最近 Micron 在財報會議上表示,在2019年將會推 3D XPoint 的產品應用,雖然商業化進度比 Intel 晚了2~3年,不過晚推也是有好處,明年將會直接使用 3D XPoint 二代量產。
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由於第一代 3D XPoint 到底是什麼規格都不確定,所以二代 3D XPoint 有什麼優點還不好說,從 Micron 展示的內容來看,二代 3D XPoint 應該在效能、密度上有改善,而且使用了 CMOS under Array(CUA)製程技術。
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3D XPoint 的最主要問題還是成本高,這種新型的儲存晶片跟現有產品不同,每單位容量的價格要比 NAND 高得多,不過 Micron 已經表態成本是在不斷降低。
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3D XPoint 成本貴的很大一個原因是不相容現有製程,Micron 在美國猶他州有專門的工廠研發、生產 3D XPoint。
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2019年 Micron 也會商業化 3D XPoint,現在具體的產品、規格、售價等消息是一無所知,不過與 Intel 一樣,初期應該只會針對企業級市場,消費級市場自然也是面向高階至旗艦產品。由於 Micron 商業化較晚,大概可以跳過 Intel 16 / 32GB Optane 的尷尬定位。
另外,Micron 還公佈了一些 NAND 上的進展,QLC 也就先前的那一篇,值得一提的是 QLC 的核心容量是1Tb,是目前主流 NAND 的2-4倍。雖然大家都不太樂見 QLC,但是要普及TB等級 SSD 應該還是得靠 QLC。
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至於在 DRAM 上的進展,Micron 首先在 GDDR 上繼續提高性能,擴展市場到自動駕駛、AI等領域,同時 Micron 也開始研發 HBM,在3D堆棧技術上,美光是 HMC 陣營的主力,但是現在也架不住HBM的發展速度,投身HBM了。
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移動記憶體上,Micron 表示他們是首家上市12Gb核心的,同時自家的 LPDDR4X 功耗是業界最低的。
來源:http://www.expreview.com/61515.html
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由於第一代 3D XPoint 到底是什麼規格都不確定,所以二代 3D XPoint 有什麼優點還不好說,從 Micron 展示的內容來看,二代 3D XPoint 應該在效能、密度上有改善,而且使用了 CMOS under Array(CUA)製程技術。
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3D XPoint 的最主要問題還是成本高,這種新型的儲存晶片跟現有產品不同,每單位容量的價格要比 NAND 高得多,不過 Micron 已經表態成本是在不斷降低。
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3D XPoint 成本貴的很大一個原因是不相容現有製程,Micron 在美國猶他州有專門的工廠研發、生產 3D XPoint。
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2019年 Micron 也會商業化 3D XPoint,現在具體的產品、規格、售價等消息是一無所知,不過與 Intel 一樣,初期應該只會針對企業級市場,消費級市場自然也是面向高階至旗艦產品。由於 Micron 商業化較晚,大概可以跳過 Intel 16 / 32GB Optane 的尷尬定位。
另外,Micron 還公佈了一些 NAND 上的進展,QLC 也就先前的那一篇,值得一提的是 QLC 的核心容量是1Tb,是目前主流 NAND 的2-4倍。雖然大家都不太樂見 QLC,但是要普及TB等級 SSD 應該還是得靠 QLC。
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至於在 DRAM 上的進展,Micron 首先在 GDDR 上繼續提高性能,擴展市場到自動駕駛、AI等領域,同時 Micron 也開始研發 HBM,在3D堆棧技術上,美光是 HMC 陣營的主力,但是現在也架不住HBM的發展速度,投身HBM了。
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移動記憶體上,Micron 表示他們是首家上市12Gb核心的,同時自家的 LPDDR4X 功耗是業界最低的。
來源:http://www.expreview.com/61515.html