Intel 預計在 Computex 國際電腦展5月30日至6月3日期間公布 Basin Falls平台，也就是 Skylake-X、Kaby Lake-X 處理器以及 X299 晶片組，而 Coffee Lake 將提早8月報到。
Intel Skylake-X、Kaby Lake-X 處理器以及 X299 晶片組將會在 Computex 上曝光，不過實際發布將會在6月的美國E3遊戲展上，上市時間則是會在6月底，不過這比原本預定計畫提前了2個月。Skylake-X 首批是140W的6核、8核、10核產品，而 Kaby Lake-X 則是112W的四核心，聽說還有一顆 Skylake-X 12核會在8月推出。
同樣基於14nm的 Coffee Lake ，Intel 預計提前於8月推出，原本計畫是在年底或是明年1月，首發的將會有 Z370 晶片組以及對應的K版處理器，包括 Core i7、i5、i3，主流平台也將迎來第一款6核處理器。其他的平台H370、B360、H310晶片以及其他款處理器將會在2017年底或2018年初推出。
另外 AMD 在 Computex 上也會公開16核的 Ryzen 處理器以及對應的 X390、X399 晶片組，不過正式發布可能會在第三季。
來源：http://www.digitimes.com/news/a20170419PD207.html
Intel Skylake-X、Kaby Lake-X 處理器以及 X299 晶片組將會在 Computex 上曝光，不過實際發布將會在6月的美國E3遊戲展上，上市時間則是會在6月底，不過這比原本預定計畫提前了2個月。Skylake-X 首批是140W的6核、8核、10核產品，而 Kaby Lake-X 則是112W的四核心，聽說還有一顆 Skylake-X 12核會在8月推出。
同樣基於14nm的 Coffee Lake ，Intel 預計提前於8月推出，原本計畫是在年底或是明年1月，首發的將會有 Z370 晶片組以及對應的K版處理器，包括 Core i7、i5、i3，主流平台也將迎來第一款6核處理器。其他的平台H370、B360、H310晶片以及其他款處理器將會在2017年底或2018年初推出。
另外 AMD 在 Computex 上也會公開16核的 Ryzen 處理器以及對應的 X390、X399 晶片組，不過正式發布可能會在第三季。
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