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SK Hynix 首發72層堆棧 3D NAND

SK Hynix 日前宣布了全球堆棧層數最多的72層3D NAND,不過 SK Hynix 的 3D NAND 雖然堆的層數夠多,但目前的核心容量才256Gb(單顆容量32GB),而且還是 TLC 類型的,並沒有比現有產品好多少。



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從 2D NAND 到 3D NAND 的升級中,Samsung、Toshiba / WD、SK Hynix 及 IMFT(Micron / Intel)的 3D NAND 技術路線各不相同,堆棧層數也不一樣,比如三星 V-NAND 首發是24層堆棧,量產型是32層堆棧,今年內也會有64層堆棧的,Toshiba / WD 的 BiCS 首發就是48層堆棧,不過下一代也是64層堆棧,前不久 WD、Toshiba 分別宣布了64層堆棧的512Gb,Intel 和 Micron 的 3D NAND 來的最晚,首發也是32層堆棧,年內也會升級到64層,不過這兩家在 3D NAND 上還握有 3D XPoint 這個王牌。

SK Hynix 去年4月份才發布了36層堆棧的128Gb 3D,去年11月份又量產了48層堆棧的256Gb,5個月後的今天又宣布了72層堆棧的 3D NAND 閃存,進度還是蠻快的,也有助於 SK Hynix 在 3D NAND 上追趕三星、東芝等老朋友。

根據 SK Hynix 官方資料,72堆棧的 3D NAND 相比48層堆棧的 3D NAND 提升了30%的生產效率,內部運行速度提升了兩倍,讀寫速度提升20%。

不過從容量這方面來看,72層堆棧的 3D NAND 閃存還是256Gb,而且是 TLC 類型,容量上相比目前48層堆棧的 3D NAND 並沒有提升,SK Hynix 提升的主要是效率及性能,而東芝、西數及三星都已經尋求更大容量的512Gb核心 3D NAND 量產了。

按照 SK Hynix 的說法,72層堆棧的 3D NAND 將在今年下半年開始量產,而512Gb核心容量的72層堆棧應該也會在規劃中了,就看 SK Hynix 何時宣布了。

來源:http://www.expreview.com/53409.html
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