InWin 在今年 Computex 2024 上面展示了新款 ModFree 系列機殼,還有睽違四年的概念形象機殼回歸,並有新的散熱器、電源供應器以及 ModFree 機殼。
新的 ModFree 系列,去年推出的全模組化 ModFree 系統有了新的延伸,包括稍早前推出的 Mini 模組,展場上也展出了新的 Stretch 以及 Cube 系列。
新的 ModFree Mini ,包含 Mini-II 、 Mini-III 兩種不同尺寸,可以分開也可以組合使用。該系列有三種不同外觀可選,白橘、低調黑以及高雅楓木。
左為 ModFree Cube,右邊是先前所推出的 ModFree 新 Stretch 塗裝。
InWin F3 機殼,符合 NVIDIA SFF-Ready 規範,也就是可以塞得下 SFF-Ready 的顯卡。
以往 InWin 都會在 Computex 上面發布新的形象機殼,這次睽違了四年,推出新的 Infinite ,已超越無限可能為概念,採用首創一體成形曲面玻璃機殼,這個誇張弧度也是玻璃加工技術中最大面積以及彎曲幅度限制,並搭配機電整合了電動開合的上蓋,一整個未來感十足。
本體是可以電動開啟,玻璃不動,機體旋轉。
還有搭配水冷硬管的展示。
InWin AR36 以及 LR36 AIO 水冷,兩者都是 360mm 的水冷排尺寸,主要差異在於水冷頭的顯示,AR 採用無限鏡面反射,有 ARGB 燈效,而 LR 則採用 LCD 小螢幕,可以用來自訂顯示,如硬體資訊等。
新的 LN 以及 DN 系列風扇,前者有黑白兩色,12與14公分,採用 Type-C 連接。後者是效能取向,高風量與高風壓。
InWin 將會有兩系列新的電源供應器,VE 以及 PII 系列。VE 提供 1050W、1250W,通過 80 Plus 金牌認證,符合 ATX 3.1 規範,全模組化線材設計,並有 12V-2×6 接頭。
P2 只有一款,型號 P250II ,2500W 規格,通過 80 Plus 白金牌認證,符合 ATX 3.1 規範,全模組化線材,大瓦數提供4個 12V-2×6 接頭,主要針對 AI 工作應用。
新的 ModFree 系列,去年推出的全模組化 ModFree 系統有了新的延伸,包括稍早前推出的 Mini 模組,展場上也展出了新的 Stretch 以及 Cube 系列。
新的 ModFree Mini ,包含 Mini-II 、 Mini-III 兩種不同尺寸,可以分開也可以組合使用。該系列有三種不同外觀可選,白橘、低調黑以及高雅楓木。
左為 ModFree Cube,右邊是先前所推出的 ModFree 新 Stretch 塗裝。
InWin F3 機殼,符合 NVIDIA SFF-Ready 規範,也就是可以塞得下 SFF-Ready 的顯卡。
以往 InWin 都會在 Computex 上面發布新的形象機殼,這次睽違了四年,推出新的 Infinite ,已超越無限可能為概念,採用首創一體成形曲面玻璃機殼,這個誇張弧度也是玻璃加工技術中最大面積以及彎曲幅度限制,並搭配機電整合了電動開合的上蓋,一整個未來感十足。
本體是可以電動開啟,玻璃不動,機體旋轉。
還有搭配水冷硬管的展示。
InWin AR36 以及 LR36 AIO 水冷,兩者都是 360mm 的水冷排尺寸,主要差異在於水冷頭的顯示,AR 採用無限鏡面反射,有 ARGB 燈效,而 LR 則採用 LCD 小螢幕,可以用來自訂顯示,如硬體資訊等。
新的 LN 以及 DN 系列風扇,前者有黑白兩色,12與14公分,採用 Type-C 連接。後者是效能取向,高風量與高風壓。
InWin 將會有兩系列新的電源供應器,VE 以及 PII 系列。VE 提供 1050W、1250W,通過 80 Plus 金牌認證,符合 ATX 3.1 規範,全模組化線材設計,並有 12V-2×6 接頭。
P2 只有一款,型號 P250II ,2500W 規格,通過 80 Plus 白金牌認證,符合 ATX 3.1 規範,全模組化線材,大瓦數提供4個 12V-2×6 接頭,主要針對 AI 工作應用。