德國Golem網站從 Intel 內部消息證實8核 Coffee Lake 處理器確實會使用焊料做導熱介質，主要是 Core i9-9900K 及 Core i7-9700K 兩款處理器，前者是8核16線程，而 Core i7-9700K 最初被爆料是6核12線程，不過最新消息中已經被證實為8核8線程。
九代 Core 處理器中還會有 Core i5-9600K，它是6核架構的，Intel 可能不會改變它的導熱材料，依然會使用矽脂，畢竟 Core i5-9600K 很大可能是現有處理器改名的，類似現在的 Core i3 是之前的 Core i5 四核一樣。
在主流處理器中，Intel 上一代使用焊料導熱的還是2011年的SNB處理器，2012年的IVB處理器首次改用矽脂導熱，然後一發不可收拾，後續的主流處理器中都改成了矽脂高熱，不只是 Core 系列，Xeon 處理器以及最頂級的 HEDT 平台也先後遭殃，去年的 Core i9 都改用矽脂導熱了。
矽脂的導熱係數要比SNB上使用的焊料（solder）低多了，矽脂只有5 W/mK，焊料材質高達80 W/mK，所以換用矽脂之後消費者對 Intel 的做法怨聲載道，特別是SNB之後的處理器越來越熱，大家普遍認為矽脂導熱能力低下才導致處理器溫度過高的。
IVB及之後的每代處理器都有開蓋測試，換用了更好的導熱材料之後處理器核心溫度確實有下降，不同的處理器+導熱材料組合中降幅不同，多在幾度到十幾度之間，超頻時差距最高能達到20度左右。
對於 Intel 為何改用矽脂導熱，多年來各種分析都有，有人認為這是為了降低成本，也有說是因為處理器製程越先進，核心面積越小，焊料材質有負面影響，反正各種猜測不一而足，“肇事方”Intel 多年來對此閉口不提，改用矽脂沒給大家通知，這次重新使用焊料散熱按理說也不會公告天下。
來源：http://www.expreview.com/63015.html
九代 Core 處理器中還會有 Core i5-9600K，它是6核架構的，Intel 可能不會改變它的導熱材料，依然會使用矽脂，畢竟 Core i5-9600K 很大可能是現有處理器改名的，類似現在的 Core i3 是之前的 Core i5 四核一樣。
在主流處理器中，Intel 上一代使用焊料導熱的還是2011年的SNB處理器，2012年的IVB處理器首次改用矽脂導熱，然後一發不可收拾，後續的主流處理器中都改成了矽脂高熱，不只是 Core 系列，Xeon 處理器以及最頂級的 HEDT 平台也先後遭殃，去年的 Core i9 都改用矽脂導熱了。
矽脂的導熱係數要比SNB上使用的焊料（solder）低多了，矽脂只有5 W/mK，焊料材質高達80 W/mK，所以換用矽脂之後消費者對 Intel 的做法怨聲載道，特別是SNB之後的處理器越來越熱，大家普遍認為矽脂導熱能力低下才導致處理器溫度過高的。
IVB及之後的每代處理器都有開蓋測試，換用了更好的導熱材料之後處理器核心溫度確實有下降，不同的處理器+導熱材料組合中降幅不同，多在幾度到十幾度之間，超頻時差距最高能達到20度左右。
對於 Intel 為何改用矽脂導熱，多年來各種分析都有，有人認為這是為了降低成本，也有說是因為處理器製程越先進，核心面積越小，焊料材質有負面影響，反正各種猜測不一而足，“肇事方”Intel 多年來對此閉口不提，改用矽脂沒給大家通知，這次重新使用焊料散熱按理說也不會公告天下。
來源：http://www.expreview.com/63015.html
