根據集邦諮詢半導體研究中心(DRAMeXchange)調查顯示，SSD 市場受到第一季淡季效應的影響，導致 PC OEM 拉貨需求較去年第四季明顯下滑，加上 SSD 供貨商為促銷64/72層 3D-SSD 新品透過降價以提高 PC OEM 廠導入意願，第一季主流容量 PC-Client OEM SSD 合約價均價，在 SATA-SSD 部分較前一季下跌3-5%；而 PCIe-SSD 部分則下跌4-6%，結束過去一年多以來的漲勢。
展望第二季 SSD 市況，在各家64/72層3D產能增加，但需求端成長力道仍偏弱的情況下，SSD 仍將小幅供過於求，DRAMeXchange預期，第二季主流容量合約價將持續下滑。
DRAMeXchange研究協理陳玠瑋指出，去年 SSD 價格高漲，PC OEM 大廠2017年下半年的 SSD 採購量較原先規劃保守，使得2017年 NB SSD 平均搭載率僅達45%，低於原先預期。今年 SSD 價格反轉下跌後，將帶動 NB SSD搭 載率突破50%大關。此外，SSD 合約價的走跌，也將帶動 PC OEM 市場的 SSD 主流容量提升至256GB，至於512GB的規格，因今年價格仍難以碰觸甜蜜點水平，預估將到2019年至2020年間才會成為主流。
從 NB SSD 的界面發展趨勢來看，儘管 PCIe SSD 效能遠勝於 SATA III SSD，然因整體性價比不如 SATA III SSD，使得2017年滲透率低於預期，滲透率僅達30%，SATA III 仍為去年 Client SSD 市場的主流規格。然而，今年在 Intel CPU 平台更廣泛支持 PCIe SSD接口、3D-SSD 技術成熟帶動的成本下降，以及 SSD 控制晶片廠陸續推出更具性價比解決方案的帶動下，DRAMeXchange預期，2018年 PCIe SSD 滲透率有機會快速提升，可望挑戰50%水平。
此外，觀察 3D-SSD 產品進度，今年第一季起SK海力士、WD與東芝陣營、美光、英特爾的64/72層 SSD 新產品已先後開始放量，預估2018年 Client SSD 市場中，3D- TLC 架構比重有機會突破70%水平。未來值得注意的是，NAND Flash 原廠目前正在開發單顆容量更大、成本更具競爭力的 3D-QLC Flash 技術，預期最快於2018年下半年正式進入量產階段。一旦此技術成熟後，SSD 性價比將更上一層樓，取代 HDD 的速度將會加快。
至於 Intel 推出的 3D Xpoint SSD 產品，雖然已於去年開始出貨至 PC OEM 市場，並且在渠道市場上推出280/480GB等容量的新品，但在性價比不高的情況下，僅能於高端商務或是電競 PC 市場銷售，未來滲透率能否提高，仍要看 Intel 訂價策略是否開始轉向。
來源：https://press.trendforce.cn/press/20180312-2783.html
展望第二季 SSD 市況，在各家64/72層3D產能增加，但需求端成長力道仍偏弱的情況下，SSD 仍將小幅供過於求，DRAMeXchange預期，第二季主流容量合約價將持續下滑。
DRAMeXchange研究協理陳玠瑋指出，去年 SSD 價格高漲，PC OEM 大廠2017年下半年的 SSD 採購量較原先規劃保守，使得2017年 NB SSD 平均搭載率僅達45%，低於原先預期。今年 SSD 價格反轉下跌後，將帶動 NB SSD搭 載率突破50%大關。此外，SSD 合約價的走跌，也將帶動 PC OEM 市場的 SSD 主流容量提升至256GB，至於512GB的規格，因今年價格仍難以碰觸甜蜜點水平，預估將到2019年至2020年間才會成為主流。
從 NB SSD 的界面發展趨勢來看，儘管 PCIe SSD 效能遠勝於 SATA III SSD，然因整體性價比不如 SATA III SSD，使得2017年滲透率低於預期，滲透率僅達30%，SATA III 仍為去年 Client SSD 市場的主流規格。然而，今年在 Intel CPU 平台更廣泛支持 PCIe SSD接口、3D-SSD 技術成熟帶動的成本下降，以及 SSD 控制晶片廠陸續推出更具性價比解決方案的帶動下，DRAMeXchange預期，2018年 PCIe SSD 滲透率有機會快速提升，可望挑戰50%水平。
此外，觀察 3D-SSD 產品進度，今年第一季起SK海力士、WD與東芝陣營、美光、英特爾的64/72層 SSD 新產品已先後開始放量，預估2018年 Client SSD 市場中，3D- TLC 架構比重有機會突破70%水平。未來值得注意的是，NAND Flash 原廠目前正在開發單顆容量更大、成本更具競爭力的 3D-QLC Flash 技術，預期最快於2018年下半年正式進入量產階段。一旦此技術成熟後，SSD 性價比將更上一層樓，取代 HDD 的速度將會加快。
至於 Intel 推出的 3D Xpoint SSD 產品，雖然已於去年開始出貨至 PC OEM 市場，並且在渠道市場上推出280/480GB等容量的新品，但在性價比不高的情況下，僅能於高端商務或是電競 PC 市場銷售，未來滲透率能否提高，仍要看 Intel 訂價策略是否開始轉向。
來源：https://press.trendforce.cn/press/20180312-2783.html
