據傳任天堂已經敲定了 Switch 2 所使用的SoC，為 NVIDIA 定製的 T239，計劃由 Samsung 代工，採用 8nm 製程製造，而曾經出現的 T234 已經取消了。T239 是基於 Orin 的產品，屬於2020年的設計，CPU 採用了 Arm Cortex-A78 內核，GPU 則是基於 Ampere 架構，支援光線追踪功能和 DLSS 技術。
近日有消息透漏 T239 的具體規格，CPU 為8個 Cortex-A78 內核，GPU 部分會有1280個 CUDA 核心。相比於 T234 的12個 Cortex-A78 內核和2048個 CUDA 核心，顯然 T239 的規模有相當的縮減，這應該也是基於功耗方面的考慮。由於 T239 支援 DLSS 技術，一定程度上也減緩了由於性能不足為遊戲開發所帶來的壓力。
據了解，Nintendo Switch 2 所使用的定制 SoC 和 Orin 在一些設計上是不同的。T239 基於單個 GPC，屬於帶有10個 SM 的 GPC，結構類似於 GA106 GPU，這點與 Orin 採用兩個帶有8個 SM 的 GPC 有所不同。同時 T239 的8個 Cortex-A78 內核都在一個集群，共享 8MB 的 L3 快取，而 Orin 上是採用了三組集群，每個集群擁有4個內核、共享 2MB 的 L3 快取。
此外還有網友表示，T239 採用的是 Samsung 7LPH 製程，這是原有 8nm 的改進版本，似乎有點像台積電為 NVIDIA 提供的定制 4N。雖然近期還有傳聞稱，T239 會採用 5nm，不過這個消息可能過於樂觀。
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近日有消息透漏 T239 的具體規格，CPU 為8個 Cortex-A78 內核，GPU 部分會有1280個 CUDA 核心。相比於 T234 的12個 Cortex-A78 內核和2048個 CUDA 核心，顯然 T239 的規模有相當的縮減，這應該也是基於功耗方面的考慮。由於 T239 支援 DLSS 技術，一定程度上也減緩了由於性能不足為遊戲開發所帶來的壓力。
據了解，Nintendo Switch 2 所使用的定制 SoC 和 Orin 在一些設計上是不同的。T239 基於單個 GPC，屬於帶有10個 SM 的 GPC，結構類似於 GA106 GPU，這點與 Orin 採用兩個帶有8個 SM 的 GPC 有所不同。同時 T239 的8個 Cortex-A78 內核都在一個集群，共享 8MB 的 L3 快取，而 Orin 上是採用了三組集群，每個集群擁有4個內核、共享 2MB 的 L3 快取。
此外還有網友表示，T239 採用的是 Samsung 7LPH 製程，這是原有 8nm 的改進版本，似乎有點像台積電為 NVIDIA 提供的定制 4N。雖然近期還有傳聞稱，T239 會採用 5nm，不過這個消息可能過於樂觀。
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