迎廣 InWin 在最近上市了先前於 ComputeX 展上所發布的 ModFree 機殼，這款機殼是相當特別，以 Freedom to Mod 為主題，也就是自由模組化的概念，目前在市面上可以看到有 Base Edition 基本版以及 Deluxe Edition 效能版兩種，基本版有2個模組，而效能版則是4個模組，而模組的部分則是可以另外購入，所以在組合運用上是相當靈活，完全可以依照個人喜好或周邊來進行配置。
在開箱之前，可以先看一段 InWin ModFree 的官方影片，可以更好了解 Freedom to Mod 自由模組化的概念與如何應用。
ModFree Base Edition 基本版與 Deluxe Edition 效能版主要差異在於後者多了2個模組，基本版由 Mod-I、Mod-II 兩個模組組成，而效能版則是基本版加上2個 Mod-III 。Mod-I 是主體，也就是安裝主機板的框架，而 Mod-II 是用於配置電源、硬碟，Mod-III 則可用於安裝風扇、硬碟。而組合並不限於方向，也可以將 Mod-I 主板這部分反向或倒置來安裝。
入手開箱的是 ModFree Deluxe Edition ，在外箱上可以看到由1個 Mod-I、1個 Mod-II、2個 Mod-III 組合而成。
ModFree 效能版規格
體積：511 x 261.8 x 631 mm
硬碟擴充：1顆3.5吋或2顆2.5吋（3.5吋共用位）、2顆2.5吋硬碟
擴充卡槽：9
主機板：E-ATX 向下相容
前置 IO：USB 3.2 Gen 2×2 Type-C x1 、 USB 3.2 Gen 1 x2 、 HD Audio
CPU 散熱器高度限制：20公分
顯卡長度限制：36.9公分或加掛 Mod-III 44公分
電源供應器長度限制：39公分或24公分（安裝硬碟架）
預裝風扇：4個 140mm ARGB 風扇
風扇支援：前3個12/14公分，上3個12或2個14公分，後1個12或14公分
水冷支援：前36或42公分，上36或42公分
配件有分門別類的螺絲包、顯卡支撐架、PSU 電源支撐架、數條 INWIN 魔鬼氈整線束帶、一把一次性束帶。說明書的部分則是支援 APP 以及網頁版，在外箱上有 QR Code 可掃。
InWin ModFree Deluxe Edition 雖然是模組化標榜，不過箱子裡面是已經組合好的，一共有4個模組，外觀整體為黑色，左側邊除了 IO 的部分外都用上燻黑鋼化玻璃。
左側邊的 IO，電源鍵、2個 USB 3.0、複合耳麥孔、1個 USB 3.2 Gen 2×2 Type-C。
下方有一個小巧的 INWIN Logo。
頂部為大面積的通風孔。
前面板也是大面積通風孔。右側邊則是密不透風。
後方，可以比較清楚看到除了中間主體之外，上下各有一個模組。
外側部件或玻璃側板都是採用插扣式固定，所以拆卸是從隙縫或是側邊延伸出的施力點往外拉出。拆裝是不困難，但如果有玻璃的部分還是需要留意一下。
從內部就可以更容易看出有4個模組組成，上方與右側是一樣 Mod-III，主體是 Mod-I、下方則是 Mod-II。
頂部快拆濾網。
面板與頂部都是同樣模組，所以這個通風網尺寸是相同。前面板預裝3顆14公分 ARGB 風扇。
模組之間採用相當方便的連接，相對拆卸也容易，在一端處有個金屬的扣具，以下圖為例，往上扳後模組往扣具方向推出即可卸下。
金屬扣具。
模組與模組之間有卡扣設計，拆裝不需要工具。
上方也就是 Mod-III 模組，可以安裝3顆12/14公分風扇，或36/42公分水冷。
風扇的框架是可以拆下，側邊採用螺絲固定。
使用 INWIN 的硬碟架，可安裝4顆3.5吋硬碟。隨機殼附上的僅有1個3.5吋硬碟架，原位置在 PSU 右側。如果有較多硬碟需求，可以另外購買。
主板位的上方有預留不少空間，也有2個大大的走線孔。
後方有9個擴充槽，這無疑是相當大的空間，擴充卡槽檔板有打上孔洞，可重複使用。後方有預裝1顆14公分 ARGB 風扇。
下方模組為 Mod-II，用於安裝電源以及1個3.5吋硬碟架。
支援1顆3.5吋硬碟。
或2顆2.5吋硬碟。
底部，有大面積可抽取式濾網。
這個濾網也是模組化，因為底部有橫跨另一個 Mod-III 模組，所以前面也多出一截，這部分可以拆下，在模組變換安裝可以對應使用。
要拆前面模組需要先拆下腳墊，腳墊的部分採用螺絲固定。
拆下腳墊後，上方一樣有個卡扣，往欲拆的模組方向按壓，並往外推出。
即可將前面的模組拆開。
分開之後剩下 Mod-I 本體以及下方 Mod-II 電源硬碟模組，這樣的組合模式也就是 ModFree Base Edition 基本款。
右側邊的風扇支架可以拆下裝於下方電源模組上方位置，可安裝風扇對應顯卡。因為本體有9個擴充卡槽，所以比較不擔心下方空間會有干涉。支援2顆12或14公分風扇。
ModFree 模組的自由度很高，主體的部分可以翻轉安裝，也可以讓主板後 IO 朝上變成煙囪效應，而且前面 IO 是可以依偏好選擇安裝方向。
安裝板後方，在左上位置有一個風扇與燈效的 Hub 集線器，不過它並沒有附帶控制器功能，所以燈效、風扇接頭需要連到主板上進行控制，這個集線器需要1個 SATA 電源。
背部有2個2.5吋安裝盤。
安裝方式底部螺絲固定。
裝機之前先來看一下說明書的部分， ModFree 與先前推出的 DUBILI 都改採用 App 來呈現，如果嫌裝 App 麻煩的也可以開網頁版，不過 App 個人覺得也挺方便，而且可以有創建的功能，可以先在 App 上面預裝拼湊模組。
App 主畫面，有 Product Story 產品故事、Gallery 相簿、Module List 模組列表、I Build Assembly Guide 組裝手冊、I Create 創造應用。
相簿裡面可以看到各模組以及基本版與效能版，點選之後有相關應用照片。
組裝手冊，以動畫一步一步呈現。
也可以直接選擇模組部件來看如何安裝。
前 IO 的部分可以選擇三種位置安裝，視 Mod-I 組裝方向需求。
Mod-III 可安裝散熱系統或儲存系統。
I Create 裡面可以選擇基本一些既有的應用組合。
然後讓玩家自己在 App 上面手動拼湊。模組可以翻轉、組合，場景可放大、旋轉改變觀看視角，相當有趣。
實際試裝一下。電源供應器需要先裝上支撐架。
因為下方是鏤空，所以這個小小一片也就是支撐用而已。
標準的 ATX 主機板下去其實還很多空間，畢竟這是可以支援到 E-ATX 尺寸。
上方的 Mod-III 模組用來安裝36公分水冷。
顯卡如果不拆右側風扇支架可以支援36.9公分，如果拆下支架有 Mod-III 則可以支援到44公分。
最後來幾張燈效圖，因為 ModFree 並沒有燈效控制器，所以燈效是需連接到主板上或是其他控制器來連動。
蓋上透側又有另外一種風格，燻黑的玻璃對於燈效呈現是要低調許多。
小結
就外觀來看，ModFree 是比較中規中矩，畢竟礙於模組化設計，因自由度很高，所以就比較沒有甚麼變化，就是得方方正正。 Deluxe Edition 效能版體積算相當大，一般機殼大概就是 Base Edition 基本版尺寸，效能版則是增加了上方以及前面兩塊 Mod-III 模組，用於安裝散熱風扇，或是拿來擴充儲存空間。在擴充性上面 Deluxe Edition 無疑是能對應到旗艦級硬體了，若仍嫌不足，ModFree 的好處是能繼續堆疊模組擴充。
模組化的部分是相當彈性自由，每個部件只要對得上都可以連接，當然總不可能弄成奇怪組合，還是得考慮到走線、散熱方向。主體的部分 Mod-I 可以翻轉安裝，也可以讓主板後 IO 朝上變成煙囪效應散熱，而且前面 IO 是可以依使用偏好選擇位置，幾乎是能滿足大多數對於安裝方向有需求的玩家。
InWin ModFree 主要設計理念是可持續升級的模組機殼，例如，你原本可能需求並不大，可以只買基本版的兩個模組（Mod-I + II），之後如果想要升級散熱系統，可以多添購 Mod-III ，而且這些模組之間可以有多種組合的可能性，讓維修、更新可以更為容易，進而延長 ModFree 的產品生命週期，也讓玩家可以不需要只為了擴充升級而更換機殼，減少產品碳足跡。整體來看，個人覺得 ModFree 是相當不錯且不同的機殼產品，也期待未來能推出更多不一樣的擴充模組。
在開箱之前，可以先看一段 InWin ModFree 的官方影片，可以更好了解 Freedom to Mod 自由模組化的概念與如何應用。
ModFree Base Edition 基本版與 Deluxe Edition 效能版主要差異在於後者多了2個模組，基本版由 Mod-I、Mod-II 兩個模組組成，而效能版則是基本版加上2個 Mod-III 。Mod-I 是主體，也就是安裝主機板的框架，而 Mod-II 是用於配置電源、硬碟，Mod-III 則可用於安裝風扇、硬碟。而組合並不限於方向，也可以將 Mod-I 主板這部分反向或倒置來安裝。
入手開箱的是 ModFree Deluxe Edition ，在外箱上可以看到由1個 Mod-I、1個 Mod-II、2個 Mod-III 組合而成。
ModFree 效能版規格
體積：511 x 261.8 x 631 mm
硬碟擴充：1顆3.5吋或2顆2.5吋（3.5吋共用位）、2顆2.5吋硬碟
擴充卡槽：9
主機板：E-ATX 向下相容
前置 IO：USB 3.2 Gen 2×2 Type-C x1 、 USB 3.2 Gen 1 x2 、 HD Audio
CPU 散熱器高度限制：20公分
顯卡長度限制：36.9公分或加掛 Mod-III 44公分
電源供應器長度限制：39公分或24公分（安裝硬碟架）
預裝風扇：4個 140mm ARGB 風扇
風扇支援：前3個12/14公分，上3個12或2個14公分，後1個12或14公分
水冷支援：前36或42公分，上36或42公分
配件有分門別類的螺絲包、顯卡支撐架、PSU 電源支撐架、數條 INWIN 魔鬼氈整線束帶、一把一次性束帶。說明書的部分則是支援 APP 以及網頁版，在外箱上有 QR Code 可掃。
InWin ModFree Deluxe Edition 雖然是模組化標榜，不過箱子裡面是已經組合好的，一共有4個模組，外觀整體為黑色，左側邊除了 IO 的部分外都用上燻黑鋼化玻璃。
左側邊的 IO，電源鍵、2個 USB 3.0、複合耳麥孔、1個 USB 3.2 Gen 2×2 Type-C。
下方有一個小巧的 INWIN Logo。
頂部為大面積的通風孔。
前面板也是大面積通風孔。右側邊則是密不透風。
後方，可以比較清楚看到除了中間主體之外，上下各有一個模組。
外側部件或玻璃側板都是採用插扣式固定，所以拆卸是從隙縫或是側邊延伸出的施力點往外拉出。拆裝是不困難，但如果有玻璃的部分還是需要留意一下。
從內部就可以更容易看出有4個模組組成，上方與右側是一樣 Mod-III，主體是 Mod-I、下方則是 Mod-II。
頂部快拆濾網。
面板與頂部都是同樣模組，所以這個通風網尺寸是相同。前面板預裝3顆14公分 ARGB 風扇。
模組之間採用相當方便的連接，相對拆卸也容易，在一端處有個金屬的扣具，以下圖為例，往上扳後模組往扣具方向推出即可卸下。
金屬扣具。
模組與模組之間有卡扣設計，拆裝不需要工具。
上方也就是 Mod-III 模組，可以安裝3顆12/14公分風扇，或36/42公分水冷。
風扇的框架是可以拆下，側邊採用螺絲固定。
使用 INWIN 的硬碟架，可安裝4顆3.5吋硬碟。隨機殼附上的僅有1個3.5吋硬碟架，原位置在 PSU 右側。如果有較多硬碟需求，可以另外購買。
主板位的上方有預留不少空間，也有2個大大的走線孔。
後方有9個擴充槽，這無疑是相當大的空間，擴充卡槽檔板有打上孔洞，可重複使用。後方有預裝1顆14公分 ARGB 風扇。
下方模組為 Mod-II，用於安裝電源以及1個3.5吋硬碟架。
支援1顆3.5吋硬碟。
或2顆2.5吋硬碟。
底部，有大面積可抽取式濾網。
這個濾網也是模組化，因為底部有橫跨另一個 Mod-III 模組，所以前面也多出一截，這部分可以拆下，在模組變換安裝可以對應使用。
要拆前面模組需要先拆下腳墊，腳墊的部分採用螺絲固定。
拆下腳墊後，上方一樣有個卡扣，往欲拆的模組方向按壓，並往外推出。
即可將前面的模組拆開。
分開之後剩下 Mod-I 本體以及下方 Mod-II 電源硬碟模組，這樣的組合模式也就是 ModFree Base Edition 基本款。
右側邊的風扇支架可以拆下裝於下方電源模組上方位置，可安裝風扇對應顯卡。因為本體有9個擴充卡槽，所以比較不擔心下方空間會有干涉。支援2顆12或14公分風扇。
ModFree 模組的自由度很高，主體的部分可以翻轉安裝，也可以讓主板後 IO 朝上變成煙囪效應，而且前面 IO 是可以依偏好選擇安裝方向。
安裝板後方，在左上位置有一個風扇與燈效的 Hub 集線器，不過它並沒有附帶控制器功能，所以燈效、風扇接頭需要連到主板上進行控制，這個集線器需要1個 SATA 電源。
背部有2個2.5吋安裝盤。
安裝方式底部螺絲固定。
裝機之前先來看一下說明書的部分， ModFree 與先前推出的 DUBILI 都改採用 App 來呈現，如果嫌裝 App 麻煩的也可以開網頁版，不過 App 個人覺得也挺方便，而且可以有創建的功能，可以先在 App 上面預裝拼湊模組。
App 主畫面，有 Product Story 產品故事、Gallery 相簿、Module List 模組列表、I Build Assembly Guide 組裝手冊、I Create 創造應用。
相簿裡面可以看到各模組以及基本版與效能版，點選之後有相關應用照片。
組裝手冊，以動畫一步一步呈現。
也可以直接選擇模組部件來看如何安裝。
前 IO 的部分可以選擇三種位置安裝，視 Mod-I 組裝方向需求。
Mod-III 可安裝散熱系統或儲存系統。
I Create 裡面可以選擇基本一些既有的應用組合。
然後讓玩家自己在 App 上面手動拼湊。模組可以翻轉、組合，場景可放大、旋轉改變觀看視角，相當有趣。
實際試裝一下。電源供應器需要先裝上支撐架。
因為下方是鏤空，所以這個小小一片也就是支撐用而已。
標準的 ATX 主機板下去其實還很多空間，畢竟這是可以支援到 E-ATX 尺寸。
上方的 Mod-III 模組用來安裝36公分水冷。
顯卡如果不拆右側風扇支架可以支援36.9公分，如果拆下支架有 Mod-III 則可以支援到44公分。
最後來幾張燈效圖，因為 ModFree 並沒有燈效控制器，所以燈效是需連接到主板上或是其他控制器來連動。
蓋上透側又有另外一種風格，燻黑的玻璃對於燈效呈現是要低調許多。
小結
就外觀來看，ModFree 是比較中規中矩，畢竟礙於模組化設計，因自由度很高，所以就比較沒有甚麼變化，就是得方方正正。 Deluxe Edition 效能版體積算相當大，一般機殼大概就是 Base Edition 基本版尺寸，效能版則是增加了上方以及前面兩塊 Mod-III 模組，用於安裝散熱風扇，或是拿來擴充儲存空間。在擴充性上面 Deluxe Edition 無疑是能對應到旗艦級硬體了，若仍嫌不足，ModFree 的好處是能繼續堆疊模組擴充。
模組化的部分是相當彈性自由，每個部件只要對得上都可以連接，當然總不可能弄成奇怪組合，還是得考慮到走線、散熱方向。主體的部分 Mod-I 可以翻轉安裝，也可以讓主板後 IO 朝上變成煙囪效應散熱，而且前面 IO 是可以依使用偏好選擇位置，幾乎是能滿足大多數對於安裝方向有需求的玩家。
InWin ModFree 主要設計理念是可持續升級的模組機殼，例如，你原本可能需求並不大，可以只買基本版的兩個模組（Mod-I + II），之後如果想要升級散熱系統，可以多添購 Mod-III ，而且這些模組之間可以有多種組合的可能性，讓維修、更新可以更為容易，進而延長 ModFree 的產品生命週期，也讓玩家可以不需要只為了擴充升級而更換機殼，減少產品碳足跡。整體來看，個人覺得 ModFree 是相當不錯且不同的機殼產品，也期待未來能推出更多不一樣的擴充模組。
