Intel 在稍早時宣布使用 7nm 製程的 " Meteor Lake " 架構將在2021年第二季完成設計。最近在 JP Morgan Global TMC Week 活動上 Intel CEO Pat Gelsinger 也宣布，Meteor Lake 已完成 Tape in 階段，意味著設計順利，已準備就緒。
“Tape in”是較新術語，用於非整體式設計，Meteor Lake 採用不同模組不同製程製造，再使用 Intel Foveros 技術完成封裝，而目前 Intel 已確認 Meteor Lake 已完成封裝，這也意味著設計已完成，可以進行下個階段測試。
不過 Meteor Lake 到上市還需要一段時間，Intel 確認 Meteor Lake 是2023年的產品，將會採用 7nm Enhanced SuperFin 製程製造，有傳言將用上 Redwood Cove 核心以及 "Next Mont" 架構的混合體，可能為第14代產品，桌面版將繼續使用 LGA1700 腳位，也會是最後一款 LGA1700，第15代又會換插槽，而今年底之前將會推出首款用上 LGA1700 的第12代產品以及 600 系列晶片組主機板。
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“Tape in”是較新術語，用於非整體式設計，Meteor Lake 採用不同模組不同製程製造，再使用 Intel Foveros 技術完成封裝，而目前 Intel 已確認 Meteor Lake 已完成封裝，這也意味著設計已完成，可以進行下個階段測試。
不過 Meteor Lake 到上市還需要一段時間，Intel 確認 Meteor Lake 是2023年的產品，將會採用 7nm Enhanced SuperFin 製程製造，有傳言將用上 Redwood Cove 核心以及 "Next Mont" 架構的混合體，可能為第14代產品，桌面版將繼續使用 LGA1700 腳位，也會是最後一款 LGA1700，第15代又會換插槽，而今年底之前將會推出首款用上 LGA1700 的第12代產品以及 600 系列晶片組主機板。
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