Intel 即將發表代號 Cascade Lake-X 新一代 HEDT 處理器，雖說仍然沿用老當益壯（?!）的 X299 晶片組，但是首度導入Wi-Fi 6 無線網路、2.5Gbps 乙太網路，來為整個平台加分。不過依據 X299 晶片組架構來說，這些新加入元素倒也並非原生內建，應是取標準 PCIe 介面產品堆疊上去。
Wi-Fi 6 無線網路不用多說，無非是將自家 Wi-Fi 6 AX200 模組列為標配，而 2.5Gbps 乙太網路，Intel 傳聞多時的獨立網路控制器終於登場。I225 系列控制器醞釀多時，可回溯到 2018 年甚至更早之前，分支之一應是 PCIe 2.0 x1 匯流排介面設計，支援 IEEE 802.3bz 規範 2.5GBase-T / 2.5Gbps 速率。（2.5Gbps 規格相對應型號以 Intel 正式發布資訊為準）
Wi-Fi 6 與 2.5Gbps 網路都並非新鮮產物，AMD 最新主流平台 Ryzen 3000 處理器所用 X570 晶片組，主機板廠已經普遍將之導入至中高階產品上，乙太網路方面甚至是 5GBase-T / 5Gbps 規格。Wi-Fi 6 清一色採用 Intel 型號 AX200 模組，2.5Gbps 乙太網路是用 Realtek 居多，5Gbps 則以 Aquantia 為主，這些都是標準 PCIe 介面解決方案。
就 I225 系列網路控制器來說，2.5Gbps 和當前普遍應用的 1Gbps 規格相較下，理論速率 2.5 倍、最佳傳輸速度可達 250MB/s 或以上，是為 10Gbps 代替解決方案的入門門檻，因為中間還卡個 5GBase-T / 5Gbps 規格。Intel 除了 Realtek 這個競爭者，還有曾經亦敵亦友的 Aquantia（已被 Marvell 併購），其 Multi-Gig 方案提供 5Gbps、2.5Gbps 兩種選項。
因此 X299 晶片組本身，受 Cascade Lake-X 處理器的連動影響並不多，自己添購前述網路介面卡來升級，也能達成相同功能訴求。畢竟 X299 端有很多 PCIe 3.0 通道可以利用，唯一但書是 Cascade Lake-X 處理器又增加了 4 條 PCIe 3.0 通道，想必是針對固態硬碟之類高速裝置所規劃。
如果原本主機板的各 PCIe 介面插槽配置，尚能滿足應用需求，升級 Cascade Lake-X 處理倒也無須一併更換主機板。儘管整個平台尚未導入 PCIe 4.0 匯流排介面，至少 Intel 終於做出了點反應，算是聊勝於無吧。畢竟 PCIe 4.0 當前的真實效益，應該還有些討論空間，先導入只是說電腦應該值得多用一段時間。
