WD 今天宣布了成功開發了利用 BiCS3 堆疊製程製造的 QLC 快閃記憶體，並且打算對其商用化。
WD 把 QLC 技術稱為X4，此前其實已經推出過 X4 2D 快閃記憶體並成功商業化了，現在改用 BiCS 3D製程，所以也叫作 BiCS3 X4 技術，採用64層堆疊，其實和 Toshiba 的 QLC 沒什麼區別，從 TLC 變成 QLC 之後Die容量從512Gb（64GB）增大到768Gb（96GB），儲存密度增大了50%，Toshiba 之前聲稱他們的 QLC 可以達到1000次PE，所以 WD 這個肯定也是一樣的。
WD 將在8月份在加利福尼亞州聖克拉拉舉行的快閃記憶體峰會上展示使用 BiCS3 X4 打造的移動儲存設備和固態硬碟。
WD 把 QLC 技術稱為X4，此前其實已經推出過 X4 2D 快閃記憶體並成功商業化了，現在改用 BiCS 3D製程，所以也叫作 BiCS3 X4 技術，採用64層堆疊，其實和 Toshiba 的 QLC 沒什麼區別，從 TLC 變成 QLC 之後Die容量從512Gb（64GB）增大到768Gb（96GB），儲存密度增大了50%，Toshiba 之前聲稱他們的 QLC 可以達到1000次PE，所以 WD 這個肯定也是一樣的。
WD 將在8月份在加利福尼亞州聖克拉拉舉行的快閃記憶體峰會上展示使用 BiCS3 X4 打造的移動儲存設備和固態硬碟。
