Engadget 資深編輯、工研院產業專家和臺灣創意設計代表等 21 位國際級專業評審，分別從「創新性」、「技術性」、「功能性」、「社會性」及「工藝美學」等 5 大面向，透過嚴謹的評選流程，遴選出本年最具產業創新代表性的產品。
