之前曾介紹 ASUS ROG Strix Arion，這款 USB 3.2 Gen 2 轉 PCIe NVMe 介面固態硬碟外接盒，是採用自家集團 ASMedia 的橋接器構成。其實在此之前，OWC 更早一步推出採用 ASMedia 解決方案的產品，型號為 Envoy Pro EX（SKU：OWCENVPROC2N00）。近日一時興起和 OWC 聯繫，很順利取得了樣品機，除了進行介紹也以此來探討可用性。
● OWC Envoy Pro EX。
Envoy Pro EX 參考價格為 2,900 元（空盒版），OWC 提供 3 年有限保固服務，比 ROG Strix Arion 高出約 1,000 元，兩者都是同性質產品裡之最。ROG Strix Arion 具備 Aura Sync 燈效，對 ROG 粉絲來說信仰無價，那麼 Envoy Pro EX 何以又貴上一截呢？OWC 著重在堅固耐用，強調機構設計通過 IP67 防塵防水認證，於 1 米深度水中 30 分鐘條件內，可以確保本機完好無虞。
OWC 向來專注在提供 Mac 系統擴充、升級解決方案，基於這背景使然，採用陽極氧化鋁構成外殼的 Envoy Pro EX，簡單俐落線條與啞光處理所呈現質（細緻）感，確實屬於上乘。在機身左右兩端，一邊配置 LED 狀態燈號，一邊則是 USB Type-C 連接埠。只不過堅固耐用理念的代價，是產品尺寸達 115 x 65 x 9mm、重 148g，乍看下很像 2.5 吋外接盒。
組裝第一步從底部外蓋開始，由於全機採用 T5 星式螺絲，因此配件中提供了螺絲起子。它的外殼用料具有相當厚實度，外蓋和 M.2 模組相對應位置，預先黏貼了導熱膠，同時還能見到防水膠條（USB Type-C 連接器端也有）。Envoy Pro EX 的 M.2 模組固定機構，只能夠安裝 Type 2280 長度固態硬碟，不像 ROG Strix Arion 連短卡也通吃。
取下電路板翻過來看，線路設計布局與用料頗為扎實，關鍵核心 ASM2362 橋接器也在此。其介面規格為 USB 3.2 Gen 2（10Gbps）轉 PCIe 3.0 x2，設置上支援 NVMe 與 UASP 傳輸協議，無法搭配 AHCI、SATA 模組使用！由於周圍有高聳的被動元件，橋接器本身並未貼著外殼也沒加上導熱處理，取下電路板可能影響到 USB Type-C 連接器的防水膠條，若想 DIY 強化導熱得自行斟酌之。
完成固態硬碟裝配回復原狀，由於外蓋利用了 4 顆螺絲固定，緊密度大致上看來良好。至於是否要黏上腳墊同樣自行斟酌，因為預設孔位覆蓋著外蓋螺絲，換個位置可能會較為理想。個人觀點整體上，Envoy Pro EX 頗為美觀而且質感也好，機構設計與用料同樣讓人有所好感。如果能一併提供攜帶收納袋，以及 USB Type-C 轉 Type-A 線材或轉接頭，那就更沒得挑剔了。
以上，如前面圖示，實際裝配 Kingston A2000 固態硬碟（1TB）。OWC 規格標示 Envoy Pro EX 存取速度可達 980MB/s，以下取連接至 Thunderbolt 3 介面的測試結果，作為性能評估基準。於 Queue Depth 8 條件下，無論是在 ATTO Disk Benchmark 或 CrystalDiskMark，最佳實測速度都超過 1000MB/s。就算嚴苛以 Queue Depth 1 條件來看，923～984MB/s 不等的表現，是足以視為達標。
測試平台
- 處理器：Intel Core i7-7820X、AMD Ryzen 7 3700X
- 主機板：ASUS X299 Deluxe II、ASUS ROG Crosshair VIII Hero（Wi-Fi）
- 記憶體：Crucial Ballistix Tactical DDR4-2666 32GB Kit
- 顯示卡：ASUS Phoenix GeForce RTX 2060
- 系統碟：Plextor M6e 256GB
- 測試碟：Kingston A2000 1TB
- 作業系統：Microsoft Windows 10 1909 Pro 64bit
檔案傳輸試驗以 FastCopy 的複製模式來進行，礙於固態硬碟寫入特性限制，試驗檔案容量抓的比較保守。傳輸 9,952MB 單一大檔，平均速度達讀取 979.9MB/s、寫入 889.6MB/s，至於 10,200MB、11,067 零散檔案為讀取 132.5MB/s、寫入 110.3MB/s。除了真實傳輸存取速度理想，觀察固態硬碟的溫度變化，連續測試下來由 25°C 提高到 37°C 左右，Envoy Pro EX 散熱性大致上可說是良好。
● 單一大檔讀取。
● 單一大檔寫入。
● 零散檔案讀取。
● 零散檔案寫入。
實際體驗完 Envoy Pro EX，接下來要聊聊開頭提到的「探討可用性」，會回過頭追前些時間推出產品，部分用意正是為了測試驗證。個人先前使用其他同性質外接盒產品，在 AMD 第三代 Ryzen 平台上，連接至 Ryzen 3000 處理器端所內建 USB 3.2 Gen 2 介面的連接埠，遭遇過測試剛執行就卡住、執行格式化異常（重新插進電腦一看還是進行格式化之前的狀態）等現象。
早先曾向 AMD 詢問，但只回說是橋接器廠商的問題，主機板廠夾在中間其實也沒輒，這讓真正問題癥結點成為一個謎。因此只要有機會取得其他外接盒樣品，個人是樂於花些時間試驗一番，從中找尋合適者來當日常評測用品。利用 Envoy Pro EX 進行試驗的結果令人感到滿意，連接到 Ryzen 3000 處理器端能順利完成測試，也終於窺探到 Ryzen 3000 處理器端的 USB 3.2 Gen 2 性能表現。
以下只簡單陳列 3 個數據當代表，畢竟能完成跑分就已經滿足了動機，解答或許在於外接盒的韌體設置部分。可看出處理器端所內建 USB 3.2 Gen 2 介面，基於線路路徑與延遲短等優勢，比 X570 晶片組端好上不等程度。總和來說，寫這篇的初衷是基於個人好奇心，介紹大家可能已經知曉產品，並藉機延伸談論這議題。如果你也有遭遇到類似狀況，歡迎留言一同討論、分享經驗。
● Ryzen 3000 處理器端。
● X570 晶片組端。
● Ryzen 3000 處理器端。
● X570 晶片組端。
● Ryzen 3000 處理器端。
● X570 晶片組端。
總和而言，個人認為 Envoy Pro EX 多方面都好，只不過價格高人好幾等這點，難免讓 Windows 系統玩家族群卻步。畢竟只要花點時間淘寶，新台幣數百元的產品滿坑滿谷，這確實很容易讓人動搖，即便只是堪用卻勝在性價比高。因此內容創作工作者之類 OWC 既有客群，基於花錢來賺錢這角度檢視、要求產品可靠度，才會對 Envoy Pro EX 有比較高接受度吧。
