Intel 2024年第三季財報之後，CEO Pat Gelsinger 在財報電話會議上分享了未來客戶端 CPU 的一些計劃，他證實最新推出的 Lunar Lake 架構被設計成一個小眾的一次性產品，沒有直接的繼任者。因為使用外部代工以及在把 LPDDR5X 記憶體封裝在 CPU 上導致利潤率很低，這影響了 Intel 對未來的產品陣容決策。
而 Panther Lake 處理器計劃在2025年下半年發布，它將由 Intel 自己工廠製作 70% 以上，並且將成為第一款採用 Intel 18A 節點的客戶端處理器，並且它不會在 CPU 上封裝任何記憶體，實際上他在上個月的聯想技術高峰會上已經展示過這款晶片。同樣的 Panther Lake 的後繼產品 Nova Lake 一樣不會在處理器上記憶體，這是 Intel 打算用在未來產品上的原則。
他也提到未來的產品陣容需要簡化，這是針對資料中心和客戶端產品的，例如兩種採用 P-Core 和 E-Core 的 Xeon 6 系列處理器變得過於複雜，並且沒有達到 Intel 的銷售預期。而 Core Ultra 200V 的陣容也非常龐大，9個 SKU 有不同的記憶體容量、GPU 配置和不同的頻率，但 CPU 核心配置是一樣的，這看起來就覺得很繁瑣。
對於 GPU，他認為未來的市場會對整合大型核顯的產品有更大需求，對獨顯的需求可能會減少，所以 Intel 可能會減少在獨立顯示卡市場的投入，轉向提供更強大的整合式顯示卡方案，不過對於即將發布的 Arc Battlemage 並沒有透露太多資訊。
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而 Panther Lake 處理器計劃在2025年下半年發布，它將由 Intel 自己工廠製作 70% 以上，並且將成為第一款採用 Intel 18A 節點的客戶端處理器，並且它不會在 CPU 上封裝任何記憶體，實際上他在上個月的聯想技術高峰會上已經展示過這款晶片。同樣的 Panther Lake 的後繼產品 Nova Lake 一樣不會在處理器上記憶體，這是 Intel 打算用在未來產品上的原則。
他也提到未來的產品陣容需要簡化，這是針對資料中心和客戶端產品的，例如兩種採用 P-Core 和 E-Core 的 Xeon 6 系列處理器變得過於複雜，並且沒有達到 Intel 的銷售預期。而 Core Ultra 200V 的陣容也非常龐大，9個 SKU 有不同的記憶體容量、GPU 配置和不同的頻率，但 CPU 核心配置是一樣的，這看起來就覺得很繁瑣。
對於 GPU，他認為未來的市場會對整合大型核顯的產品有更大需求，對獨顯的需求可能會減少，所以 Intel 可能會減少在獨立顯示卡市場的投入，轉向提供更強大的整合式顯示卡方案，不過對於即將發布的 Arc Battlemage 並沒有透露太多資訊。
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