前言 :
專為 Ryzen 9000系列處理器量身打造的 AMD
ASUS ROG CROSSHAIR X870E HERO終於於今日效能解禁，原本應該與 AM5處理器同步在 8/8上市的 X870 (E) 晶片組，據說 AMD因為 X670 (E) 晶片組尚有庫存而導致延後，千呼萬喚始出來的 X870E晶片組兼容現有的 Ryzen 7000、8000、9000系列處理器，全新晶片組以 USB4作為標準功能，並且透過 AMD EXPO技術支援更快的 DDR5記憶體超頻，滄者早在日前就收到了 ASUS ROG CROSSHAIR X870E HERO Sample，來為大家做開箱及效能測試，有關 ASUS ROG CROSSHAIR X870E HERO開箱與功能介紹的部分也已於早先發表，本篇則是 ASUS ROG CROSSHAIR X870E HERO之測試，測試採用兩顆 9000系列處理器即 Ryzen 7 9700X與 Ryzen 9 9950X，並分兩個階段進行，第一個階段是 Ryzen 7 9700X在 X870E HERO上開啟 cTDP Mode 105W前後之功耗與效能比較，第二個階段則是使用 Ryzen 9 9950X在 DDR5 8200的設定下進行 MEMTEST PRO壓力測試，與本篇同時發表的還有
ASUS「PRIME PRIME」相護,看 PRIME X870-P WIFI搭配 PRIME LC 360 ARGB一體式CPU水冷散熱器開箱測試,DDR5 8000燒機過測，敬請持續關注
X800 Series主機板比較表
⇧AMD B850在 PCIe Gen 4通道方面與 X870非常相似，與 X870 一樣提供 Gen 5 x16 PEG插槽，但它與 X870的不同之處在於其 CPU連接的 NVMe Gen 5插槽在這裡是可選的（主機板供應商可以根據需要提供 Gen 5，或免費提供 Gen 4）B850不強制要求 USB4連接，但主機板供應商可以自由地在其主機板上提供獨立的 USB4控制器。與 B650及其前身（可追溯到 B350）非常相似，B850 支援 CPU超頻
B840是這一代的新產品，它從平台上完全刪除了所有形式的 Gen 5 PCIe – x16插槽僅限於 Gen 4，連接到 CPU 的 M.2 NVMe插槽也是如此。此晶片組也缺乏 CPU超頻支援。但支援 AMD EXPO，以及手動記憶體超頻
主要測試元件：
AMD Ryzen 7 9700X
Ryzen 7 9700X本體
AMD Ryzen 9 9950X
Ryzen 9 9950X本體特寫，左上角有三角型安裝指標，在安裝時將左上角之箭頭方向朝向 Socket的箭頭指標方向安裝即可
ASUS ROG CROSSHAIR X870E HERO
G.SKILL DDR5 8000 16GX2
在這之前的 Ryzen 7000平台尚無法實現記憶體在 DDR5 8000以上的操作，現在為配合 Ryzen 9000系列處理器的上市，芝奇國際 G.SKILL推出專為最新 AMD AM5平台所打造的旗艦 Trident Z5 Royal Neo皇家戟 EXPO系列 DDR5 8000記憶體，可在 Ryzen 9000系列處理器上實現 DDR5 8000以上的效能，首發有 DDR5-8000 CL38-48-48-127 48GB (2x24GB) 以及 32GB (2x16GB)兩種規格
滄者在最近也取得了其中之一的 DDR5-8000 CL38-48-48-127 EXPO (2x16GB) Sample來為大家測試
散熱片版本是銀色的 Royal
9700X上機
平台燈效
使用者須知:
平台在第一次安裝處理器更新 BIOS後，首次系統啟動時間將會加長，此時系統可能會無反應，並維持在 post code “15”，這是在執行首次啟動的記憶體訓練的原因，無反應的時間將視記憶體容量與數量有關，記憶體愈多無反應的時間愈久，16GBX2可能需要 2分鐘左右，而使用 24GBX2時就需要 4分鐘左右，之後每回在使用 reset button重開機的時候等待的時間也一樣較久
測試平台
CPU：AMD Ryzen 7 9700X
CPU：AMD Ryzen 9 9950X
MB：ASUS ROG CROSSHAIR X870E HERO
CPU Cooler：BYKSKI分體式開放式水冷 360 RGB
RAM：G.SKILL Trident Z5 RGB DDR5-8400 XMP 48GB (2x24GB)
RAM：G.SKILL Trident Z5 Royal Neo DDR5-8000 CL38-48-48-127 EXPO 32GB (2x16GB)
VGA：RTX 4090
SSD：Crucial T700 2TB PCIe Gen5 NVMe M.2
PSU：Seasonic TX-1300
OS：Windows11 23H2
電源計畫：Balanced Game Mode
室溫：25℃
1.Ryzen 7 9700X在 X870E HERO上開啟 cTDP Mode 105W前後之功耗與效能比較
Ryzen 7 9700X BIOS 0501 Setting
0501 BIOS已經開放 cTDP 105W Mode之選擇
105W Mode ENABLE
ECO Mode中亦有 105W或 AUTO可供選擇
同樣設定為 105W
水冷轉速設定
CPU、FPU壓力測試之 All Core頻率、功耗、溫度
Ryzen 7 9700X 65W時
CPU FPU Stress燒機頻率維持在 All Core 5100-5420MHz，最高溫度 66°C，最大功耗 88W
Ryzen 7 9700X 105W時
CPU FPU Stress燒機頻率維持在 All Core 5300-5420MHz，最高溫度 89°C，最大功耗 130W
各處理器在 AIDA64壓力測試比較表
Cinebench R23 CPU Test
Cinebench是一個真實的跨平台測試套件，用於評估計算機的硬件功能，現有最新版本已至 R23版本，由於它是 以 Cinema 4D動畫製作軟體為基礎進行測試，所以能夠反應出多線程處理器與顯示卡面對實際應用軟體所能發揮的效能，且能在短時間內得知測試結果，是一個能快速得知是否能 All Core 5GHz的測試軟體
Cinebench的改進反映了近年來 CPU和渲染技術的整體進步，為 Cinema 4D利用多個 CPU核心和普通用戶可用的現代處理器功能提供了更準確的測量，最重要的是它是免費的
Cinebench R23 Results
Ryzen 7 9700X 65W時
Cinebench R23 1T 2228pts、nT 21223pts
Ryzen 7 9700X 105W時
Cinebench R23 nT 23086pts
Ryzen 7 9700X 105W時
Cinebench R23 1T 2230pts
對照組
Ryzen 7 7800X3D 1T 1818pts 、nT 18436pts
對照組
Core i7-14700K 1T 2212pts、nT 35502pts
⇧單位: Pts，數字愈大愈好
Ryzen 9 9950X上機
2.Ryzen 9 9950X在 DDR5 8200的設定下進行 MEMTEST PRO壓力測試
Ryzen 9 9950X BIOS Setting
EXPO1+DDR5 8200
DDR5 8200 Timing
水冷轉速
START Q-Dashboard
DDR5 8200 EXPO MemTest Pro燒機測試
MemTest是一個在 Windows下執行的 RAM測試軟體，它驗證您的電腦是否可以可靠地儲存和檢索記憶體中的資料，一台正常運作的計算機應該能夠日復一日地以 100%的準確率完成這項工作。未能通過這些測試的電腦將變得不太穩定且更容易崩潰，更糟的是，隨著時間的推移，隨著損壞的資料寫入硬碟，它變得更加不穩定，透過執行 MemTest，您可以確保電腦的 RAM正常運作，但處理器 IMC的強弱亦是左右 MemTest Pro穩定度與否的主要關鍵
G.SKILL DDR5 8200 16GBx2 MemTest Pro燒機 100%+ 1小時+達成
超頻 DDR5 8400的實現
DDR5 8400 Bandwidth
PCIE Gen5 M.2 SSD測試
CrystalDiskMark
小結 :
身為 ROG頂級主機板的 ASUS ROG CROSSHAIR X870E HERO，除了用料是堆好堆滿之外，在處理器的穩定度與效能的表現上，與其他主機板相比自是更勝一籌的
相較於 Ryzen 7000系列處理器，Ryzen 9000系列處理器因為「Zen 5」的優勢 ，讓在相同頻率下的 Ryzen 7 9700X能比 Ryzen 7 7700X擁有更低的功耗，在相同功耗下，Ryzen 7 9700X卻能比 Ryzen 7 7700X擁有更高的效能，但或許 TDP只有 65W的 9700X (9600X) 尚未能滿足所有的使用者，因此 ASUS在新的 BIOS 0501中，增加了對 9700X、9600X TDP 105W ENABLE的選項，讓 9700X、9600X能在有保固的情況下得以享受 9700X、9600X提昇後之效能，在經過 Cinebench R23之效能測試，開啟 TDP 105W之後的 9700X，其 Cinebench R23 nT之效能比開啟 TDP 105W之前的效能提升了 9%
⇧單位: Pts，數字愈大愈好
但天下沒有白吃的午餐，功耗提昇後的 9700X溫度亦將相對提升，使用者尤要注意處理器的散熱
各處理器在 AIDA64壓力測試比較表
在記憶體超頻方面，跟上一代的 X670E只能 DDR5 6400相比，ROG CROSSHAIR X870E HERO已經能夠 DDR5 8000輕鬆上，DDR5記憶體超頻的多寡，基本上取決於處理器之 Memory Controller (記憶體控制器) 的體質好壞與溫度高低，以及與主機板記憶體線路的佈線設計好壞有關，ASUS ROG CROSSHAIR X870E HERO除了在處理器效能上有極大的優勢之外，在記憶體方面 X870E HERO還導入了 NitroPath技術，透過改善記憶體內部線路以及縮短金手指引角的長度，達到減少訊號雜訊干擾、改善傳輸效率，能夠讓 DDR5記憶體額外再提升 400 MT/s 的傳輸效能，此外 NitroPath技術也強化了記憶體扣具的穩固性，固定時夾力從過去的 6.23 kgf變為 7.46 kgf，提升 20 %，釋放狀態下力道從 3.88 kgf提升為 4.84 kgf，維持力道則從 4.72 kgf 來到 7.42 kgf，讓主機板能夠固定住散熱片更為厚重的高階 DDR5記憶體
拜 Ryzen 9 9950X Memory Controller (記憶體控制器) 的優良體質，加上 X870E HERO記憶體優良的佈線，在 DDR5 8200的設定下，9950X以及 X870E HERO均通過了 MEMTEST PRO嚴苛的壓力考驗
除了 NitroPath技術，在 DIY安裝方面，ROG CROSSHAIR X870E HERO還加入了許多的免螺絲 DIY友善設計之 ASUS Q-Design友善功能，這包括了 M.2 Q-Latch、M.2 Q-Release、M.2 Q-Slide、Q-Release Slim (with PCIe SafeSlot)、Q-Antenna、Q-Code、Q-Connector、Q-Dashboard、Q-LED、Q-Slot等功能，M.2 Q-Release意即只要按下 M 2插槽旁的按鈕，散熱片就能自動脫落，安裝時再把散熱片壓下就能輕鬆固定，省去以往必須以細小螺絲固定的麻煩，ASUS Q-Latch功能已行之有年，M.2 Q-Slide則是將原本的旋轉式卡扣改良為滑動式，安裝 SSD時只要壓下去就能自動扣住，要拆卸時也只將卡扣向後一拉就能將 SSD彈起，Q-Slide則是改善了在不同 M.2 SSD尺寸之安裝體驗，過去在安裝不同長度的 M.2 SSD之前，需要先更換主機板上螺柱的位置到指定孔洞上，Q-Slide則將這個步驟改為一個滑動式設計，只需透過滑動，就能夠一指固定 2242、2260尺寸的 M.2 SSD位置，大幅省去調整的麻煩，Q-Dashboard的顯示功能，則是讓使用者可藉由點擊 Q-Dashboard各部圖象，就可以在 BIOS介面中前往觀看該部位裝置，例如點擊風扇圖樣就會前往風扇轉速控制頁面，讓您對每個裝置與主機板的相對關係瞭若指掌，其他如 Q-Antenna、Q-Code、Q-Connector、Q-LED、Q-Slot等方便的功能，都能讓使用者在操作時獲得最佳的操作體驗，本篇的測試至此結束，待 9800X3D上市的時候 ，X870E HERO將與大家再見，最後，ASUS ROG CROSSHAIR X870E HERO的售價為台幣 $20,990，但 9/30主機板的首購活動（限當日有效）
購買 ASUS X870 ROG系列搭 AMD 9000 CPU再送 ROG STRIX LC III 360 ARGB黑/白一體式水冷散熱器
購買 ASUS X870 PRIME或 TUF系列搭 AMD 9000 CPU再送 TUF GAMING LC II 360 ARGB一體式水冷散熱器，謝謝收看
專為 Ryzen 9000系列處理器量身打造的 AMD
ASUS ROG CROSSHAIR X870E HERO終於於今日效能解禁，原本應該與 AM5處理器同步在 8/8上市的 X870 (E) 晶片組，據說 AMD因為 X670 (E) 晶片組尚有庫存而導致延後，千呼萬喚始出來的 X870E晶片組兼容現有的 Ryzen 7000、8000、9000系列處理器，全新晶片組以 USB4作為標準功能，並且透過 AMD EXPO技術支援更快的 DDR5記憶體超頻，滄者早在日前就收到了 ASUS ROG CROSSHAIR X870E HERO Sample，來為大家做開箱及效能測試，有關 ASUS ROG CROSSHAIR X870E HERO開箱與功能介紹的部分也已於早先發表，本篇則是 ASUS ROG CROSSHAIR X870E HERO之測試，測試採用兩顆 9000系列處理器即 Ryzen 7 9700X與 Ryzen 9 9950X，並分兩個階段進行，第一個階段是 Ryzen 7 9700X在 X870E HERO上開啟 cTDP Mode 105W前後之功耗與效能比較，第二個階段則是使用 Ryzen 9 9950X在 DDR5 8200的設定下進行 MEMTEST PRO壓力測試，與本篇同時發表的還有
ASUS「PRIME PRIME」相護,看 PRIME X870-P WIFI搭配 PRIME LC 360 ARGB一體式CPU水冷散熱器開箱測試,DDR5 8000燒機過測，敬請持續關注
X800 Series主機板比較表
⇧AMD B850在 PCIe Gen 4通道方面與 X870非常相似，與 X870 一樣提供 Gen 5 x16 PEG插槽，但它與 X870的不同之處在於其 CPU連接的 NVMe Gen 5插槽在這裡是可選的（主機板供應商可以根據需要提供 Gen 5，或免費提供 Gen 4）B850不強制要求 USB4連接，但主機板供應商可以自由地在其主機板上提供獨立的 USB4控制器。與 B650及其前身（可追溯到 B350）非常相似，B850 支援 CPU超頻
B840是這一代的新產品，它從平台上完全刪除了所有形式的 Gen 5 PCIe – x16插槽僅限於 Gen 4，連接到 CPU 的 M.2 NVMe插槽也是如此。此晶片組也缺乏 CPU超頻支援。但支援 AMD EXPO，以及手動記憶體超頻
主要測試元件：
AMD Ryzen 7 9700X
Ryzen 7 9700X本體
AMD Ryzen 9 9950X
Ryzen 9 9950X本體特寫，左上角有三角型安裝指標，在安裝時將左上角之箭頭方向朝向 Socket的箭頭指標方向安裝即可
ASUS ROG CROSSHAIR X870E HERO
G.SKILL DDR5 8000 16GX2
在這之前的 Ryzen 7000平台尚無法實現記憶體在 DDR5 8000以上的操作，現在為配合 Ryzen 9000系列處理器的上市，芝奇國際 G.SKILL推出專為最新 AMD AM5平台所打造的旗艦 Trident Z5 Royal Neo皇家戟 EXPO系列 DDR5 8000記憶體，可在 Ryzen 9000系列處理器上實現 DDR5 8000以上的效能，首發有 DDR5-8000 CL38-48-48-127 48GB (2x24GB) 以及 32GB (2x16GB)兩種規格
滄者在最近也取得了其中之一的 DDR5-8000 CL38-48-48-127 EXPO (2x16GB) Sample來為大家測試
散熱片版本是銀色的 Royal
9700X上機
平台燈效
使用者須知:
平台在第一次安裝處理器更新 BIOS後，首次系統啟動時間將會加長，此時系統可能會無反應，並維持在 post code “15”，這是在執行首次啟動的記憶體訓練的原因，無反應的時間將視記憶體容量與數量有關，記憶體愈多無反應的時間愈久，16GBX2可能需要 2分鐘左右，而使用 24GBX2時就需要 4分鐘左右，之後每回在使用 reset button重開機的時候等待的時間也一樣較久
測試平台
CPU：AMD Ryzen 7 9700X
CPU：AMD Ryzen 9 9950X
MB：ASUS ROG CROSSHAIR X870E HERO
CPU Cooler：BYKSKI分體式開放式水冷 360 RGB
RAM：G.SKILL Trident Z5 RGB DDR5-8400 XMP 48GB (2x24GB)
RAM：G.SKILL Trident Z5 Royal Neo DDR5-8000 CL38-48-48-127 EXPO 32GB (2x16GB)
VGA：RTX 4090
SSD：Crucial T700 2TB PCIe Gen5 NVMe M.2
PSU：Seasonic TX-1300
OS：Windows11 23H2
電源計畫：Balanced Game Mode
室溫：25℃
1.Ryzen 7 9700X在 X870E HERO上開啟 cTDP Mode 105W前後之功耗與效能比較
Ryzen 7 9700X BIOS 0501 Setting
0501 BIOS已經開放 cTDP 105W Mode之選擇
105W Mode ENABLE
ECO Mode中亦有 105W或 AUTO可供選擇
同樣設定為 105W
水冷轉速設定
CPU、FPU壓力測試之 All Core頻率、功耗、溫度
Ryzen 7 9700X 65W時
CPU FPU Stress燒機頻率維持在 All Core 5100-5420MHz，最高溫度 66°C，最大功耗 88W
Ryzen 7 9700X 105W時
CPU FPU Stress燒機頻率維持在 All Core 5300-5420MHz，最高溫度 89°C，最大功耗 130W
各處理器在 AIDA64壓力測試比較表
Cinebench R23 CPU Test
Cinebench是一個真實的跨平台測試套件，用於評估計算機的硬件功能，現有最新版本已至 R23版本，由於它是 以 Cinema 4D動畫製作軟體為基礎進行測試，所以能夠反應出多線程處理器與顯示卡面對實際應用軟體所能發揮的效能，且能在短時間內得知測試結果，是一個能快速得知是否能 All Core 5GHz的測試軟體
Cinebench的改進反映了近年來 CPU和渲染技術的整體進步，為 Cinema 4D利用多個 CPU核心和普通用戶可用的現代處理器功能提供了更準確的測量，最重要的是它是免費的
Cinebench R23 Results
Ryzen 7 9700X 65W時
Cinebench R23 1T 2228pts、nT 21223pts
Ryzen 7 9700X 105W時
Cinebench R23 nT 23086pts
Ryzen 7 9700X 105W時
Cinebench R23 1T 2230pts
對照組
Ryzen 7 7800X3D 1T 1818pts 、nT 18436pts
對照組
Core i7-14700K 1T 2212pts、nT 35502pts
⇧單位: Pts，數字愈大愈好
Ryzen 9 9950X上機
2.Ryzen 9 9950X在 DDR5 8200的設定下進行 MEMTEST PRO壓力測試
Ryzen 9 9950X BIOS Setting
EXPO1+DDR5 8200
DDR5 8200 Timing
水冷轉速
START Q-Dashboard
DDR5 8200 EXPO MemTest Pro燒機測試
MemTest是一個在 Windows下執行的 RAM測試軟體，它驗證您的電腦是否可以可靠地儲存和檢索記憶體中的資料，一台正常運作的計算機應該能夠日復一日地以 100%的準確率完成這項工作。未能通過這些測試的電腦將變得不太穩定且更容易崩潰，更糟的是，隨著時間的推移，隨著損壞的資料寫入硬碟，它變得更加不穩定，透過執行 MemTest，您可以確保電腦的 RAM正常運作，但處理器 IMC的強弱亦是左右 MemTest Pro穩定度與否的主要關鍵
G.SKILL DDR5 8200 16GBx2 MemTest Pro燒機 100%+ 1小時+達成
超頻 DDR5 8400的實現
DDR5 8400 Bandwidth
PCIE Gen5 M.2 SSD測試
CrystalDiskMark
小結 :
身為 ROG頂級主機板的 ASUS ROG CROSSHAIR X870E HERO，除了用料是堆好堆滿之外，在處理器的穩定度與效能的表現上，與其他主機板相比自是更勝一籌的
相較於 Ryzen 7000系列處理器，Ryzen 9000系列處理器因為「Zen 5」的優勢 ，讓在相同頻率下的 Ryzen 7 9700X能比 Ryzen 7 7700X擁有更低的功耗，在相同功耗下，Ryzen 7 9700X卻能比 Ryzen 7 7700X擁有更高的效能，但或許 TDP只有 65W的 9700X (9600X) 尚未能滿足所有的使用者，因此 ASUS在新的 BIOS 0501中，增加了對 9700X、9600X TDP 105W ENABLE的選項，讓 9700X、9600X能在有保固的情況下得以享受 9700X、9600X提昇後之效能，在經過 Cinebench R23之效能測試，開啟 TDP 105W之後的 9700X，其 Cinebench R23 nT之效能比開啟 TDP 105W之前的效能提升了 9%
⇧單位: Pts，數字愈大愈好
但天下沒有白吃的午餐，功耗提昇後的 9700X溫度亦將相對提升，使用者尤要注意處理器的散熱
各處理器在 AIDA64壓力測試比較表
在記憶體超頻方面，跟上一代的 X670E只能 DDR5 6400相比，ROG CROSSHAIR X870E HERO已經能夠 DDR5 8000輕鬆上，DDR5記憶體超頻的多寡，基本上取決於處理器之 Memory Controller (記憶體控制器) 的體質好壞與溫度高低，以及與主機板記憶體線路的佈線設計好壞有關，ASUS ROG CROSSHAIR X870E HERO除了在處理器效能上有極大的優勢之外，在記憶體方面 X870E HERO還導入了 NitroPath技術，透過改善記憶體內部線路以及縮短金手指引角的長度，達到減少訊號雜訊干擾、改善傳輸效率，能夠讓 DDR5記憶體額外再提升 400 MT/s 的傳輸效能，此外 NitroPath技術也強化了記憶體扣具的穩固性，固定時夾力從過去的 6.23 kgf變為 7.46 kgf，提升 20 %，釋放狀態下力道從 3.88 kgf提升為 4.84 kgf，維持力道則從 4.72 kgf 來到 7.42 kgf，讓主機板能夠固定住散熱片更為厚重的高階 DDR5記憶體
拜 Ryzen 9 9950X Memory Controller (記憶體控制器) 的優良體質，加上 X870E HERO記憶體優良的佈線，在 DDR5 8200的設定下，9950X以及 X870E HERO均通過了 MEMTEST PRO嚴苛的壓力考驗
除了 NitroPath技術，在 DIY安裝方面，ROG CROSSHAIR X870E HERO還加入了許多的免螺絲 DIY友善設計之 ASUS Q-Design友善功能，這包括了 M.2 Q-Latch、M.2 Q-Release、M.2 Q-Slide、Q-Release Slim (with PCIe SafeSlot)、Q-Antenna、Q-Code、Q-Connector、Q-Dashboard、Q-LED、Q-Slot等功能，M.2 Q-Release意即只要按下 M 2插槽旁的按鈕，散熱片就能自動脫落，安裝時再把散熱片壓下就能輕鬆固定，省去以往必須以細小螺絲固定的麻煩，ASUS Q-Latch功能已行之有年，M.2 Q-Slide則是將原本的旋轉式卡扣改良為滑動式，安裝 SSD時只要壓下去就能自動扣住，要拆卸時也只將卡扣向後一拉就能將 SSD彈起，Q-Slide則是改善了在不同 M.2 SSD尺寸之安裝體驗，過去在安裝不同長度的 M.2 SSD之前，需要先更換主機板上螺柱的位置到指定孔洞上，Q-Slide則將這個步驟改為一個滑動式設計，只需透過滑動，就能夠一指固定 2242、2260尺寸的 M.2 SSD位置，大幅省去調整的麻煩，Q-Dashboard的顯示功能，則是讓使用者可藉由點擊 Q-Dashboard各部圖象，就可以在 BIOS介面中前往觀看該部位裝置，例如點擊風扇圖樣就會前往風扇轉速控制頁面，讓您對每個裝置與主機板的相對關係瞭若指掌，其他如 Q-Antenna、Q-Code、Q-Connector、Q-LED、Q-Slot等方便的功能，都能讓使用者在操作時獲得最佳的操作體驗，本篇的測試至此結束，待 9800X3D上市的時候 ，X870E HERO將與大家再見，最後，ASUS ROG CROSSHAIR X870E HERO的售價為台幣 $20,990，但 9/30主機板的首購活動（限當日有效）
購買 ASUS X870 ROG系列搭 AMD 9000 CPU再送 ROG STRIX LC III 360 ARGB黑/白一體式水冷散熱器
購買 ASUS X870 PRIME或 TUF系列搭 AMD 9000 CPU再送 TUF GAMING LC II 360 ARGB一體式水冷散熱器，謝謝收看
