美光科技 (Nasdaq: MU) 持續領先業界，宣布其採用高容量單片 32Gb DRAM 晶粒的 128GB DDR5 RDIMM 記憶體 正式驗證與出貨。美光 128GB DDR5 RDIMM 記憶體速度高達 5,600 MT/s，適用於各種先進伺服器平台，該產品採用美光領先業界的 1β 技術，相比其他 3DS直通矽晶穿孔（TSV）堆疊的產品，位元密度提升超過 45%[1]，能源效率提升 22%[2]，延遲則降低 16%1。
美光與業界領導業者、客戶的合作，使全新高效能、大容量模組得以在大量伺服器中央處理器（CPU）中獲廣泛採用。這些高速記憶體模組專為滿足資料中心各種關鍵任務應用程式的效能需求而設計，包含人工智慧（AI）、機器學習（ML）、高效能運算（HPC）、記憶體資料庫（IMDBs）、高效處理多執行緒及多核心運算工作負載等。美光 128GB DDR5 RDIMM 記憶體將獲超微AMD、慧與科技HPE、英特爾Intel、美超微Supermicro等強大生態系統支援。
美光副總裁暨運算產品事業群總經理 Praveen Vaidyanathan 表示：「美光將憑藉這項最新的量產出貨里程碑繼續引領業界，向客戶提供在所有主要 CPU 平台獲認證的大容量 RDIMM 記憶體。AI 伺服器現在將能配置美光的兩款記憶體： 24GB 8 層堆疊 HBM3E（與 GPU 相連的記憶體）和128GB RDIMM（與 CPU 相連的記憶體），以提供記憶體密集型工作負載所需的容量、頻寬和功耗最佳化的基礎設施。」
產業採用
AMD 資深副總裁暨伺服器業務部總經理 Dan McNamara 表示：「我們與美光合作的核心宗旨為透過高效能記憶體提升資料中心基礎設施的能力，以滿足運算密集型工作負載。透過此次合作，我們的共同客戶現在能採用超微 EPYC CPU 伺服器，並從中受惠於美光大容量 DDR5 記憶體所帶來的優勢，滿足現代資料中心所需的效能和效率。」
慧與科技資深副總裁暨運算部總經理 Krista Satterthwaite 表示：「在採用先進記憶體功能的同時，確保高效能和高效率，這對於支援訓練、調整和推論中不斷增加的 AI 工作負載至關重要。我們致力於提供最高效能、最佳能源效率的解決方案。透過與美光的合作，我們計劃在 AI 產品組合中提供單片、高密度 DRAM，幫助我們的企業客戶獲得最佳效能以應對任何工作負載。」
英特爾記憶體暨IO技術副總裁 Dimitrios Ziakas 博士表示：「美光 128GB DDR5 RDIMM 記憶體是首款採用 32Gb 單片 DRAM 的大容量 DIMM，現已通過 Intel 平台記憶體相容性認證，可用於第四代和第五代 Intel® Xeon® 處理器。擁有 32Gb 密度的 DDR5 DIMM 加速了關鍵伺服器和 AI 系統的配置，為搭載 Intel® Xeon® 處理器的系統帶來了關鍵的效能、容量以及最重要的能源效率優勢。我們很高興繼續與美光合作，推廣創新產品在市場上廣泛應用，為 AI 和伺服器客戶解決記憶體容量和功耗等瓶頸。」
美超微業務發展資深副總裁暨聯合創辦人廖益賢表示：「美超微憑藉基於 NVIDIA、AMD 和 Intel 的最廣泛的加速伺服器和解決方案產品組合，引領產業發展。精明的客戶正想方設法在 AI 基礎架構中實現大容量記憶體以及效能和效率的提升。客戶可以從 Supermicro 先進的 GPU 超級伺服器與全新採用 32Gb 單片 DRAM 的 128GB 記憶體獲益，我們很高興與美光合作實現這一目標。」
美光 128GB DDR5 RDIMM 記憶體現可直接供貨，亦可於 2024 年 6 月透過全球指定通路經銷商和分銷商提供。作為其完整資料中心記憶體產品組合的一部分，美光提供廣泛產品選擇，包括 DDR5 RDIMM、MCRDIMM、MRDIMM、CXL 和 LPDDR5x 等規格，使客戶能夠為 AI 和HPC應用程式整合最佳化解決方案，滿足對頻寬、容量和功耗最佳化的需求。欲瞭解更多資訊，請瀏覽美光的 DDR5 網頁。
[1]根據競品資料表和 JEDEC 規格。
[2]與 SK Hynix 的 5,600 MT/s 3DS TSV 產品相比，美光 5,600 MT/s 128GB DDR5 RDIMM 記憶體的能源效率提高了 22.2%。
美光與業界領導業者、客戶的合作，使全新高效能、大容量模組得以在大量伺服器中央處理器（CPU）中獲廣泛採用。這些高速記憶體模組專為滿足資料中心各種關鍵任務應用程式的效能需求而設計，包含人工智慧（AI）、機器學習（ML）、高效能運算（HPC）、記憶體資料庫（IMDBs）、高效處理多執行緒及多核心運算工作負載等。美光 128GB DDR5 RDIMM 記憶體將獲超微AMD、慧與科技HPE、英特爾Intel、美超微Supermicro等強大生態系統支援。
美光副總裁暨運算產品事業群總經理 Praveen Vaidyanathan 表示：「美光將憑藉這項最新的量產出貨里程碑繼續引領業界，向客戶提供在所有主要 CPU 平台獲認證的大容量 RDIMM 記憶體。AI 伺服器現在將能配置美光的兩款記憶體： 24GB 8 層堆疊 HBM3E（與 GPU 相連的記憶體）和128GB RDIMM（與 CPU 相連的記憶體），以提供記憶體密集型工作負載所需的容量、頻寬和功耗最佳化的基礎設施。」
產業採用
AMD 資深副總裁暨伺服器業務部總經理 Dan McNamara 表示：「我們與美光合作的核心宗旨為透過高效能記憶體提升資料中心基礎設施的能力，以滿足運算密集型工作負載。透過此次合作，我們的共同客戶現在能採用超微 EPYC CPU 伺服器，並從中受惠於美光大容量 DDR5 記憶體所帶來的優勢，滿足現代資料中心所需的效能和效率。」
慧與科技資深副總裁暨運算部總經理 Krista Satterthwaite 表示：「在採用先進記憶體功能的同時，確保高效能和高效率，這對於支援訓練、調整和推論中不斷增加的 AI 工作負載至關重要。我們致力於提供最高效能、最佳能源效率的解決方案。透過與美光的合作，我們計劃在 AI 產品組合中提供單片、高密度 DRAM，幫助我們的企業客戶獲得最佳效能以應對任何工作負載。」
英特爾記憶體暨IO技術副總裁 Dimitrios Ziakas 博士表示：「美光 128GB DDR5 RDIMM 記憶體是首款採用 32Gb 單片 DRAM 的大容量 DIMM，現已通過 Intel 平台記憶體相容性認證，可用於第四代和第五代 Intel® Xeon® 處理器。擁有 32Gb 密度的 DDR5 DIMM 加速了關鍵伺服器和 AI 系統的配置，為搭載 Intel® Xeon® 處理器的系統帶來了關鍵的效能、容量以及最重要的能源效率優勢。我們很高興繼續與美光合作，推廣創新產品在市場上廣泛應用，為 AI 和伺服器客戶解決記憶體容量和功耗等瓶頸。」
美超微業務發展資深副總裁暨聯合創辦人廖益賢表示：「美超微憑藉基於 NVIDIA、AMD 和 Intel 的最廣泛的加速伺服器和解決方案產品組合，引領產業發展。精明的客戶正想方設法在 AI 基礎架構中實現大容量記憶體以及效能和效率的提升。客戶可以從 Supermicro 先進的 GPU 超級伺服器與全新採用 32Gb 單片 DRAM 的 128GB 記憶體獲益，我們很高興與美光合作實現這一目標。」
美光 128GB DDR5 RDIMM 記憶體現可直接供貨，亦可於 2024 年 6 月透過全球指定通路經銷商和分銷商提供。作為其完整資料中心記憶體產品組合的一部分，美光提供廣泛產品選擇，包括 DDR5 RDIMM、MCRDIMM、MRDIMM、CXL 和 LPDDR5x 等規格，使客戶能夠為 AI 和HPC應用程式整合最佳化解決方案，滿足對頻寬、容量和功耗最佳化的需求。欲瞭解更多資訊，請瀏覽美光的 DDR5 網頁。
[1]根據競品資料表和 JEDEC 規格。
[2]與 SK Hynix 的 5,600 MT/s 3DS TSV 產品相比，美光 5,600 MT/s 128GB DDR5 RDIMM 記憶體的能源效率提高了 22.2%。
