最近在對岸 Bilibili 社群網站上曝光了 Intel Sapphire Rapids SP 處理器的實體照片，這是新一代的 Xeon 處理器，將用在 Eagle Stream 平台上，外觀上看起來比 AMD EPYC 還大。
Intel Sapphire Rapids 系列將採用 Intel 10nm 製成製造，增強型的 SuperFin 節點，內核為 Willow Cove 架構，將比前一代的 Ice Lake-SP 有更高的 IPC 效能。
就目前已知訊息，Intel Sapphire Rapids 將會搭配 HBM 記憶體和 Compute Express Link 1.1。不過更重要的是，這個新一代 Xeon 將是 Intel 首批支援 PCI Express 5.0 的伺服器 CPU，而且在記憶體方面，也是第一個支援 DDR5 的規格，且將有多達8個通道。與桌面版和移動版 Alder Lake CPU 一樣，Intel 將從2021年末開始將其整個產品線轉移到 DDR5 記憶體平台。
曝光者 YuuKi-AnS 貼出了 Sapphire Rapids-SP CPU 的樣品代號為 QVV5。屬於工程樣品，基礎時脈只有1.3GHz（據稱是早期樣本的關係），該處理器採用新的 LGA4677-X 腳位，CPU 最多有4個 MCM 核心以及四個 HBM 堆棧。
來源
Intel Sapphire Rapids 系列將採用 Intel 10nm 製成製造，增強型的 SuperFin 節點，內核為 Willow Cove 架構，將比前一代的 Ice Lake-SP 有更高的 IPC 效能。
就目前已知訊息，Intel Sapphire Rapids 將會搭配 HBM 記憶體和 Compute Express Link 1.1。不過更重要的是，這個新一代 Xeon 將是 Intel 首批支援 PCI Express 5.0 的伺服器 CPU，而且在記憶體方面，也是第一個支援 DDR5 的規格，且將有多達8個通道。與桌面版和移動版 Alder Lake CPU 一樣，Intel 將從2021年末開始將其整個產品線轉移到 DDR5 記憶體平台。
曝光者 YuuKi-AnS 貼出了 Sapphire Rapids-SP CPU 的樣品代號為 QVV5。屬於工程樣品，基礎時脈只有1.3GHz（據稱是早期樣本的關係），該處理器採用新的 LGA4677-X 腳位，CPU 最多有4個 MCM 核心以及四個 HBM 堆棧。
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