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Intel Z270、Z170、H270、H170 晶片規格差異

Intel 將於1月5日正式發布並開賣新一代 Kaby Lake 桌面版,

不過大家都知道這一代與上一代並沒有甚麼太大的差異,

CPU 的部分可以預期僅是 Skylake 時脈的提升,

而晶片組雖然可以向下相容於100系列,但200系列當然還是有其優勢。



intel_200_100_chip.png

從 Benchlife 所整理的圖表可以看出來主要差異性,

Intel Z270、H270 將會新支援 Intel Optane 技術,這也是主要的重點之一,

不過對應的 SSD 產品可能不會那麼快推出,預計三月才會上市。

再來就是PC-E通道的提升,與前一代相比多出了4條,Z270 為24條,H270 為20條,

另外這一代 Intel Rapid Storage Technology 版本也不一樣。

除了 Z、H 系列之外,隨後將會有 Q270、Q250 與 B250 系列晶片,

而入門的還是維持 H110 不變,它將會撐到 300 系列晶片推出。

來源:https://benchlife.info/intel-z270-h270-q270-q250-b250-z170-h170-chipset-11202016/

Gao

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....這已經不只是擠牙膏了orz
 

isaf03

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HSIO加四條...
這跟消費者好像沒有比較直接的關係

反正我之後會往2066跳,或是ZEN有甚麼超能力=3=
 

金大帥

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內文好多錯植....

PCIE能在頂規晶片跟中階有提升是好事,頂規的SLI在DX12下能有更充裕的發揮了吧,至於中階的則是用NVME可以不用跟SATA搶通道的感覺(有LOST掉什麼請指教)
 

qwertyuiop5656

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1月5日 開賣~存錢 存錢

幸好之前發問沒立即換新

而是等待;face0;
 

city.tu9867

八斗子望幽谷谷主
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建議各位不要買第一批,等第二批都沒問題後再買
 

isaf03

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內文好多錯植....

PCIE能在頂規晶片跟中階有提升是好事,頂規的SLI在DX12下能有更充裕的發揮了吧,至於中階的則是用NVME可以不用跟SATA搶通道的感覺(有LOST掉什麼請指教)

......
前兩條X16是走CPU的PCIE
這個跟某些科技網站的評論員犯了一樣的錯誤
板子晶片組的PCIE通道數與CPU的PCIE通道數是分開看的

雙方要各留4條互相傳輸資料(DMI)
目前DMI還是3.0,代表板商就算自己把晶片組的PCIE數量整合到第三條X16上
讓第3條X16有足8條PCIE,你跟CPU溝通的頻寬依然受限於雙方的DMI通道只有4條PCIE(而且這是跟所有板載設備與硬碟共用)
因此CPU提供大量PCIE直出的2011腳位才一直是工作站定位

所以你晶片組不管把PCIE數量拉多高,只要依然是DMI 3.0(4條PCIE 3.0)做橋樑
都還是要跟所有板載裝置搶頻寬(包含SATA)
 

qwertyuiop5656

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isaf03

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