來自 igorslab 的測試。來源表示 LGA 1700 鎖扣的壓力比 LGA 1200 要大得多，因為 LGA 1700 插槽較大，鎖扣主要都是壓在 CPU 兩側，這樣的設計可能使 CPU 容易被壓彎。
下圖是 igorslab 使用數百小時的 CPU，可以看到 CPU 的 PCB 是彎曲的。
頂蓋似乎也變得有點弧度，不過不確定是否是被壓彎，但勢必影響到處理器與散熱器的接觸。
解決方案不難，先把 LGA 1700 扣具四邊螺絲拆下。
然後加上 M4 墊片，這可以有效降低插槽固定扣對於 CPU 的壓力。
igorslab 也實驗了四種不同厚度墊片對於溫度的影響，包括0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.3mm，處理器使用 12900K，關閉所有小核心以及 AVX -512 來進行測試，散熱器是分體式水冷，水冷頭是 Corsair XC7 RGB PRO LGA 1700，搭配三個冷排，使用Prime95預設的 Small FFT 來負載，測試時間5分鐘。
結果效能影響其中效果最好的是 1.0mm，CPU 溫度從原本76.64度，降至70.88度，降低了5度之多。
來源
下圖是 igorslab 使用數百小時的 CPU，可以看到 CPU 的 PCB 是彎曲的。
頂蓋似乎也變得有點弧度，不過不確定是否是被壓彎，但勢必影響到處理器與散熱器的接觸。
解決方案不難，先把 LGA 1700 扣具四邊螺絲拆下。
然後加上 M4 墊片，這可以有效降低插槽固定扣對於 CPU 的壓力。
igorslab 也實驗了四種不同厚度墊片對於溫度的影響，包括0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.3mm，處理器使用 12900K，關閉所有小核心以及 AVX -512 來進行測試，散熱器是分體式水冷，水冷頭是 Corsair XC7 RGB PRO LGA 1700，搭配三個冷排，使用Prime95預設的 Small FFT 來負載，測試時間5分鐘。
結果效能影響其中效果最好的是 1.0mm，CPU 溫度從原本76.64度，降至70.88度，降低了5度之多。
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