AMD 在27日晚上正式迎來大家殷殷期盼的 Zen4 平台，新的 Ryzen 7000 系列處理器以及 X670 晶片組主機板都已經開賣，MSI 目前在 X670 上面有三款， X670-P 、 X670E CARBON WIFI 以及 X670E ACE ，據傳 MSI 是以中階 B650 為重點，可能之所以 X670 上面的型號比較少一些。
X670 晶片組後綴有沒有"E"就是在於有沒有 PCIe 5.0 x16 插槽，而這是由 CPU 所支援，所以並不是兩種晶片組，只是產品線的規劃， X670E 自然就是用於高階旗艦的型號規格配置。
此次要開箱的是 MSI 的王牌 MEG X670E ACE ，定位於旗艦系列都很大一盒，外包裝的質感也不錯。
主要特色，採用 22+2+1 Duet Rail Power System (DRPS) 供電設計，並使用堆疊式散熱鰭片、直觸 VRM 熱導管以及 MOSFET 背板，M.2 插槽上面也有雙面 Shield Frozr 散熱。支援 DDR5 記憶體，有快速的傳輸介面 PCIe 5.0、10G 網路、WiFi 6E、USB 3.2 Gen 2×2 等，另外在 M.2 上面還可以透過擴充卡支援額外兩個（整板6個）。
類似寶箱的開啟方式，更顯不凡質感。
配件也是相當多，不過這次把厚實的說明書省略了，變成快速安裝手冊，軟體驅動也直接給了隻隨身碟，其餘有個性化貼紙、無線天線、4條SATA、IO 快速接頭、燈效連接線、2條測溫線、M.2 螺絲、M.2 XPANDER-Z 擴充卡。
M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL PCI-Express 擴充卡，裡面可以安裝2個 M.2 硬碟，外部則是大片的散熱器，有一顆小風扇散熱。
擴充卡側邊有6pin電源，背部有4根螺絲用來固定散熱器。
可以安裝2個 M.2，介面規格為 PCIe 5.0 x4。
X670E ACE 採用 E-ATX 尺寸，所以要裝到機殼內得注意一下，整體為低調的黑色，一些字體、圖案為金色綴飾，另外在散熱器上面有立體的圖騰紋設計。
在供電上面採用堆疊式的散熱鰭片設計，從供電延伸到後方 IO ，上方有龍紋圖案，這部分有 RGB 燈效。
散熱器內部有直觸式熱導管串接兩組供電。
供電的部分為22+2+1 Duet Rail Power System ( DRPS ) 架構 VRM 設計。
與散熱器貼合採用了 7W/mK 導熱墊。
散熱改用堆疊式鰭片來增加散熱面積。
CPU 8+8pin供電，位置移到了記憶體側邊，這位置安裝會比較方便，如果在供電散熱旁邊有時候會因為空間過窄而不好拆裝。
AM5 腳位，相容 AM4 散熱器，不過如果散熱器是需要拆背板則不適合，因為 Scoket 是固定在背板上。
4個 DDR5 記憶體插槽，最高可擴充128GB，時脈支援 6666+ MHz（OC）。
在記憶體下方有個 LIGHTNING GEN 5 字樣的散熱片，底部是1個 M.2 插槽，PCIe 5.0 x4 規格。
右側邊有個按壓卡榫。
壓下去就可以掀起散熱片。
上下都有導熱墊。
主電源左側有個 6pin 的輔助供電，2個 USB 3.2 Type-C（1個 Gen 2×2、1個 Gen 2）。右側有 Debug 燈。
6個 SATA、2組 USB 3.2 Gen1。
晶片組上方有大塊的散熱片與左側的 M.2 散熱片相連接。
右下方有快速開關與重置鍵。
左下方有 LED 開關與 BIOS 切換。
散熱片上面有一些立體的圖騰紋設計。
你說上面的圖騰紋是 MEG ？看似 ACE 好像也說得通。
PCIe 擴充卡槽有3個x16，這三個都是 PCIe 5.0 規格，分別是 x16 、 x8 、 x4。插槽皆有金屬護甲。
3個 M.2，上下都有導熱墊。這三個都是 PCIe 4.0 x4 規格。
免螺絲安裝設計。
為了散熱片外面的 ACE 字樣可以發光，底部還使用了磁吸式接頭。
音效的部分是 Realtek ALC4082 + ESS ES9280AQ 晶片，搭配音效專用電容。
後方 IO 埠，CMOS 鍵、Flash BIOS 鍵、Smart 鍵、2個 USB 3.2 Gen 2×2 Type-C、1個 3.2 Gen 2 Type-C（顯示埠）、8個 USB 3.2 Gen 2、10G 網路埠（Marvell AQC113-B1-C）、天線埠、5個內鍍金音訊接頭、S/PDIF 光纖輸出。
背部有強化兼具散熱的金屬板。
燈效的部分在供電上方龍紋、左下 ACE 字樣以及晶片組上方圖騰紋。
燈效可透過 Mystic Light 軟體進行編輯調整。
BIOS 簡介
進階模式，上方顯示硬體資訊，下方有6個功能選項。
AMD 超頻選項。
超頻選項，可調整 CPU 倍頻、外頻、記憶體超頻、電壓等。
CPU 進階選項。
記憶體時序參數。
DigitALL Power 選項。
Hardware Monitor，可調整風扇轉速對應溫度關係。
BIOS 簡易模式。
測試平台
CPU: AMD Ryzen 7 7700X
CPU Cooler: MSI MEG CORELIQUID S360
RAM: T-FORCE VULCAN DDR5-5600 8GBx2 @6000
MB: MSI MEG X670 ACE
VGA: GIGABYTE RTX 3090 Ti Gaming OC
SSD: GIGABYTE AORUS RAID SSD 2TB
PSU: InWin SI 1065W
OS: Windows 11
手上也只有一顆 Ryzen 7 7700X，這樣的 8C16T 用來配這張 ACE 有點頭輕腳重的感覺，加減看了。記憶體的部分就直上 DDR5-6000，這組在這張板上不加壓直套也沒甚麼問題。
Ryzen 7 7700X 預設不超頻測試
CPU-Z
CPU Single：776.1
CPU Multi：7922.2
SuperPI 1M：7.399s
SuperPI 8M：1m15.210s
Memory Benchmark
Read：58903 MB/s
Write：63176 MB/s
Copy：57816 MB/s
Latency：74.4 ns
7-Zip 19.00
壓縮：98421 MIPS
解壓縮：130042 MIPS
整體評等：114231 MIPS
x264 FHD Benchmark：85.7
POV-Ray：38.73s
CINEBENCH R15
CPU：3198 cb
CPU 單核心：315 cb
CINEBENCH R20
CPU：7602 pts
CPU 單核心：768 pts
R20 順道測試了溫度與功耗
待機時核心溫度：46度
R20 核心溫度：96度
待機全機功耗：108W Core Temp 功率：27W
R20 全機功耗：265W Core Temp 功率：135W
CINEBENCH R23
CPU：19456 pts
CPU 單核心：1967 pts
V-Ray：14752
V-Ray GPU CUDA：2227
V-Ray GPU RTX：2977
3DMark Fire Strike Extreme：26053
Graphics score：27241
Physics score：35447
3DMark Time Spy：20065
Graphics score：21922
CPU score：13560
3DMark CPU Profile
1 thread：1108
2 threads：2157
4 threads：4245
8 threads：7740
16 threads：9117
Max threads：9114
Ryzen 7 7700X 超頻測試
這顆 Ryzen 7 7700X 在 X670E ACE 上面一樣可以達到全核心 5425MHz 的超頻，電壓甚至還比 X670 AORUS ELITE AX 更低一點，BIOS 內 CPU 電壓1.24V，CPU-Z 測得1.24V，有無負載都是在1.24V。
括弧後面為預設值成績
CPU-Z
CPU Single：740.4（776.1）-
CPU Multi：8321.0（7922.2）+5%
x264 FHD Benchmark：88.4（85.7）+3.2%
POV-Ray：36.09s（38.73s）+6.8%
CINEBENCH R15
CPU：3364 cb（3198 cb）+5.2%
CINEBENCH R20
CPU：8028 pts（7602 pts）+5.6%
R20 順道測試了溫度與功耗
待機時核心溫度：45度（46度）
R20 核心溫度：94度（96度）
待機全機功耗：110W（108W） Core Temp 功率：29W（27W）
R20 全機功耗：235W（265W） Core Temp 功率：130W（135W）
CINEBENCH R23
CPU：20763 pts（19456 pts）+6.7%
V-Ray：15656（14752）+6.1%
小結
MEG X670E ACE 拿來搭配 Ryzen 7 7700X 有點大材小用了，不過效能測試上並不是重點，主要還是 X670E ACE 無疑是旗艦等級，優質的外觀設計，加上滿滿好料，22+2+1 相供電、3條 PCIe 5.0 x16 插槽（x16 x8 x4 規格）、6個 M.2（3個 PCIe 5.0 x4）、3個 USB 3.2 Gen 2×2（前置帶有60W快充）、Marvell AQC113-B1-C 10Gbps 網路、Wi-Fi 6E 無線網路等等，只是就得花上更多的錢錢才能擁有了。
X670 晶片組後綴有沒有"E"就是在於有沒有 PCIe 5.0 x16 插槽，而這是由 CPU 所支援，所以並不是兩種晶片組，只是產品線的規劃， X670E 自然就是用於高階旗艦的型號規格配置。
此次要開箱的是 MSI 的王牌 MEG X670E ACE ，定位於旗艦系列都很大一盒，外包裝的質感也不錯。
主要特色，採用 22+2+1 Duet Rail Power System (DRPS) 供電設計，並使用堆疊式散熱鰭片、直觸 VRM 熱導管以及 MOSFET 背板，M.2 插槽上面也有雙面 Shield Frozr 散熱。支援 DDR5 記憶體，有快速的傳輸介面 PCIe 5.0、10G 網路、WiFi 6E、USB 3.2 Gen 2×2 等，另外在 M.2 上面還可以透過擴充卡支援額外兩個（整板6個）。
類似寶箱的開啟方式，更顯不凡質感。
配件也是相當多，不過這次把厚實的說明書省略了，變成快速安裝手冊，軟體驅動也直接給了隻隨身碟，其餘有個性化貼紙、無線天線、4條SATA、IO 快速接頭、燈效連接線、2條測溫線、M.2 螺絲、M.2 XPANDER-Z 擴充卡。
M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL PCI-Express 擴充卡，裡面可以安裝2個 M.2 硬碟，外部則是大片的散熱器，有一顆小風扇散熱。
擴充卡側邊有6pin電源，背部有4根螺絲用來固定散熱器。
可以安裝2個 M.2，介面規格為 PCIe 5.0 x4。
X670E ACE 採用 E-ATX 尺寸，所以要裝到機殼內得注意一下，整體為低調的黑色，一些字體、圖案為金色綴飾，另外在散熱器上面有立體的圖騰紋設計。
在供電上面採用堆疊式的散熱鰭片設計，從供電延伸到後方 IO ，上方有龍紋圖案，這部分有 RGB 燈效。
散熱器內部有直觸式熱導管串接兩組供電。
供電的部分為22+2+1 Duet Rail Power System ( DRPS ) 架構 VRM 設計。
與散熱器貼合採用了 7W/mK 導熱墊。
散熱改用堆疊式鰭片來增加散熱面積。
CPU 8+8pin供電，位置移到了記憶體側邊，這位置安裝會比較方便，如果在供電散熱旁邊有時候會因為空間過窄而不好拆裝。
AM5 腳位，相容 AM4 散熱器，不過如果散熱器是需要拆背板則不適合，因為 Scoket 是固定在背板上。
4個 DDR5 記憶體插槽，最高可擴充128GB，時脈支援 6666+ MHz（OC）。
在記憶體下方有個 LIGHTNING GEN 5 字樣的散熱片，底部是1個 M.2 插槽，PCIe 5.0 x4 規格。
右側邊有個按壓卡榫。
壓下去就可以掀起散熱片。
上下都有導熱墊。
主電源左側有個 6pin 的輔助供電，2個 USB 3.2 Type-C（1個 Gen 2×2、1個 Gen 2）。右側有 Debug 燈。
6個 SATA、2組 USB 3.2 Gen1。
晶片組上方有大塊的散熱片與左側的 M.2 散熱片相連接。
右下方有快速開關與重置鍵。
左下方有 LED 開關與 BIOS 切換。
散熱片上面有一些立體的圖騰紋設計。
你說上面的圖騰紋是 MEG ？看似 ACE 好像也說得通。
PCIe 擴充卡槽有3個x16，這三個都是 PCIe 5.0 規格，分別是 x16 、 x8 、 x4。插槽皆有金屬護甲。
3個 M.2，上下都有導熱墊。這三個都是 PCIe 4.0 x4 規格。
免螺絲安裝設計。
為了散熱片外面的 ACE 字樣可以發光，底部還使用了磁吸式接頭。
音效的部分是 Realtek ALC4082 + ESS ES9280AQ 晶片，搭配音效專用電容。
後方 IO 埠，CMOS 鍵、Flash BIOS 鍵、Smart 鍵、2個 USB 3.2 Gen 2×2 Type-C、1個 3.2 Gen 2 Type-C（顯示埠）、8個 USB 3.2 Gen 2、10G 網路埠（Marvell AQC113-B1-C）、天線埠、5個內鍍金音訊接頭、S/PDIF 光纖輸出。
背部有強化兼具散熱的金屬板。
燈效的部分在供電上方龍紋、左下 ACE 字樣以及晶片組上方圖騰紋。
燈效可透過 Mystic Light 軟體進行編輯調整。
BIOS 簡介
進階模式，上方顯示硬體資訊，下方有6個功能選項。
AMD 超頻選項。
超頻選項，可調整 CPU 倍頻、外頻、記憶體超頻、電壓等。
CPU 進階選項。
記憶體時序參數。
DigitALL Power 選項。
Hardware Monitor，可調整風扇轉速對應溫度關係。
BIOS 簡易模式。
測試平台
CPU: AMD Ryzen 7 7700X
CPU Cooler: MSI MEG CORELIQUID S360
RAM: T-FORCE VULCAN DDR5-5600 8GBx2 @6000
MB: MSI MEG X670 ACE
VGA: GIGABYTE RTX 3090 Ti Gaming OC
SSD: GIGABYTE AORUS RAID SSD 2TB
PSU: InWin SI 1065W
OS: Windows 11
手上也只有一顆 Ryzen 7 7700X，這樣的 8C16T 用來配這張 ACE 有點頭輕腳重的感覺，加減看了。記憶體的部分就直上 DDR5-6000，這組在這張板上不加壓直套也沒甚麼問題。
Ryzen 7 7700X 預設不超頻測試
CPU-Z
CPU Single：776.1
CPU Multi：7922.2
SuperPI 1M：7.399s
SuperPI 8M：1m15.210s
Memory Benchmark
Read：58903 MB/s
Write：63176 MB/s
Copy：57816 MB/s
Latency：74.4 ns
7-Zip 19.00
壓縮：98421 MIPS
解壓縮：130042 MIPS
整體評等：114231 MIPS
x264 FHD Benchmark：85.7
POV-Ray：38.73s
CINEBENCH R15
CPU：3198 cb
CPU 單核心：315 cb
CINEBENCH R20
CPU：7602 pts
CPU 單核心：768 pts
R20 順道測試了溫度與功耗
待機時核心溫度：46度
R20 核心溫度：96度
待機全機功耗：108W Core Temp 功率：27W
R20 全機功耗：265W Core Temp 功率：135W
CINEBENCH R23
CPU：19456 pts
CPU 單核心：1967 pts
V-Ray：14752
V-Ray GPU CUDA：2227
V-Ray GPU RTX：2977
3DMark Fire Strike Extreme：26053
Graphics score：27241
Physics score：35447
3DMark Time Spy：20065
Graphics score：21922
CPU score：13560
3DMark CPU Profile
1 thread：1108
2 threads：2157
4 threads：4245
8 threads：7740
16 threads：9117
Max threads：9114
Ryzen 7 7700X 超頻測試
這顆 Ryzen 7 7700X 在 X670E ACE 上面一樣可以達到全核心 5425MHz 的超頻，電壓甚至還比 X670 AORUS ELITE AX 更低一點，BIOS 內 CPU 電壓1.24V，CPU-Z 測得1.24V，有無負載都是在1.24V。
括弧後面為預設值成績
CPU-Z
CPU Single：740.4（776.1）-
CPU Multi：8321.0（7922.2）+5%
x264 FHD Benchmark：88.4（85.7）+3.2%
POV-Ray：36.09s（38.73s）+6.8%
CINEBENCH R15
CPU：3364 cb（3198 cb）+5.2%
CINEBENCH R20
CPU：8028 pts（7602 pts）+5.6%
R20 順道測試了溫度與功耗
待機時核心溫度：45度（46度）
R20 核心溫度：94度（96度）
待機全機功耗：110W（108W） Core Temp 功率：29W（27W）
R20 全機功耗：235W（265W） Core Temp 功率：130W（135W）
CINEBENCH R23
CPU：20763 pts（19456 pts）+6.7%
V-Ray：15656（14752）+6.1%
小結
MEG X670E ACE 拿來搭配 Ryzen 7 7700X 有點大材小用了，不過效能測試上並不是重點，主要還是 X670E ACE 無疑是旗艦等級，優質的外觀設計，加上滿滿好料，22+2+1 相供電、3條 PCIe 5.0 x16 插槽（x16 x8 x4 規格）、6個 M.2（3個 PCIe 5.0 x4）、3個 USB 3.2 Gen 2×2（前置帶有60W快充）、Marvell AQC113-B1-C 10Gbps 網路、Wi-Fi 6E 無線網路等等，只是就得花上更多的錢錢才能擁有了。
