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Intel 6月 10nm Ice Lake 出貨, 明年就有 Tiger Lake

昨天的投資者會議上,Intel 公佈了很多消息,除了製程、資料中心商用領域外,針對消費級市場,Intel 也公佈了針對移動平台的產品路線圖。今年6月,Intel 就將出貨 Ice Lake 處理器,而在明年,Intel 還將加快步伐,推出內核架構更新的 Tiger Lake 處理器。



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首先是即將到來的 Ice Lake 處理器。Intel 此前稱將在今天推出 Ice Lake 處理器,而在本次投資者會議中,Intel 正式宣布了 Ice Lake 處理器將在今年6月開始出貨,這也就意味著在暑期我們就能見到採用這些處理器的筆電了。Intel 稱 Ice Lake 處理器採用10nm製程製造,相比上一代產品圖形性能提升兩倍、視頻轉碼速度提高兩倍。由於採用了 WIFI-6,所以無線速度也提高了3倍。

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從簡報的架構圖可以看到,Ice Lake 是四核心處理器,圖形單元的面積很大,原生支援USB Type-C,而且有一塊 IPU,相比前代提供2.5-3倍的 AI 性能。

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除了 Ice Lake 外,Intel 還介紹了先進封裝技術的 LakeField 處理器。Intel 稱其將 PC 處理器封裝進移動設備處理器大小的封裝內,尺寸只有12mm*12mm*1mm。在 Lakefield 處理器中,基本層為晶片組和供電,主要有UFS 3.0、USB Type-C以及PCIe 3.0等。

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Intel 在此之上通過 FOVEROS 封裝技術將計算層封裝在基礎層之上。FOVEROS 封裝技術可以提供更高的資料傳輸帶寬,寬範圍的供電支援。

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在計算層,Lakefield 也是採用10nm製程,而且 Intel 在自家處理器上也使用了“大小核”設計,採用 Core 內核+ Atom 內核。Intel 也解決了因為3D堆疊製程導致的晶片溫度問題。

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在最上層,採用POP封裝將內存與處理器進行封裝,這樣就實現了x86處理器單封裝形式。最終也實現了相對前代低功耗處理器更優秀的功耗表現、更強的性能、減少兩倍的PCB面積。

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最後 Intel 也放出了重要訊息,除了今年的 Ice Lake 及 Lakefield 處理器外,在2020年,我們就能見到採用新內核架構設計、使用更新的與 Intel Xe 獨顯架構相同的 GPU、更新的I/O技術的 Tiger Lake 處理器,未來效能上將更加強大。

路線圖已出,2020年有Tiger Lake

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來源:https://www.expreview.com/68348.html

wwchen123

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六月 說到要做到啊! 型號先列出來瞧瞧.

不是看 S8cx 要推出了, 按著也要出貨吧!
人家是 7瓦, 計算速度比 S855 高哦.
 

otto1017

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這就對啦 , 不然下半年真的會被AMD的7nm壓在地上蹭
 

雲姬

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六月 說到要做到啊! 型號先列出來瞧瞧.

不是看 S8cx 要推出了, 按著也要出貨吧!
人家是 7瓦, 計算速度比 S855 高哦.

給人的感覺似乎就是這樣,因為行動裝置的CPU不需要太高的時脈,對於目前尚難以拉高時脈的I家10nm製程晶圓而言正好派上用場。(不然那個1.6GHz是在搞笑嗎?)

這就對啦 , 不然下半年真的會被AMD的7nm壓在地上蹭

號稱6月出貨的10nm Ice Lake架構CPU是行動裝置專用的,給桌機用的10nm CPU還是得等到2020以後。還有,以目前I家10nm製程的狀況來看...就算今年6月出了桌機用版本也是一樣只有被Ryzen壓在地上踩的份而已。
 
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