雖然說這事情傳了一年了，官方也都在第一時間否認這件事，大家也都覺得不可能，畢竟兩家是競爭關係，不過昨天 Intel 發布了新聞稿，將會打造一顆採用 Intel CPU + AMD GPU 的移動版處理器，無疑是確認了此前所有與 AMD 進行更深度合作的傳聞。
根據 Intel 新聞稿中有限的消息，目前得知 CPU 部分來自 Intel 第八代酷睿處理器，GPU 部分由 AMD 提供，但並未詳細提及 CPU、GPU 核心架構代號。而 GPU 為了節省有限面積、能源，將會採用 HBM2 記憶體，而且 Intel 為其設計了 EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 技術，所謂的 EMIB 就是下圖中的高級膠水技術。
Intel 使用 EMIB 嵌入式多晶片互連技術原因很簡單，就是調和處理器性能與價格之間的衝突，允許將不同製程的核心拼湊在一起，來達成更高性價比的目的。使用 EMIB 技術並不會造成處理器整體的效能下降，反而能夠提升各部分之間的傳輸效率，速度可以達到幾百Gbps，延遲更是降低了四倍之多，充分發揮各個核心的效能。
Intel 表示，如今的筆電厚度由從前的26mm下降至16mm，甚至是11mm，再也無法塞入獨立顯卡，因此他們希望只要一個集合了強大的 CPU、GPU 性能的處理器，提供一個更薄、更輕、更強大的移動平台體驗。
這款處理器定於為高效能移動平台，最快將於2018年初與消費者見面，屆時我們將會看到一系列的筆電產品。
來源：http://www.expreview.com/57739.html
根據 Intel 新聞稿中有限的消息，目前得知 CPU 部分來自 Intel 第八代酷睿處理器，GPU 部分由 AMD 提供，但並未詳細提及 CPU、GPU 核心架構代號。而 GPU 為了節省有限面積、能源，將會採用 HBM2 記憶體，而且 Intel 為其設計了 EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 技術，所謂的 EMIB 就是下圖中的高級膠水技術。
Intel 使用 EMIB 嵌入式多晶片互連技術原因很簡單，就是調和處理器性能與價格之間的衝突，允許將不同製程的核心拼湊在一起，來達成更高性價比的目的。使用 EMIB 技術並不會造成處理器整體的效能下降，反而能夠提升各部分之間的傳輸效率，速度可以達到幾百Gbps，延遲更是降低了四倍之多，充分發揮各個核心的效能。
Intel 表示，如今的筆電厚度由從前的26mm下降至16mm，甚至是11mm，再也無法塞入獨立顯卡，因此他們希望只要一個集合了強大的 CPU、GPU 性能的處理器，提供一個更薄、更輕、更強大的移動平台體驗。
這款處理器定於為高效能移動平台，最快將於2018年初與消費者見面，屆時我們將會看到一系列的筆電產品。
來源：http://www.expreview.com/57739.html
