Phison 群聯在去年9月推出他們首款 PCI-E 5.0 主控晶片，型號 PS5026-E26，這款主控要到今年下半年才會投產，讀取速度最高能到 12GB/s，寫入 11GB/s，4K 隨機讀取150萬IOPS，4K 隨機寫入200萬 IOPS，但更高的效能隨之也帶來更大的發熱量。
群聯最近談及了 SSD 的熱量管理，隨著 SSD 的性能增長，任何處理更高的發熱是一個挑戰，到了 PCI-E 4.0 時代，許多 SSD 都加裝了散熱器，部分 SSD 自帶的散熱器體積大，如果機箱內有足夠的散熱，溫度控制就沒甚麼問題。
SSD 的性能每增加 1GB/s，大約會多 1W 的功率，這也意味著更高的發熱量，雖然功率與性能的關係不是完全線性的，這與設計與製程的變化有一定關係，但依然有一定的參加價值。PCI-E 5.0 SSD 的功耗會進一步增加，群聯的工程師正在研究如何管理新一代 SSD 的電源需求，並最大限度的減少熱量問題。
降低 SSD 主控發熱量有兩個方法，一是使用更先進的製程節點，比如從 16nm 縮減到 7nm，更新的製程可以用較低的電壓運行在更高的頻率下，晶體管的發熱量降低，從而降低功耗。
另一種方法則是減少 SSD 使用的 NAND 通道數量，這要歸功於 NAND 的總線速度的提高，現在不再需要8個通道，4個通道就能餵飽 PCI-E 4.0 甚至 PCI-E 5.0 介面，這可讓 SSD 的總功率降低20%到30%。
但 PCI-E 5.0 的 SSD 主控依然很熱，它的溫度限制依然被設置為 125℃，其實在 PCI-E 4.0 時代群聯就建議廠商為 SSD 配備散熱器，到了 PCI-E 5.0 這就變成必須的，甚至可能還會看到用於下一代 SSD 的主動式散熱器，利用風扇產生對流以更快的帶走 SSD 工作時產生的熱量，PCI-E 5.0 SSD 的平均 TDP 約為 14W，到了再下一代的 PCI-E 6.0 時代，平均 TDP 可能會升至 28W，如何搭配高階散熱器是一大挑戰。
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群聯最近談及了 SSD 的熱量管理，隨著 SSD 的性能增長，任何處理更高的發熱是一個挑戰，到了 PCI-E 4.0 時代，許多 SSD 都加裝了散熱器，部分 SSD 自帶的散熱器體積大，如果機箱內有足夠的散熱，溫度控制就沒甚麼問題。
SSD 的性能每增加 1GB/s，大約會多 1W 的功率，這也意味著更高的發熱量，雖然功率與性能的關係不是完全線性的，這與設計與製程的變化有一定關係，但依然有一定的參加價值。PCI-E 5.0 SSD 的功耗會進一步增加，群聯的工程師正在研究如何管理新一代 SSD 的電源需求，並最大限度的減少熱量問題。
降低 SSD 主控發熱量有兩個方法，一是使用更先進的製程節點，比如從 16nm 縮減到 7nm，更新的製程可以用較低的電壓運行在更高的頻率下，晶體管的發熱量降低，從而降低功耗。
另一種方法則是減少 SSD 使用的 NAND 通道數量，這要歸功於 NAND 的總線速度的提高，現在不再需要8個通道，4個通道就能餵飽 PCI-E 4.0 甚至 PCI-E 5.0 介面，這可讓 SSD 的總功率降低20%到30%。
但 PCI-E 5.0 的 SSD 主控依然很熱，它的溫度限制依然被設置為 125℃，其實在 PCI-E 4.0 時代群聯就建議廠商為 SSD 配備散熱器，到了 PCI-E 5.0 這就變成必須的，甚至可能還會看到用於下一代 SSD 的主動式散熱器，利用風扇產生對流以更快的帶走 SSD 工作時產生的熱量，PCI-E 5.0 SSD 的平均 TDP 約為 14W，到了再下一代的 PCI-E 6.0 時代，平均 TDP 可能會升至 28W，如何搭配高階散熱器是一大挑戰。
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