Intel 在去年發布了第八代處理器，不過第一時間僅有 Z370 晶片，這也造成了如果要選 Core i5 或 i3 鎖倍頻的處理器會有點尷尬，畢竟沒有其他中階入門的晶片可搭，雖然與前一代腳位相同，但 Intel 就是不給你向下相容，可能也不急賣八代的鎖頻處理器，畢竟第七代還是得消化，但又不願意降價，所以出此策略。該來的還是要來，原本預計300系列要在第一季發布，但第一季已過，4月3日解禁已經算是遲了幾天，或許是想要靠近一點 AMD 的 Zen+ 發布期（4月19日）？
Intel 300 系列一樣是只有 Z370（或許後面還有 Z390）才有支援超頻，其餘 H370、B360、H310 都是不支援超過預設倍頻，另外在規格的部分也有等級差異，可以參考 MSI 提供的規格表，這邊簡述一下，PCI-E 通道還是 Z370 最多為24條，H370 為20條，B360 12條，H310 6條（2.0），USB支援的部分，Z370 並沒有原生 USB3.1 Gen2，都是採用第三方晶片，因為它是應急用的 Z270 改版而已，實際上 H370、B360 都有原生的 USB3.1 Gen2，SATA的部分 Z370、H370 支援 RAID 0/1/5/10，其餘則無，另外 Optane 技術只有 H310 是不支援的。
Intel 300 系列晶片與 200 系列晶片的差異，主要就是 CPU 支援不一樣，另外300多了原生的 USB3.1 Gen2。
此次要開箱的是 MSI H370 GAMING PRO CARBON，這張在 MSI H370 系列中算是高階，目前看到還有另一張 H370 GAMING PLUS 價格會比較低一些。
支援 DDR4 Boost、有 M.2 Shield 散熱片、PCI-E x16 金屬護甲、RGB Mystic Light 燈效、Audio Boost 4 音效技術、Gaming LAN 低延遲等。
配件有說明書、快速安裝手冊、軟體光碟、標籤貼紙、擋板、2條SATA、2條燈條接線。
H370 GAMING PRO CARBON 採標準的 ATX 尺寸設計，整體為黑色，部分灰色綴飾，晶片組與供電上的散熱片有切割線設計，
供電上方的散熱片有Carbon紋設計，散熱片的體積算大，直接批覆到IO埠上。
採6+4+1相供電設計。
CPU 8pin供電。
4個記憶體插槽，最高可擴充64GB，時脈最高支援 DDR4 2666MHz，如果要更高請選 Z370 了。
有1個USB3.1 Gen2 前置接口。
6個SATA。
晶片組散熱片上也有 Carbon 紋，下方鏤空的地方則埋有 RGB LED，支援燈效。
擴充卡槽，2個PCI-E x16（支援CrossFire）、3個PCI-E x1。
第一根 PCI-E x16 上有金屬強化護甲。
PCI-E x16 側邊有2個 M.2 接口。
左側有 M.2 Shield 散熱片。
音效的部分有隔離區設計，Audio Boost 4 音效技術，Realtek ALC1220 晶片搭配日系音效電容。隔離區分隔線的部分底部埋有 RGB LED，開機有燈效顯示。
日本 Chemicon 音效電容。
背後輸出入埠，PS/2鍵盤滑鼠接口、2個USB2.0、1個DP、1個 USB3.1 Gen2 Type-A、1個 USB3.1 Gen2 Type-C、4個 USB3.1 Gen1、HDMI、1個RJ45（Intel I219V晶片）、5個鍍金膜音效接口、1個S/PDIF光纖輸出。
主機板後面有 Case standoff keep out zone，這應該是絕緣塗層，有在組裝電腦的應該就知道這設計的用意，主要是為了怕有玩家在沒有安裝孔的部分也上了銅柱，因為 M-ATX 跟 ATX 安裝孔位有些不同，而導致銅柱直接頂在主板上，可能會造成短路，有些主機板會開不了機，或是直接燒毀某些東西。
Intel H370 晶片。
開機之後預設就是多彩燈效循環。燈效區域有音效隔離區、晶片組散熱片旁以及主板側邊。
BIOS 簡介
簡易模式，可以觀看CPU、記憶體、硬碟、風扇等資訊，也可以快速設定一些選項，如XMP、開機碟、風扇轉速與溫度對應等。
進階模式。
雖然說 H370 不支援超頻，但仍保有OC選單，這部分一樣可以調整倍頻，不過最高就是處理器預設，往下似乎就沒意義，另外記憶體有X.M.P，也可以手動調整頻率或時序參數。
也有電壓以及CPU細項，不過電壓選單就少很多，畢竟不能往上超頻，給太多也沒意義就是。
記憶體時序細項。
CPU功能選單。
Hardware Monitor，可以監看各項電壓、溫度、風扇轉速，也可以調整溫度與風扇轉速對應關係。
Board Explorer，瀏覽主板上硬體設備。
測試平台
CPU: Intel Core i7-8700K
CPU Cooler: Tt Water 3.0 Extreme
RAM: GSKILL DDR4 3200 8GBx2（＠ 2666MHz）
MB: MSI H370 GAMING PRO CARBON
VGA: GIGABYTE GTX 1070 Ti Gaming
HDD: OCZ Vertex 3.20 240GB、Seagate 2TB
PSU: IN WIN SI 1065W
OS: Windows 10 64bit
雖然說 H370 不能超頻，但並沒有說不能使用K版處理器，應該很少人會這麼搭配就是，主要是順道看看 H370 與 Z370 是否會有效能差異。
CPU-Z
CPU Single：501.7
CPU Multi：3657.1
SuperPI 1M & CPUmark99
SuperPI 1M ：8.212s
CPUmark99：819
SuperPI 8M：1m33.059s
Memory Benchmark
Read：39427 MB/s
Write：41250 MB/s
Copy：38348 MB/s
7-Zip：37244MIPS
x264 FHD Benchmark：45.1
CINEBENCH R10
1 CPU：9671
x CPU：49969
OpenGL：6802
CINEBENCH R11.5
OpenGL：92.41 fps
CPU：15.31 pts
CPU（單核心）：2.22 pts
CINEBENCH R15
OpenGL：153.43 fps
CPU：1379 cb
CPU（單核心）：196 cb
3DMark Fire Strike Extreme：9023
Graphics：9513
Physics：18698
3DMark Fire Strike Ultra：4747
Graphics：4648
Physics：18462
3DMark Time Spy：6929
Graphics：6814
CPU：7669
3DMark Time Spy Extreme：3169
Graphics：3119
CPU：3488
小結
就效能來看，與之前在 Z370 + i7-8700K 預設值下測得的數據是有一點點差距，不過算是微乎其微，因為記憶體時脈是不一樣的，雖然是用使用 DDR4 3200MHz，但在 H370 下最高也只能跑 2666MHz。
H370 晶片最主要還是用來搭配 Core i5 或是 Core i3 有鎖頻的處理器，相比 Z370 主機板的價格帶會更為便宜一些，不過一切都還是看板子的擴充、功能與特色決定，便宜的 Z370 可能就各種省略陽春，而開箱的這張 H370 GAMING PRO CARBON 算是 H370 裡面的高階版，有11相供電、RGB 燈效、M.2 Shield、2個 M.2、PCI-E 金屬護甲、前置 USB 3.1 Gen2 接口等多項特點，因為撰稿的時候還沒有價格參考，照以往的型號命名與價格區間推斷，應該會接近 Z370 的入門陽春版。
Intel 300 系列一樣是只有 Z370（或許後面還有 Z390）才有支援超頻，其餘 H370、B360、H310 都是不支援超過預設倍頻，另外在規格的部分也有等級差異，可以參考 MSI 提供的規格表，這邊簡述一下，PCI-E 通道還是 Z370 最多為24條，H370 為20條，B360 12條，H310 6條（2.0），USB支援的部分，Z370 並沒有原生 USB3.1 Gen2，都是採用第三方晶片，因為它是應急用的 Z270 改版而已，實際上 H370、B360 都有原生的 USB3.1 Gen2，SATA的部分 Z370、H370 支援 RAID 0/1/5/10，其餘則無，另外 Optane 技術只有 H310 是不支援的。
Intel 300 系列晶片與 200 系列晶片的差異，主要就是 CPU 支援不一樣，另外300多了原生的 USB3.1 Gen2。
此次要開箱的是 MSI H370 GAMING PRO CARBON，這張在 MSI H370 系列中算是高階，目前看到還有另一張 H370 GAMING PLUS 價格會比較低一些。
支援 DDR4 Boost、有 M.2 Shield 散熱片、PCI-E x16 金屬護甲、RGB Mystic Light 燈效、Audio Boost 4 音效技術、Gaming LAN 低延遲等。
配件有說明書、快速安裝手冊、軟體光碟、標籤貼紙、擋板、2條SATA、2條燈條接線。
H370 GAMING PRO CARBON 採標準的 ATX 尺寸設計，整體為黑色，部分灰色綴飾，晶片組與供電上的散熱片有切割線設計，
供電上方的散熱片有Carbon紋設計，散熱片的體積算大，直接批覆到IO埠上。
採6+4+1相供電設計。
CPU 8pin供電。
4個記憶體插槽，最高可擴充64GB，時脈最高支援 DDR4 2666MHz，如果要更高請選 Z370 了。
有1個USB3.1 Gen2 前置接口。
6個SATA。
晶片組散熱片上也有 Carbon 紋，下方鏤空的地方則埋有 RGB LED，支援燈效。
擴充卡槽，2個PCI-E x16（支援CrossFire）、3個PCI-E x1。
第一根 PCI-E x16 上有金屬強化護甲。
PCI-E x16 側邊有2個 M.2 接口。
左側有 M.2 Shield 散熱片。
音效的部分有隔離區設計，Audio Boost 4 音效技術，Realtek ALC1220 晶片搭配日系音效電容。隔離區分隔線的部分底部埋有 RGB LED，開機有燈效顯示。
日本 Chemicon 音效電容。
背後輸出入埠，PS/2鍵盤滑鼠接口、2個USB2.0、1個DP、1個 USB3.1 Gen2 Type-A、1個 USB3.1 Gen2 Type-C、4個 USB3.1 Gen1、HDMI、1個RJ45（Intel I219V晶片）、5個鍍金膜音效接口、1個S/PDIF光纖輸出。
主機板後面有 Case standoff keep out zone，這應該是絕緣塗層，有在組裝電腦的應該就知道這設計的用意，主要是為了怕有玩家在沒有安裝孔的部分也上了銅柱，因為 M-ATX 跟 ATX 安裝孔位有些不同，而導致銅柱直接頂在主板上，可能會造成短路，有些主機板會開不了機，或是直接燒毀某些東西。
Intel H370 晶片。
開機之後預設就是多彩燈效循環。燈效區域有音效隔離區、晶片組散熱片旁以及主板側邊。
BIOS 簡介
簡易模式，可以觀看CPU、記憶體、硬碟、風扇等資訊，也可以快速設定一些選項，如XMP、開機碟、風扇轉速與溫度對應等。
進階模式。
雖然說 H370 不支援超頻，但仍保有OC選單，這部分一樣可以調整倍頻，不過最高就是處理器預設，往下似乎就沒意義，另外記憶體有X.M.P，也可以手動調整頻率或時序參數。
也有電壓以及CPU細項，不過電壓選單就少很多，畢竟不能往上超頻，給太多也沒意義就是。
記憶體時序細項。
CPU功能選單。
Hardware Monitor，可以監看各項電壓、溫度、風扇轉速，也可以調整溫度與風扇轉速對應關係。
Board Explorer，瀏覽主板上硬體設備。
測試平台
CPU: Intel Core i7-8700K
CPU Cooler: Tt Water 3.0 Extreme
RAM: GSKILL DDR4 3200 8GBx2（＠ 2666MHz）
MB: MSI H370 GAMING PRO CARBON
VGA: GIGABYTE GTX 1070 Ti Gaming
HDD: OCZ Vertex 3.20 240GB、Seagate 2TB
PSU: IN WIN SI 1065W
OS: Windows 10 64bit
雖然說 H370 不能超頻，但並沒有說不能使用K版處理器，應該很少人會這麼搭配就是，主要是順道看看 H370 與 Z370 是否會有效能差異。
CPU-Z
CPU Single：501.7
CPU Multi：3657.1
SuperPI 1M & CPUmark99
SuperPI 1M ：8.212s
CPUmark99：819
SuperPI 8M：1m33.059s
Memory Benchmark
Read：39427 MB/s
Write：41250 MB/s
Copy：38348 MB/s
7-Zip：37244MIPS
x264 FHD Benchmark：45.1
CINEBENCH R10
1 CPU：9671
x CPU：49969
OpenGL：6802
CINEBENCH R11.5
OpenGL：92.41 fps
CPU：15.31 pts
CPU（單核心）：2.22 pts
CINEBENCH R15
OpenGL：153.43 fps
CPU：1379 cb
CPU（單核心）：196 cb
3DMark Fire Strike Extreme：9023
Graphics：9513
Physics：18698
3DMark Fire Strike Ultra：4747
Graphics：4648
Physics：18462
3DMark Time Spy：6929
Graphics：6814
CPU：7669
3DMark Time Spy Extreme：3169
Graphics：3119
CPU：3488
小結
就效能來看，與之前在 Z370 + i7-8700K 預設值下測得的數據是有一點點差距，不過算是微乎其微，因為記憶體時脈是不一樣的，雖然是用使用 DDR4 3200MHz，但在 H370 下最高也只能跑 2666MHz。
H370 晶片最主要還是用來搭配 Core i5 或是 Core i3 有鎖頻的處理器，相比 Z370 主機板的價格帶會更為便宜一些，不過一切都還是看板子的擴充、功能與特色決定，便宜的 Z370 可能就各種省略陽春，而開箱的這張 H370 GAMING PRO CARBON 算是 H370 裡面的高階版，有11相供電、RGB 燈效、M.2 Shield、2個 M.2、PCI-E 金屬護甲、前置 USB 3.1 Gen2 接口等多項特點，因為撰稿的時候還沒有價格參考，照以往的型號命名與價格區間推斷，應該會接近 Z370 的入門陽春版。
