近日有網友透露，基於 Blackwell 架構的 RTX 50 系列 GPU 將改用台積電 TSMC 3nm 製程製造。根據台積電的說法，比起現有的 5nm 製程節點，在相同功耗和電晶體數量情況下，3nm 製程節點能帶來 15% 的效能提升。
RTX 50 系列 GPU 另一個重要更新是支援 DisplayPort 2.1 ，但暫時還不清楚具體是哪個標準。AMD 已經在現有 RDNA 3 架構的 RX 7000 系列上引入了對 DisplayPort 2.1 的支持，滿足了 UHBR13.5 連結速率（54Gbps）的要求，如果是用於工作站的 Radeon Pro W7000 系列 GPU，更是能支援 UHBR20 鏈路速率（80Gbps）。
此外， RTX 50 系列 GPU 也將採用 PCIe 5.0 接口，同時會配備新款的「12V-2×6」電源接口。「12V-2×6」是基於即將發布的 CEM 5.1 規範，尖端向內偏移量由先前的 0.45mm 改為 1.7mm。相較於原有的設計，新的連接器縮短了感測針腳（定義瓦數的4個資料針腳），如果沒有完全連接 12VHPWR 線纜，將被限制供電，以防止功率過高出現的過熱熔化。
根據先前的說法，基於 Blackwell 架構的 RTX 50 顯示卡將會有GB202、GB203、GB205、 GB206 和 GB207 五款晶片，與以往最大的不同，是 AD104 之後沒有 GB204 這款 x04 晶片，而是變成了 x05 的 GB205。4 不吉利？有 4 的型號確實還蠻常被跳過就是。
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RTX 50 系列 GPU 另一個重要更新是支援 DisplayPort 2.1 ，但暫時還不清楚具體是哪個標準。AMD 已經在現有 RDNA 3 架構的 RX 7000 系列上引入了對 DisplayPort 2.1 的支持，滿足了 UHBR13.5 連結速率（54Gbps）的要求，如果是用於工作站的 Radeon Pro W7000 系列 GPU，更是能支援 UHBR20 鏈路速率（80Gbps）。
此外， RTX 50 系列 GPU 也將採用 PCIe 5.0 接口，同時會配備新款的「12V-2×6」電源接口。「12V-2×6」是基於即將發布的 CEM 5.1 規範，尖端向內偏移量由先前的 0.45mm 改為 1.7mm。相較於原有的設計，新的連接器縮短了感測針腳（定義瓦數的4個資料針腳），如果沒有完全連接 12VHPWR 線纜，將被限制供電，以防止功率過高出現的過熱熔化。
根據先前的說法，基於 Blackwell 架構的 RTX 50 顯示卡將會有GB202、GB203、GB205、 GB206 和 GB207 五款晶片，與以往最大的不同，是 AD104 之後沒有 GB204 這款 x04 晶片，而是變成了 x05 的 GB205。4 不吉利？有 4 的型號確實還蠻常被跳過就是。
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