Lakefield 是 Intel 新的大小核混合處理器，也是首個採用“混合架構”的 x86 處理器。它使用了 Intel 最新的 Foveros 封裝製程，這是Intel獨家的3D堆疊封裝製程，它在減小整個封裝尺寸的同時為 Die 之間的互聯提供了超高的帶寬。截至目前已經有兩款產品宣布將使用 Lakefield 處理器，分別是三星的 Galaxy Book S 和微軟的 Surface Neo，都將會在明年登場。不過 Intel 最近在 IEDM 2019 上面透露了 Lakefield 處理器可能將會在明年迎來 Refresh 版本。
在 IEDM 2019上，Intel 的工程師向 AnandTech 透露了 Lakefield 的 Refresh 版本將會在2020年末上市，並且他還稱現在第一代 Lakefield 處理器已經上市了，不過那是我們普通消費者拿不到的產品。而這個時間點正好和 Surface Neo 的發售時間相重合，很有可能我們在 Surface Neo 上面可以直接看到這款經過 Refresh 的混合處理器。
那麼它會"Refresh"些什麼東西呢？因為 Foveros 製程擁有著非常高的靈活性，所以處理器上面的各個組成部分都有可能被小升級一下，比如說計算核心小升級或者是 I/O 部分小升級。而考慮到最近 Intel 宣布了和 MTK 在5G技術、產品上面進行合作，加上 Foveros 這項堆疊製程，所以有可能會看到一款集成5G基帶的 x86 處理器，這也可能是"Refresh"的定義。
另外一款將採用 Foveros 封裝製程的產品將是還沒正式發布的 Xe GPU，它的 HPC 版本將會使用 Foveros 提升自己的計算規模，以更好地適應 HPC 的用途。近幾年 Intel 推出了不少領先的封裝技術，在後摩爾定律時代，當製程製程無法再有效推動晶片規模增加時，更加優秀的封裝製程就會派上更大的用處了，它可以幫助實現更大的計算規模。
來源
在 IEDM 2019上，Intel 的工程師向 AnandTech 透露了 Lakefield 的 Refresh 版本將會在2020年末上市，並且他還稱現在第一代 Lakefield 處理器已經上市了，不過那是我們普通消費者拿不到的產品。而這個時間點正好和 Surface Neo 的發售時間相重合，很有可能我們在 Surface Neo 上面可以直接看到這款經過 Refresh 的混合處理器。
那麼它會"Refresh"些什麼東西呢？因為 Foveros 製程擁有著非常高的靈活性，所以處理器上面的各個組成部分都有可能被小升級一下，比如說計算核心小升級或者是 I/O 部分小升級。而考慮到最近 Intel 宣布了和 MTK 在5G技術、產品上面進行合作，加上 Foveros 這項堆疊製程，所以有可能會看到一款集成5G基帶的 x86 處理器，這也可能是"Refresh"的定義。
另外一款將採用 Foveros 封裝製程的產品將是還沒正式發布的 Xe GPU，它的 HPC 版本將會使用 Foveros 提升自己的計算規模，以更好地適應 HPC 的用途。近幾年 Intel 推出了不少領先的封裝技術，在後摩爾定律時代，當製程製程無法再有效推動晶片規模增加時，更加優秀的封裝製程就會派上更大的用處了，它可以幫助實現更大的計算規模。
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