AMD 解禁 AM5 平台時 MSI 也同步發表了 AMD X670 主板系列，帶來全新的 MEG X670E GODLIKE、MEG X670E ACE、MPG X670E CARBON WIFI 和 PRO X670-P WIFI，這些主機板都支援將推出的 Ryzen 7000 系列處理器。
AMD X670 晶片組分為兩種，X670 Extreme、X670。X670E 透過 PCIe 插槽和 M.2 插槽支援 PCIe 5.0，而 X670 主板僅透過 M.2 支援 PCIe 5.0。除了 PCIe 5.0 和 DDR5 的支援外，所有 MSI X670E 和 X670 主板規格均已升級，包括後置 USB Type-C 支援 Display Port 2.0 輸出。MEG 主板的前置 USB 3.2 Gen 2×2 Type-C 可支援 60W Power Delivery 充電。另外 VRM 設計也已升級為多達24+2相105A。
MSI MEG 系列有 X670E GODLIKE 和 X670E ACE 兩款，皆採用 E-ATX 尺寸，前者 24+2相105A，後者 22+2 相90A供電，採用堆疊式鰭片以及熱導管散熱器，主板背部有金屬板強化整體剛性。MEG 系列多達4個 M.2 插槽，包括1個 PCIe 5.0 x4，另外隨板配件有 M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL 擴充卡，可以有額外2個 PCIe 5.0 x4 M.2 插槽。
MPG X670E CARBON WIFI 採用18+2相90A供電，有2個 PCIe 5.0 x16 插槽、4個 M.2，M.2 分為2個 PCIe 5.0 x4 和2個 PCIe 4.0 x4，有2.5Gb有線網路以及 Wi-Fi 6E 無線。
PRO X670-P WIFI 採用14+2相80A，3個 PCIe 4.0 x16，4個 M.2，其中1個為 PCIe 5.0 x4，3個為 PCIe 4.0 x4，一樣有2.5Gb有線網路以及 Wi-Fi 6E 無線。
MSI X670E / X670 系列規格表
Ryzen 7000 與 Ryzen 5000 系列的差異
AMD X670 晶片組分為兩種，X670 Extreme、X670。X670E 透過 PCIe 插槽和 M.2 插槽支援 PCIe 5.0，而 X670 主板僅透過 M.2 支援 PCIe 5.0。除了 PCIe 5.0 和 DDR5 的支援外，所有 MSI X670E 和 X670 主板規格均已升級，包括後置 USB Type-C 支援 Display Port 2.0 輸出。MEG 主板的前置 USB 3.2 Gen 2×2 Type-C 可支援 60W Power Delivery 充電。另外 VRM 設計也已升級為多達24+2相105A。
MSI MEG 系列有 X670E GODLIKE 和 X670E ACE 兩款，皆採用 E-ATX 尺寸，前者 24+2相105A，後者 22+2 相90A供電，採用堆疊式鰭片以及熱導管散熱器，主板背部有金屬板強化整體剛性。MEG 系列多達4個 M.2 插槽，包括1個 PCIe 5.0 x4，另外隨板配件有 M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL 擴充卡，可以有額外2個 PCIe 5.0 x4 M.2 插槽。
MPG X670E CARBON WIFI 採用18+2相90A供電，有2個 PCIe 5.0 x16 插槽、4個 M.2，M.2 分為2個 PCIe 5.0 x4 和2個 PCIe 4.0 x4，有2.5Gb有線網路以及 Wi-Fi 6E 無線。
PRO X670-P WIFI 採用14+2相80A，3個 PCIe 4.0 x16，4個 M.2，其中1個為 PCIe 5.0 x4，3個為 PCIe 4.0 x4，一樣有2.5Gb有線網路以及 Wi-Fi 6E 無線。
MSI X670E / X670 系列規格表
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