散熱介質對於處理器溫度有很大影響，AMD Ryzen 系列使用的是釬焊，不過最近推出的 Ryzen APU 使用的是矽脂。
不免有些玩家就猜疑，4月將上的 Ryzen 2 製程轉用12nm Zen+ 架構，是不是也換成了矽脂，關於這點，AMD 全球技術營銷部門的高管 Robert Hallock 在 reddit 上表示第二代的 Ryzen 2 處理器依然會使用釬焊進行導熱。
CPU 內部用釬焊導熱的好處就是可以讓 CPU 的內核溫度明顯降低，釬焊的導熱係數比矽脂高得多了，而且發熱越大的處理器就越應該使用，實例就是 Ryzen 處理器的負載溫度明顯低得多，而 Intel 的 Skylake-X 這種大核心處理器實際上更應該上釬焊，然而 Intel 偏偏是要把 HEDT 平台也換成矽脂，所以 LGA 2066 平台就算不超頻也會需要相當的散熱器才行。AMD Ryzen APU 和 Intel 非K系列的 Core i5 / Core i3 這類65W處理器用矽脂其實還是可以接受的，因為發熱量不大，即使滿載時溫度也不高，用矽脂導熱也接受。
來源：http://www.expreview.com/59531.html
不免有些玩家就猜疑，4月將上的 Ryzen 2 製程轉用12nm Zen+ 架構，是不是也換成了矽脂，關於這點，AMD 全球技術營銷部門的高管 Robert Hallock 在 reddit 上表示第二代的 Ryzen 2 處理器依然會使用釬焊進行導熱。
CPU 內部用釬焊導熱的好處就是可以讓 CPU 的內核溫度明顯降低，釬焊的導熱係數比矽脂高得多了，而且發熱越大的處理器就越應該使用，實例就是 Ryzen 處理器的負載溫度明顯低得多，而 Intel 的 Skylake-X 這種大核心處理器實際上更應該上釬焊，然而 Intel 偏偏是要把 HEDT 平台也換成矽脂，所以 LGA 2066 平台就算不超頻也會需要相當的散熱器才行。AMD Ryzen APU 和 Intel 非K系列的 Core i5 / Core i3 這類65W處理器用矽脂其實還是可以接受的，因為發熱量不大，即使滿載時溫度也不高，用矽脂導熱也接受。
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