在去年就有這樣的傳聞，Intel 將與 AMD 合作，Intel Core 系列處理器將會搭上 AMD Radeon GPU，雖然有很多網友表示不可能，但這或許是真的。
Benchlife 消息爆料，Intel Kaby Lake 第七代處理器中除了 Y、U、H、S、R 系列之外，還會有神秘的 Kaby Lake-G 系列。
Kaby Lake-G 處理器封裝上將會有 PCI-E x8 通道直接連接 GPU 晶片，而且是帶有 HBM2 記憶體封裝的 GPU。
目前所得知的消息 Kaby Lake-G 將會有兩款產品，確切型號還未知，TDP 分別是100W、65W，皆為4核心，目前 Kaby Lake-H 筆電系列中功耗最高為45W，明顯要高出許多。
另外 Kaby Lake-G 系列的封裝為 58.5x31mm，也比 Kaby Lake-H 的 42x28mm 要大一些，Kaby Lake-G 很可能是採用 BGA 封裝，也就是可能只會在高階筆電上看到。
來源：https://benchlife.info/intel-kaby-lake-g-confirm-in-roadmap-with-14nm-04032017/
Benchlife 消息爆料，Intel Kaby Lake 第七代處理器中除了 Y、U、H、S、R 系列之外，還會有神秘的 Kaby Lake-G 系列。
Kaby Lake-G 處理器封裝上將會有 PCI-E x8 通道直接連接 GPU 晶片，而且是帶有 HBM2 記憶體封裝的 GPU。
目前所得知的消息 Kaby Lake-G 將會有兩款產品，確切型號還未知，TDP 分別是100W、65W，皆為4核心，目前 Kaby Lake-H 筆電系列中功耗最高為45W，明顯要高出許多。
另外 Kaby Lake-G 系列的封裝為 58.5x31mm，也比 Kaby Lake-H 的 42x28mm 要大一些，Kaby Lake-G 很可能是採用 BGA 封裝，也就是可能只會在高階筆電上看到。
來源：https://benchlife.info/intel-kaby-lake-g-confirm-in-roadmap-with-14nm-04032017/
