MAG CORELIQUID E360 是 MSI 最近推出的新款 360 AIO 一體式水冷散熱系統，相對於先前所推出的 S360 帶有2.4吋螢幕而言，是屬於比較平價的路線，水冷頭上單純就是只給了燈效，不過仍能夠旋轉上蓋來對應 Logo 方向，風扇也有 RGB ，另外在效能上似乎也有不少改良，以下會有實測。
除了 CORELIQUID E 系列除了 E360 之外還提供了 E240 （24公分）的版本可選，顏色也有白色與黑色兩種，白色版在水冷頭、水管、風扇框、水冷排都是用上白色，算是白得很徹底。入手開箱這款為黑色版本。
主要特色
－ 銅底座面積加大設計，有助於處理器散熱效率。
－ 微水道最大化可有效散熱。
－ 可旋轉水冷頭提供 270 度幅度。
－ ARGB 風扇可以通過 MSI CENTER 調整燈效。
－ 強化風扇性能，快速散熱。
－ 幫浦採用振動極小的三相馬達，可確保水冷長期穩定。
－ 通過水冷排的通道迅速散熱。
CORELIQUID E360 規格如下，可相容於目前多數平台沒問題，甚至 AMD TR4 / sTRx4。
配件有背板、安裝支架、螺絲、散熱膏、風扇接頭轉大 4pin 。因為拿到的這款樣品之前有經過其他媒體或寫手開箱過，有些配件大概被搞丟了，少了說明書、兩條3轉1風扇接頭。
先來看看風扇的部分，雖然是黑色版本，但扇葉還是白色，畢竟需要用於呈現燈效。搭配3顆12公分 ARGB 風扇，FDB 軸承，轉速 600-1800 RPM，風量 25.5-75.04 CFM，噪音值 11.2-32.5dBA。
連接線有電源以及標準的 4pin ARGB 燈效接頭。燈效除了連接到主機板，也可以連到燈效控制器上面。
四邊前後的安裝孔旁都有襯上橡膠墊防止共振音。
12V 0.4A。
標準的360一體式水冷。
水冷頭頂蓋採用日蝕概念設計，頂部側邊內凹用以呈現間接的燈效，外圈則有鏡面處理。
上蓋的部分是可以270度旋轉，主要是可以無視水冷頭安裝方向，讓 Logo 都可轉正。
水冷頭有兩條連接線，上為燈效，下為幫浦電源。
連接水冷頭的水管是可以旋轉調整適合冷排安裝角度。
底部為銅材質，在水道與水冷頭銅底之間的接觸面積作了加大設計，讓處理器高負載時能獲得最大的散熱效能，另外內部採用的微水道也增加了散熱面積，來強化散熱傳導，提升散熱效率。幫浦的部分則是採用耐用性更高的三相馬達，有較小的共振以及較低的噪音。
這個銅底感覺有比 S360 的水冷頭要厚一點。
水管的部分採用了多層網狀編織包覆，除了美觀也可減少水冷液蒸散。
水冷排有12條高密度水道，並採用分流設計，可將冷水與熱水（進與出）分流，讓冷卻後的水冷液再回流散熱。
前後都可以安裝風扇。
LGA1700 平台安裝
主板背面套上 Intel 背板，並調整為 LGA1700 孔位對應。
反轉回正面，四邊對應孔位安裝螺絲柱。
水冷頭兩側安裝 Intel 平台對應扣具。
底部採用螺絲固定扣具。
CPU 上一點散熱膏。
水冷頭扣具對應安裝位，並套上螺帽固定。
水冷頭可270度旋轉以對應安裝位置。
水冷排安裝風扇。
串接電源線與 ARGB 燈效線。
電源與燈效接頭連接至主板。
測試之前先來點燈效圖，燈效是採用 ARGB 接頭，所以並不限制於 MSI 主板，其餘不同品牌主板也是可以使用軟體來控制與同步周邊。MSI 主板可透過 MSI CENTER 軟體安裝 " Mystic Light " 控制燈效，以及"使用情境"來自訂風扇轉速或幫浦對應溫度關係。
測試平台
CPU: Intel Core i9-13900K、Core i5-13600K
CPU Cooler: MSI MAG CORELIQUID E360
RAM: GSKILL DDR5-6800 16GBx2
MB: GIGABYTE Z790 AERO G
VGA: GIGABYTE RTX 3060 Ti GAMING OC
SSD: GIGABYTE AORUS RAID SSD 2TB
PSU: InWin 1065W
OS: Windows 11
使用兩款處理器 Core i9-13900K 以及 Core i5-13600K
Core i9-13900K 多核心效能測試，主要是看能否在 E360 加持下達到既有或更高的效能。
CPU-Z Multi：16869.8
POV-Ray：20.37s
CINEBENCH R20：15408 pts。最高溫觸及89度。
CINEBENCH R23：39377 pts。最高溫觸及92度。
CINEBENCH R23 3分鐘：39225 pts。跟單圈差異不大，沒有掉速，不過最高溫觸及101度。
同樣平台下的多核心效能差異，效能上還不錯，相比自家 S360 是要好一些。
Core i9-13900K 的 FPU 燒機10分鐘測試，核心最高溫觸及101度，不過多數都在100度以下。
Core i5-13600K 就直接 FPU 燒機測試
大核心待機：34度
大核心最高：79度
小核心待機：37度
小核心最高：70度
與 TT TH360 V2 、CORELIQUID S360 相比較。
小結
Intel Core i9-13900K 熱情大家都知道，幾乎所有散熱器都會有達到100度的可能，因為現在都是自動頻率調整，在溫度範圍允許之下盡可能的壓榨出效能，從測試數據上看來，算是能達到既有的標準甚至之上一點，相比自家 S360 也要高出一些。另外在 FPU 測試雖然破百，但只過一點點，並不會有掉速問題，多數核心也都在100度之下，相比一些360水冷都要好上不少，一般日常使用是不會有甚麼問題的，畢竟你不可能沒事就拿來尻 FPU 吧XD。
另一顆 Core i5-13600K 的測試主要是不要頂到溫度牆，這就比較容易進行溫度差異比較，FPU 測試最高溫相比先前同平台下所測得 TT TH360 V2 要低個2度，也比 S360 要低6度之多。
除了 CORELIQUID E 系列除了 E360 之外還提供了 E240 （24公分）的版本可選，顏色也有白色與黑色兩種，白色版在水冷頭、水管、風扇框、水冷排都是用上白色，算是白得很徹底。入手開箱這款為黑色版本。
主要特色
－ 銅底座面積加大設計，有助於處理器散熱效率。
－ 微水道最大化可有效散熱。
－ 可旋轉水冷頭提供 270 度幅度。
－ ARGB 風扇可以通過 MSI CENTER 調整燈效。
－ 強化風扇性能，快速散熱。
－ 幫浦採用振動極小的三相馬達，可確保水冷長期穩定。
－ 通過水冷排的通道迅速散熱。
CORELIQUID E360 規格如下，可相容於目前多數平台沒問題，甚至 AMD TR4 / sTRx4。
配件有背板、安裝支架、螺絲、散熱膏、風扇接頭轉大 4pin 。因為拿到的這款樣品之前有經過其他媒體或寫手開箱過，有些配件大概被搞丟了，少了說明書、兩條3轉1風扇接頭。
先來看看風扇的部分，雖然是黑色版本，但扇葉還是白色，畢竟需要用於呈現燈效。搭配3顆12公分 ARGB 風扇，FDB 軸承，轉速 600-1800 RPM，風量 25.5-75.04 CFM，噪音值 11.2-32.5dBA。
連接線有電源以及標準的 4pin ARGB 燈效接頭。燈效除了連接到主機板，也可以連到燈效控制器上面。
四邊前後的安裝孔旁都有襯上橡膠墊防止共振音。
12V 0.4A。
標準的360一體式水冷。
水冷頭頂蓋採用日蝕概念設計，頂部側邊內凹用以呈現間接的燈效，外圈則有鏡面處理。
上蓋的部分是可以270度旋轉，主要是可以無視水冷頭安裝方向，讓 Logo 都可轉正。
水冷頭有兩條連接線，上為燈效，下為幫浦電源。
連接水冷頭的水管是可以旋轉調整適合冷排安裝角度。
底部為銅材質，在水道與水冷頭銅底之間的接觸面積作了加大設計，讓處理器高負載時能獲得最大的散熱效能，另外內部採用的微水道也增加了散熱面積，來強化散熱傳導，提升散熱效率。幫浦的部分則是採用耐用性更高的三相馬達，有較小的共振以及較低的噪音。
這個銅底感覺有比 S360 的水冷頭要厚一點。
水管的部分採用了多層網狀編織包覆，除了美觀也可減少水冷液蒸散。
水冷排有12條高密度水道，並採用分流設計，可將冷水與熱水（進與出）分流，讓冷卻後的水冷液再回流散熱。
前後都可以安裝風扇。
LGA1700 平台安裝
主板背面套上 Intel 背板，並調整為 LGA1700 孔位對應。
反轉回正面，四邊對應孔位安裝螺絲柱。
水冷頭兩側安裝 Intel 平台對應扣具。
底部採用螺絲固定扣具。
CPU 上一點散熱膏。
水冷頭扣具對應安裝位，並套上螺帽固定。
水冷頭可270度旋轉以對應安裝位置。
水冷排安裝風扇。
串接電源線與 ARGB 燈效線。
電源與燈效接頭連接至主板。
測試之前先來點燈效圖，燈效是採用 ARGB 接頭，所以並不限制於 MSI 主板，其餘不同品牌主板也是可以使用軟體來控制與同步周邊。MSI 主板可透過 MSI CENTER 軟體安裝 " Mystic Light " 控制燈效，以及"使用情境"來自訂風扇轉速或幫浦對應溫度關係。
測試平台
CPU: Intel Core i9-13900K、Core i5-13600K
CPU Cooler: MSI MAG CORELIQUID E360
RAM: GSKILL DDR5-6800 16GBx2
MB: GIGABYTE Z790 AERO G
VGA: GIGABYTE RTX 3060 Ti GAMING OC
SSD: GIGABYTE AORUS RAID SSD 2TB
PSU: InWin 1065W
OS: Windows 11
使用兩款處理器 Core i9-13900K 以及 Core i5-13600K
Core i9-13900K 多核心效能測試，主要是看能否在 E360 加持下達到既有或更高的效能。
CPU-Z Multi：16869.8
POV-Ray：20.37s
CINEBENCH R20：15408 pts。最高溫觸及89度。
CINEBENCH R23：39377 pts。最高溫觸及92度。
CINEBENCH R23 3分鐘：39225 pts。跟單圈差異不大，沒有掉速，不過最高溫觸及101度。
同樣平台下的多核心效能差異，效能上還不錯，相比自家 S360 是要好一些。
Core i9-13900K 的 FPU 燒機10分鐘測試，核心最高溫觸及101度，不過多數都在100度以下。
Core i5-13600K 就直接 FPU 燒機測試
大核心待機：34度
大核心最高：79度
小核心待機：37度
小核心最高：70度
與 TT TH360 V2 、CORELIQUID S360 相比較。
小結
Intel Core i9-13900K 熱情大家都知道，幾乎所有散熱器都會有達到100度的可能，因為現在都是自動頻率調整，在溫度範圍允許之下盡可能的壓榨出效能，從測試數據上看來，算是能達到既有的標準甚至之上一點，相比自家 S360 也要高出一些。另外在 FPU 測試雖然破百，但只過一點點，並不會有掉速問題，多數核心也都在100度之下，相比一些360水冷都要好上不少，一般日常使用是不會有甚麼問題的，畢竟你不可能沒事就拿來尻 FPU 吧XD。
另一顆 Core i5-13600K 的測試主要是不要頂到溫度牆，這就比較容易進行溫度差異比較，FPU 測試最高溫相比先前同平台下所測得 TT TH360 V2 要低個2度，也比 S360 要低6度之多。
