Samsung 最近公開了自家的 3D 晶片封裝技術，名為 X-Cube，全稱是 eXtended-Cube，意為拓展的立方體。在 Die 之間的互聯上面，它使用的是成熟的 TSV 矽穿孔製程。目前 Samsung 自己的 X-Cube 測試晶片已經能夠做到將 SRAM 層堆疊在邏輯層之上，通過 TSV 進行互聯，製程是他們自家的 7nm EUV。Samsung 表示這樣可以將 SRAM 與邏輯部分分離，更易於擴大 SRAM 的容量。另外，3D 封裝縮短了 Die 之間的訊號距離，能夠提升數據傳輸速度並提高能效。
X-Cube 可靈活應用於未來晶片之上，包括 5G、AI 和高效能計算等領域的晶片均可使用該技術。Samsung 表示 X-Cube 已經在自家的 7nm 和 5nm 製程上面通過了驗證，計劃和無晶圓廠的晶片設計公司繼續合作，推進 3D 封裝製程在下一代高效能應用中的部署。Samsung 將會在下星期的 Hot Chips 峰會上公佈關於 X-Cube 的更多相關訊息。
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X-Cube 可靈活應用於未來晶片之上，包括 5G、AI 和高效能計算等領域的晶片均可使用該技術。Samsung 表示 X-Cube 已經在自家的 7nm 和 5nm 製程上面通過了驗證，計劃和無晶圓廠的晶片設計公司繼續合作，推進 3D 封裝製程在下一代高效能應用中的部署。Samsung 將會在下星期的 Hot Chips 峰會上公佈關於 X-Cube 的更多相關訊息。
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