曜越 TT 最近推出了新款一體式水冷系列，為 TH 系列的續作 V2 版，承襲原本 TH 在尺寸上一樣是相當齊全，提供 120、240、280、360、420mm 水冷排供玩家依喜好或機殼配置選擇，另外 TH V2 分為一般版與 Ultra 兩種，主要在於水冷頭差異，一般版在水冷頭上採用全新無限鏡面燈效，而 Ultra 則是使用 480×480 的 LCD 螢幕，可自訂顯示內容，所以加起來共有10款之多。
這邊大概整理一下 TH V2 系列相較於前 TH 的改版重點，TH V2 一般版在水冷頭改為可轉向無限鏡燈效，另外多了 Ultra 有配置 LCD 水冷頭的選擇。水冷排尺寸相同但有更大的散熱面積，鰭片增厚20mm。風扇改採用 CT120 ARGB，比較好的燈效、比較低的噪音值、較大風壓。水管長度也比較長一點，從原本40公分增加到46公分，可以有更好的機殼相容。
入手開箱的是 TT TH360 V2 Ultra ARGB Sync ，36公分冷排，有 LCD 螢幕的版本。
TH360 V2 Ultra 主要的特色與規格，在水冷頭上採用了2.1吋解析度 480×480 的 LCD 螢幕，可以用來展示硬體資訊或照片、影片。與 CPU 接觸面為銅材質，並裝配高穩定性馬達，保持穩定且持續的水循環，加強散熱效能。冷排的部分在 V2 版上增加了鰭片厚度，體積不變但有更好的散熱效能。風扇採用 CT120 ARGB 風扇，搭配主板同步燈效控制。
規格表，相容於多數新舊平台。
配件有說明書、LGA1200 背板、LGA1700 背板、AMD 扣具、Intel 扣具、安裝螺絲、散熱膏、燈效接頭固定夾、USB 連接線（LCD 用）、燈效連接線、風扇電源連接線、3顆 CT120 ARGB 風扇。
先來看看這個實用的小東西，燈效接頭固定夾。
燈效接頭因為連接針腳比較細，也常會有脫落情形。
連接好後套上這個固定夾。
這樣就不會脫落了，而且這夾具的外觀還是 TT 的 Logo。
TT TH360 V2 Ultra ARGB Sync 可支援多數平台，包括 Intel LGA 2066 / 2011-3 / 2011 / 1700 / 1200 / 1156 / 1155 / 1151 / 1150，以及 AMD AM5 / AM4 / AM3+ / AM2+ / AM2 / FM2 / FM1。
水管長度為46公分，相較於前版40公分較長一點，有編織網包覆。
水冷頭，內部有幫浦，頂部為 LCD 螢幕。
採用2.1吋 LCD，解析度為 480×480 ，可用來自訂顯示內容，如硬體資訊，也支援圖檔、影片，甚至可顯示時間、天氣等生活化資訊，
水冷頭連接水管的部分是可以配合冷排安裝位置來調整角度。
上方側邊有一個 USB 連接孔，需透過連接線接到主板的 USB 插槽上。
底部與 CPU 接觸面為銅材質。
水冷排的尺寸為396x120x27mm，兩面都可以安裝風扇。
連接於冷排的水管不支援彎折，下方應為維修用注水孔，這部分玩家請勿手賤拆卸。
CT120 ARGB 風扇，規格如下。
尺寸 : 120 x 120 x 25 mm
風扇轉速 : PWM 500~2000 R.P.M
輸入功率 : 12V/5V
額定電壓 : 0.11A & 0.31A (one fan)
額定電流 : 1.32W & 1.55W (one fan)
最大風量 : 57.05 CFM (one fan)
最大風壓 : 2.23mm-H2O (one fan)
噪音值 : 25.8dB-A
7片白色扇葉，主要是可以有比較好的燈效。
在電源與燈效連接線的部分刻意縮短了許多，主要是避免不必要的長度，在串接的時候看起來也比較簡潔一點，方便理線。
風扇側邊有標示出力方向與 TT 的 Logo。
正反面四邊對應螺絲孔的位置內側都有橡膠襯套，可避免共振音。
LGA1700 平台安裝
主板背面套上 LGA1700 所使用的背板。
四邊孔位安裝對應的螺絲。
水冷頭扣上 Intel 平台用的扣具。從側邊溝槽推入到底即可固定。反之拆卸用力推出即可。
CPU 上一點散熱膏後套上水冷頭對應螺絲位置，並使用螺帽固定。
水冷排安裝上風扇，並串接燈效與電源接線。
燈效與電源接線再連接延長接線使用。
連接燈效、電源接頭與 USB 到主機板上。
軟體的部分需自行下載 TT RGB PLUS 2.0 使用。基本上與之前所測的 TOUGHLIQUID Ultra 420 是相同的。
在我的電腦裡面可以觀看到硬體資訊，包括 CPU、GPU、記憶體等。
水冷頭的 LCD 編輯是在燈光選項的裡面。LCD 可用來顯示硬體資訊，包括 CPU 溫度、CPU 時脈、CPU 負載、GPU 溫度、GPU 時脈、GPU 負載、記憶體容量、記憶體時脈、記憶體溫度、水冷液溫度，或以上這些進行輪播，另外還可顯示視窗擷取、天氣、時鐘。這些畫面都可以自行編輯背景顏色、文字顏色、視覺顏色、亮度等。
也可以用來上傳檔案，可支援 JPG、GIF 或影片（動畫），解析度 480×480，檔案限制 20MB。在軟體裡面有六種預設動畫可選，也可以到 TT 官網下載更多有趣的動畫 WALLPAPERS 。另外在動畫或圖檔下方可以用來顯示硬體資訊，左側邊可自行勾選要顯示的資訊，並可調整輪替速度、文字亮度、螢幕亮度等。
也可以用於顯示天氣。資訊包括所在日期、城市、時間、溫度、濕度等。
顯示時鐘，有預設4種風格可選，也可以自行編輯背景顏色，或選擇是否顯示錶面、日期、錶針、秒針等。
另外開機動畫與待機畫面也都支援自定義，可使用圖檔或動畫，檔案限制5MB。
測試之前先來幾張燈效以及 LCD 的效果展示。
顯示 CPU 溫度。
CPU 負載。
水冷液溫度。
氣象。
時鐘。
圖檔或動畫。
測試平台
CPU: Intel Core i9-13900K、Core i5-13600K
CPU Cooler: TT TH360 V2 Ultra ARGB Sync
RAM: GSKILL DDR5-6800 16GBx2
MB: GIGABYTE Z790 AERO G
VGA: GIGABYTE RTX 3060 Ti GAMING OC
SSD: GIGABYTE AORUS RAID SSD 2TB
PSU: InWin 1065W
OS: Windows 11
使用兩款處理器 Core i9-13900K 以及 Core i5-13600K，13900K 在負載時即便 360 AIO 水冷要達100度也不是甚麼問題，主要看能榨出多少效能，另外 13600K 的溫度比較低，是用來比較與另外一款360水冷的差異。
CPU-Z Multi：16859.2
POV-Ray：20.28s
CINEBENCH R15：6047 cb。最高溫觸及94度。
CINEBENCH R20：14972 pts。最高溫觸及100度。
CINEBENCH R23：39291 pts。最高溫觸及98度。
同樣平台下的多核心效能差異，相比 MSI CORELIQUID S360 都要高一些些。
CPU 換成 Core i5-13600K 進行測試，主要是不頂到溫度牆，看 FPU 10分鐘燒機溫度差異。
TT TH360 V2 Ultra ARGB Sync
待機 P-Core 大核心最高：36度
FPU 燒機 P-Core 大核心最高：81度
待機 E-Core 小核心最高：39度
FPU 燒機 E-Core 小核心最高：75度
MSI CORELIQUID S360
待機 P-Core 大核心最高：37度
FPU 燒機 P-Core 大核心最高：85度
待機 E-Core 小核心最高：40度
FPU 燒機 E-Core 小核心最高：77度
溫度差異
小結
TT TH360 V2 Ultra ARGB Sync 在散熱上表現還不錯，Core i9-13900K 雖然一樣會觸及到100度，但整體效能是可以達到預期也有理想的表現，這是沒什麼太大問題，畢竟溫度是 13900K 的硬傷。另外測試時也刻意用了 Core i5-13600K 使其溫度不要頂到溫度牆，這比較可以測出散熱器不同的差異性，相較於 S360 ，TH360 V2 在 FPU 燒機測試下，最高溫大概要低了4度。
TH360 V2 Ultra ARGB Sync 的風扇燈效是直接連接主機板控制，所以如果要改變風扇燈效、顏色，是需要安裝主板相關的燈效同步軟體，而不是從 TT 軟體上調整。
這邊大概整理一下 TH V2 系列相較於前 TH 的改版重點，TH V2 一般版在水冷頭改為可轉向無限鏡燈效，另外多了 Ultra 有配置 LCD 水冷頭的選擇。水冷排尺寸相同但有更大的散熱面積，鰭片增厚20mm。風扇改採用 CT120 ARGB，比較好的燈效、比較低的噪音值、較大風壓。水管長度也比較長一點，從原本40公分增加到46公分，可以有更好的機殼相容。
入手開箱的是 TT TH360 V2 Ultra ARGB Sync ，36公分冷排，有 LCD 螢幕的版本。
TH360 V2 Ultra 主要的特色與規格，在水冷頭上採用了2.1吋解析度 480×480 的 LCD 螢幕，可以用來展示硬體資訊或照片、影片。與 CPU 接觸面為銅材質，並裝配高穩定性馬達，保持穩定且持續的水循環，加強散熱效能。冷排的部分在 V2 版上增加了鰭片厚度，體積不變但有更好的散熱效能。風扇採用 CT120 ARGB 風扇，搭配主板同步燈效控制。
規格表，相容於多數新舊平台。
配件有說明書、LGA1200 背板、LGA1700 背板、AMD 扣具、Intel 扣具、安裝螺絲、散熱膏、燈效接頭固定夾、USB 連接線（LCD 用）、燈效連接線、風扇電源連接線、3顆 CT120 ARGB 風扇。
先來看看這個實用的小東西，燈效接頭固定夾。
燈效接頭因為連接針腳比較細，也常會有脫落情形。
連接好後套上這個固定夾。
這樣就不會脫落了，而且這夾具的外觀還是 TT 的 Logo。
TT TH360 V2 Ultra ARGB Sync 可支援多數平台，包括 Intel LGA 2066 / 2011-3 / 2011 / 1700 / 1200 / 1156 / 1155 / 1151 / 1150，以及 AMD AM5 / AM4 / AM3+ / AM2+ / AM2 / FM2 / FM1。
水管長度為46公分，相較於前版40公分較長一點，有編織網包覆。
水冷頭，內部有幫浦，頂部為 LCD 螢幕。
採用2.1吋 LCD，解析度為 480×480 ，可用來自訂顯示內容，如硬體資訊，也支援圖檔、影片，甚至可顯示時間、天氣等生活化資訊，
水冷頭連接水管的部分是可以配合冷排安裝位置來調整角度。
上方側邊有一個 USB 連接孔，需透過連接線接到主板的 USB 插槽上。
底部與 CPU 接觸面為銅材質。
水冷排的尺寸為396x120x27mm，兩面都可以安裝風扇。
連接於冷排的水管不支援彎折，下方應為維修用注水孔，這部分玩家請勿手賤拆卸。
CT120 ARGB 風扇，規格如下。
尺寸 : 120 x 120 x 25 mm
風扇轉速 : PWM 500~2000 R.P.M
輸入功率 : 12V/5V
額定電壓 : 0.11A & 0.31A (one fan)
額定電流 : 1.32W & 1.55W (one fan)
最大風量 : 57.05 CFM (one fan)
最大風壓 : 2.23mm-H2O (one fan)
噪音值 : 25.8dB-A
7片白色扇葉，主要是可以有比較好的燈效。
在電源與燈效連接線的部分刻意縮短了許多，主要是避免不必要的長度，在串接的時候看起來也比較簡潔一點，方便理線。
風扇側邊有標示出力方向與 TT 的 Logo。
正反面四邊對應螺絲孔的位置內側都有橡膠襯套，可避免共振音。
LGA1700 平台安裝
主板背面套上 LGA1700 所使用的背板。
四邊孔位安裝對應的螺絲。
水冷頭扣上 Intel 平台用的扣具。從側邊溝槽推入到底即可固定。反之拆卸用力推出即可。
CPU 上一點散熱膏後套上水冷頭對應螺絲位置，並使用螺帽固定。
水冷排安裝上風扇，並串接燈效與電源接線。
燈效與電源接線再連接延長接線使用。
連接燈效、電源接頭與 USB 到主機板上。
軟體的部分需自行下載 TT RGB PLUS 2.0 使用。基本上與之前所測的 TOUGHLIQUID Ultra 420 是相同的。
在我的電腦裡面可以觀看到硬體資訊，包括 CPU、GPU、記憶體等。
水冷頭的 LCD 編輯是在燈光選項的裡面。LCD 可用來顯示硬體資訊，包括 CPU 溫度、CPU 時脈、CPU 負載、GPU 溫度、GPU 時脈、GPU 負載、記憶體容量、記憶體時脈、記憶體溫度、水冷液溫度，或以上這些進行輪播，另外還可顯示視窗擷取、天氣、時鐘。這些畫面都可以自行編輯背景顏色、文字顏色、視覺顏色、亮度等。
也可以用來上傳檔案，可支援 JPG、GIF 或影片（動畫），解析度 480×480，檔案限制 20MB。在軟體裡面有六種預設動畫可選，也可以到 TT 官網下載更多有趣的動畫 WALLPAPERS 。另外在動畫或圖檔下方可以用來顯示硬體資訊，左側邊可自行勾選要顯示的資訊，並可調整輪替速度、文字亮度、螢幕亮度等。
也可以用於顯示天氣。資訊包括所在日期、城市、時間、溫度、濕度等。
顯示時鐘，有預設4種風格可選，也可以自行編輯背景顏色，或選擇是否顯示錶面、日期、錶針、秒針等。
另外開機動畫與待機畫面也都支援自定義，可使用圖檔或動畫，檔案限制5MB。
測試之前先來幾張燈效以及 LCD 的效果展示。
顯示 CPU 溫度。
CPU 負載。
水冷液溫度。
氣象。
時鐘。
圖檔或動畫。
測試平台
CPU: Intel Core i9-13900K、Core i5-13600K
CPU Cooler: TT TH360 V2 Ultra ARGB Sync
RAM: GSKILL DDR5-6800 16GBx2
MB: GIGABYTE Z790 AERO G
VGA: GIGABYTE RTX 3060 Ti GAMING OC
SSD: GIGABYTE AORUS RAID SSD 2TB
PSU: InWin 1065W
OS: Windows 11
使用兩款處理器 Core i9-13900K 以及 Core i5-13600K，13900K 在負載時即便 360 AIO 水冷要達100度也不是甚麼問題，主要看能榨出多少效能，另外 13600K 的溫度比較低，是用來比較與另外一款360水冷的差異。
CPU-Z Multi：16859.2
POV-Ray：20.28s
CINEBENCH R15：6047 cb。最高溫觸及94度。
CINEBENCH R20：14972 pts。最高溫觸及100度。
CINEBENCH R23：39291 pts。最高溫觸及98度。
同樣平台下的多核心效能差異，相比 MSI CORELIQUID S360 都要高一些些。
CPU 換成 Core i5-13600K 進行測試，主要是不頂到溫度牆，看 FPU 10分鐘燒機溫度差異。
TT TH360 V2 Ultra ARGB Sync
待機 P-Core 大核心最高：36度
FPU 燒機 P-Core 大核心最高：81度
待機 E-Core 小核心最高：39度
FPU 燒機 E-Core 小核心最高：75度
MSI CORELIQUID S360
待機 P-Core 大核心最高：37度
FPU 燒機 P-Core 大核心最高：85度
待機 E-Core 小核心最高：40度
FPU 燒機 E-Core 小核心最高：77度
溫度差異
小結
TT TH360 V2 Ultra ARGB Sync 在散熱上表現還不錯，Core i9-13900K 雖然一樣會觸及到100度，但整體效能是可以達到預期也有理想的表現，這是沒什麼太大問題，畢竟溫度是 13900K 的硬傷。另外測試時也刻意用了 Core i5-13600K 使其溫度不要頂到溫度牆，這比較可以測出散熱器不同的差異性，相較於 S360 ，TH360 V2 在 FPU 燒機測試下，最高溫大概要低了4度。
TH360 V2 Ultra ARGB Sync 的風扇燈效是直接連接主機板控制，所以如果要改變風扇燈效、顏色，是需要安裝主板相關的燈效同步軟體，而不是從 TT 軟體上調整。
