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InWin 迎廣推出 ModFree 全模組機殼



依據需求自由組裝 每位玩家都是創作者

以「時尚及創新」為品牌理念,並多次獲得國際設計大獎的迎廣科技,今天正式上市了iBuildiShare系列中的全模組機殼ModFree,提供玩家能隨心所欲組合出符合需求的配置。ModFree提供經典版( Base Edition ) 與效能版( Deluxe Edition ) 二款供選擇。經典版由二個模組組成,標配三個AJ140 ARGB風扇;效能版則包含四個模組,並預裝四個AJ140 ARGB 風扇。



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組裝便利 持續擴充

ModFree系列採用免工具卡扣設計,將模組階梯螺絲對準特定卡榫即可輕鬆切換模塊。先將個別的模組裝好系統再扣上,簡單又輕鬆。 與傳統機殼不同,ModFree 採用倒置主板的設計,讓玩家們依據需求,將系統放置桌面的左側或右側使用,避開滑鼠墊或滑鼠的桌面空間。 此系列的設計理念也包含持續升級取代替換,對於增加的需求只要增加對應的模組,升級空間或增加散熱,而非更換,這也有助於減少對環境的影響。此外,ModFree 提供 3D組裝APP,只需在iOS 或Android 商店中下載,就能藉由動畫與圖片了解產品的使用方式與每個模組的相容性,發掘更多產品的可玩性。




友善設計 理線便利

除了標配高效能Jupiter AJ140 ARGB風扇,ModFree 也提供風扇集線器,支援一對八的 ARGB 風扇和 PWM 接頭,以及可輕鬆裝卸方便清潔的可拆卸濾網設計。迎廣魔鬼氈搭配理線孔與寬敞的理線空間,讓整線整齊又美觀。可隨需求調整位置的I/O 模組則包含一個 USB 3.2 Gen2x2(Type-C)、兩個 USB 3.2 Gen 1(Type-A)以及單一3.5 mm音源孔(CTIA)。


散熱支援 遊刃有餘


ModFree 支持最多七個風扇或二個 420mm 水冷排(效能版),安裝ATX電源供應器的空間達390 mm、可安裝長達 440mm 的旗艦級顯卡(安裝 Mod-III)以及高度達 200mm 的 CPU散熱器。具備多達 9槽的 PCI-Express 擴充槽和 E-ATX 主板。



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InWin ModFree
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