SK Hynix 日前宣布了全球堆棧層數最多的72層3D NAND，不過 SK Hynix 的 3D NAND 雖然堆的層數夠多，但目前的核心容量才256Gb（單顆容量32GB），而且還是 TLC 類型的，並沒有比現有產品好多少。
從 2D NAND 到 3D NAND 的升級中，Samsung、Toshiba / WD、SK Hynix 及 IMFT（Micron / Intel）的 3D NAND 技術路線各不相同，堆棧層數也不一樣，比如三星 V-NAND 首發是24層堆棧，量產型是32層堆棧，今年內也會有64層堆棧的，Toshiba / WD 的 BiCS 首發就是48層堆棧，不過下一代也是64層堆棧，前不久 WD、Toshiba 分別宣布了64層堆棧的512Gb，Intel 和 Micron 的 3D NAND 來的最晚，首發也是32層堆棧，年內也會升級到64層，不過這兩家在 3D NAND 上還握有 3D XPoint 這個王牌。
SK Hynix 去年4月份才發布了36層堆棧的128Gb 3D，去年11月份又量產了48層堆棧的256Gb，5個月後的今天又宣布了72層堆棧的 3D NAND 閃存，進度還是蠻快的，也有助於 SK Hynix 在 3D NAND 上追趕三星、東芝等老朋友。
根據 SK Hynix 官方資料，72堆棧的 3D NAND 相比48層堆棧的 3D NAND 提升了30%的生產效率，內部運行速度提升了兩倍，讀寫速度提升20%。
不過從容量這方面來看，72層堆棧的 3D NAND 閃存還是256Gb，而且是 TLC 類型，容量上相比目前48層堆棧的 3D NAND 並沒有提升，SK Hynix 提升的主要是效率及性能，而東芝、西數及三星都已經尋求更大容量的512Gb核心 3D NAND 量產了。
按照 SK Hynix 的說法，72層堆棧的 3D NAND 將在今年下半年開始量產，而512Gb核心容量的72層堆棧應該也會在規劃中了，就看 SK Hynix 何時宣布了。
來源：http://www.expreview.com/53409.html
從 2D NAND 到 3D NAND 的升級中，Samsung、Toshiba / WD、SK Hynix 及 IMFT（Micron / Intel）的 3D NAND 技術路線各不相同，堆棧層數也不一樣，比如三星 V-NAND 首發是24層堆棧，量產型是32層堆棧，今年內也會有64層堆棧的，Toshiba / WD 的 BiCS 首發就是48層堆棧，不過下一代也是64層堆棧，前不久 WD、Toshiba 分別宣布了64層堆棧的512Gb，Intel 和 Micron 的 3D NAND 來的最晚，首發也是32層堆棧，年內也會升級到64層，不過這兩家在 3D NAND 上還握有 3D XPoint 這個王牌。
SK Hynix 去年4月份才發布了36層堆棧的128Gb 3D，去年11月份又量產了48層堆棧的256Gb，5個月後的今天又宣布了72層堆棧的 3D NAND 閃存，進度還是蠻快的，也有助於 SK Hynix 在 3D NAND 上追趕三星、東芝等老朋友。
根據 SK Hynix 官方資料，72堆棧的 3D NAND 相比48層堆棧的 3D NAND 提升了30%的生產效率，內部運行速度提升了兩倍，讀寫速度提升20%。
不過從容量這方面來看，72層堆棧的 3D NAND 閃存還是256Gb，而且是 TLC 類型，容量上相比目前48層堆棧的 3D NAND 並沒有提升，SK Hynix 提升的主要是效率及性能，而東芝、西數及三星都已經尋求更大容量的512Gb核心 3D NAND 量產了。
按照 SK Hynix 的說法，72層堆棧的 3D NAND 將在今年下半年開始量產，而512Gb核心容量的72層堆棧應該也會在規劃中了，就看 SK Hynix 何時宣布了。
來源：http://www.expreview.com/53409.html
