AMD 解禁 AM5 平台時 MSI 也同步發表了 AMD X670 主板系列,帶來全新的 MEG X670E GODLIKE、MEG X670E ACE、MPG X670E CARBON WIFI 和 PRO X670-P WIFI,這些主機板都支援將推出的 Ryzen 7000 系列處理器。
AMD X670 晶片組分為兩種,X670 Extreme、X670。X670E 透過 PCIe 插槽和 M.2 插槽支援 PCIe 5.0,而 X670 主板僅透過 M.2 支援 PCIe 5.0。除了 PCIe 5.0 和 DDR5 的支援外,所有 MSI X670E 和 X670 主板規格均已升級,包括後置 USB Type-C 支援 Display Port 2.0 輸出。MEG 主板的前置 USB 3.2 Gen 2×2 Type-C 可支援 60W Power Delivery 充電。另外 VRM 設計也已升級為多達24+2相105A。
MSI MEG 系列有 X670E GODLIKE 和 X670E ACE 兩款,皆採用 E-ATX 尺寸,前者 24+2相105A,後者 22+2 相90A供電,採用堆疊式鰭片以及熱導管散熱器,主板背部有金屬板強化整體剛性。MEG 系列多達4個 M.2 插槽,包括1個 PCIe 5.0 x4,另外隨板配件有 M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL 擴充卡,可以有額外2個 PCIe 5.0 x4 M.2 插槽。
![msi_x670e_ace_1.jpg](https://www.coolaler.com.tw/image/news/22/5/msi_x670e_ace_1.jpg)
![msi_x670e_ace_2.jpg](https://www.coolaler.com.tw/image/news/22/5/msi_x670e_ace_2.jpg)
MPG X670E CARBON WIFI 採用18+2相90A供電,有2個 PCIe 5.0 x16 插槽、4個 M.2,M.2 分為2個 PCIe 5.0 x4 和2個 PCIe 4.0 x4,有2.5Gb有線網路以及 Wi-Fi 6E 無線。
![msi_x670e-carbon_1.jpg](https://www.coolaler.com.tw/image/news/22/5/msi_x670e-carbon_1.jpg)
![msi_x670e-carbon_2.jpg](https://www.coolaler.com.tw/image/news/22/5/msi_x670e-carbon_2.jpg)
PRO X670-P WIFI 採用14+2相80A,3個 PCIe 4.0 x16,4個 M.2,其中1個為 PCIe 5.0 x4,3個為 PCIe 4.0 x4,一樣有2.5Gb有線網路以及 Wi-Fi 6E 無線。
![msi_x670-p_1.jpg](https://www.coolaler.com.tw/image/news/22/5/msi_x670-p_1.jpg)
![msi_x670-p_2.jpg](https://www.coolaler.com.tw/image/news/22/5/msi_x670-p_2.jpg)
MSI X670E / X670 系列規格表
![MSI-X670-SERIES-1.jpg](https://www.coolaler.com.tw/image/news/22/5/MSI-X670-SERIES-1.jpg)
![MSI-X670-SERIES-2.jpg](https://www.coolaler.com.tw/image/news/22/5/MSI-X670-SERIES-2.jpg)
Ryzen 7000 與 Ryzen 5000 系列的差異
![MSI-X670-SERIES-3.jpg](https://www.coolaler.com.tw/image/news/22/5/MSI-X670-SERIES-3.jpg)
AMD X670 晶片組分為兩種,X670 Extreme、X670。X670E 透過 PCIe 插槽和 M.2 插槽支援 PCIe 5.0,而 X670 主板僅透過 M.2 支援 PCIe 5.0。除了 PCIe 5.0 和 DDR5 的支援外,所有 MSI X670E 和 X670 主板規格均已升級,包括後置 USB Type-C 支援 Display Port 2.0 輸出。MEG 主板的前置 USB 3.2 Gen 2×2 Type-C 可支援 60W Power Delivery 充電。另外 VRM 設計也已升級為多達24+2相105A。
MSI MEG 系列有 X670E GODLIKE 和 X670E ACE 兩款,皆採用 E-ATX 尺寸,前者 24+2相105A,後者 22+2 相90A供電,採用堆疊式鰭片以及熱導管散熱器,主板背部有金屬板強化整體剛性。MEG 系列多達4個 M.2 插槽,包括1個 PCIe 5.0 x4,另外隨板配件有 M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL 擴充卡,可以有額外2個 PCIe 5.0 x4 M.2 插槽。
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MPG X670E CARBON WIFI 採用18+2相90A供電,有2個 PCIe 5.0 x16 插槽、4個 M.2,M.2 分為2個 PCIe 5.0 x4 和2個 PCIe 4.0 x4,有2.5Gb有線網路以及 Wi-Fi 6E 無線。
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PRO X670-P WIFI 採用14+2相80A,3個 PCIe 4.0 x16,4個 M.2,其中1個為 PCIe 5.0 x4,3個為 PCIe 4.0 x4,一樣有2.5Gb有線網路以及 Wi-Fi 6E 無線。
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MSI X670E / X670 系列規格表
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Ryzen 7000 與 Ryzen 5000 系列的差異
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