最近有 Youtuber 拿到了 Intel Xe-HPG DG2 的顯卡，不過這是屬於早期的工程樣品，該卡具有512個 EU 執行單元，相對於先前所提供 OEM 市場 Xe DG1 的80個 EU 要高出數倍。
據曝光的資料（應該不是官方資料）所示，DG2 的效能目標在 RTX 3070 與 RTX 3080 之間，核心時脈為2.2GHz，採用 256bit GDDR6 記憶體，容量16GB，TDP 為275W，需要8+6pin供電，樣品功耗約在225~250W。
所曝光的 Intel Xe-HPG DG2 工程樣品外觀並不是太好看，外罩相當普通，不過據來源指出成品將會有不一樣的風格，Intel 可能會選擇白色為主的外罩。另外顯卡也可能會加入能與對手 NVIDIA 的 DLSS 以及 AMD 的 FidelityFX Super Resolution 競爭的相對應技術。
Intel Xe-HPG DG2 於今年第四季發布的可能性不太高，或許也只是公布一些資訊，推出時間應該會在2022年，而 Xe 中階卡 128EU 以及 256EU 的版本則會在 Xe-HPG DG2 之後。
來源
據曝光的資料（應該不是官方資料）所示，DG2 的效能目標在 RTX 3070 與 RTX 3080 之間，核心時脈為2.2GHz，採用 256bit GDDR6 記憶體，容量16GB，TDP 為275W，需要8+6pin供電，樣品功耗約在225~250W。
所曝光的 Intel Xe-HPG DG2 工程樣品外觀並不是太好看，外罩相當普通，不過據來源指出成品將會有不一樣的風格，Intel 可能會選擇白色為主的外罩。另外顯卡也可能會加入能與對手 NVIDIA 的 DLSS 以及 AMD 的 FidelityFX Super Resolution 競爭的相對應技術。
Intel Xe-HPG DG2 於今年第四季發布的可能性不太高，或許也只是公布一些資訊，推出時間應該會在2022年，而 Xe 中階卡 128EU 以及 256EU 的版本則會在 Xe-HPG DG2 之後。
來源
