Intel 第10代 Comet Lake-S 將會在四月發布，多數的消息大多已經曝光，腳位會變成LGA1200，14nm優化，最多到10核心20執行緒，接續的 Rocket Lake-S 預計年底或是明年初發布，依舊是14nm製程，但據稱可能會是不一樣的核心架構，但最多核心8核16執行緒，感覺上這兩代是錯開產品定位，接口延續 LGA1200，但會有新的 500 系列主機板。
至於 Rocket Lake-S 之後也有消息從 Intel 官方資料被挖出，據稱是 Alder Lake-S，發布時間可能會在2021年底或是2022年初，也就是相隔上一代產品一年，會用上期待久久的10nm製程，而且是第二代10nm++，先前雖然有消息稱會放棄10nm直上7nm，不過這謠言官方否認了。
Alder Lake-S 腳位上可能又有變化，傳言用上 LGA1700，相比 LGA1200 多了500隻腳，新的架構平台可能會支援 DDR5 記憶體，也有 PCIe 4.0 / 5.0，畢竟這些兩年後也差不多是要上市。
接口變化的同時，封裝尺寸也將明顯改變。目前的 LGA1151 和下代的 LGA1200，尺寸都是42.5×42.5mm，標準正方形，LGA1700 則會變成長方形，具體為45×37.5mm。這或許也意味，Alder Lake-S 內部有可能封裝兩顆 Die，從而獲得更多核心去競爭 AMD Ryzen，畢竟後者現在就已經把16核心帶到了主流市場。
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至於 Rocket Lake-S 之後也有消息從 Intel 官方資料被挖出，據稱是 Alder Lake-S，發布時間可能會在2021年底或是2022年初，也就是相隔上一代產品一年，會用上期待久久的10nm製程，而且是第二代10nm++，先前雖然有消息稱會放棄10nm直上7nm，不過這謠言官方否認了。
Alder Lake-S 腳位上可能又有變化，傳言用上 LGA1700，相比 LGA1200 多了500隻腳，新的架構平台可能會支援 DDR5 記憶體，也有 PCIe 4.0 / 5.0，畢竟這些兩年後也差不多是要上市。
接口變化的同時，封裝尺寸也將明顯改變。目前的 LGA1151 和下代的 LGA1200，尺寸都是42.5×42.5mm，標準正方形，LGA1700 則會變成長方形，具體為45×37.5mm。這或許也意味，Alder Lake-S 內部有可能封裝兩顆 Die，從而獲得更多核心去競爭 AMD Ryzen，畢竟後者現在就已經把16核心帶到了主流市場。
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