最近在 Intel 的晶片組驅動程式 10.1.18836.82831 中發現了新一代平台的設備 ID，這之中數量不少，有19款之多，不過消費級平台大概還是相同的對應數字型號，如 X699、Z690、H670 等。
在晶片組驅動中發現有19款 600 系列的晶片組設備 ID，這些包括了旗艦 HEDT、消費級桌面版平台、企業用、嵌入式等，可以看到有型號的大致對應如下。
X699（HEDT）
Z690（高階玩家）
W685（高階工作站）
W680（主流工作站）
Q670（商務企業）
Q670E（商務企業移動設備）
R680E（嵌入式移動設備）
H670（有擴充需求的消費級用户）
B660（主流消費級用户）
H610（主流入門）
H610E（主流移動設備）
這些型號晶片大概只有 Z690 晶片組主機板會在今年發布，其餘都要到明年第一季或第二季，不過 X699 晶片組的出現有點意外，這也表明 Intel 將會發布新的 HEDT 處理器，不過目前還沒有消息。最近有傳言稱 W790 晶片組將支援 Sapphire Rapids HEDT CPU，但驅動中尚未列出 700 系列晶片組。
除了 X 系列之外所有主板都將使用 LGA 1700 插槽以支援第 12 代 Alder Lake CPU。Intel Alder Lake CPU 將在 600 系列晶片組平台上提供對 DDR5-4800 和 DDR4-3200 記憶體的支援，而 x16 PCIe Gen 5.0 將直接提供給獨立顯卡。
來源
在晶片組驅動中發現有19款 600 系列的晶片組設備 ID，這些包括了旗艦 HEDT、消費級桌面版平台、企業用、嵌入式等，可以看到有型號的大致對應如下。
X699（HEDT）
Z690（高階玩家）
W685（高階工作站）
W680（主流工作站）
Q670（商務企業）
Q670E（商務企業移動設備）
R680E（嵌入式移動設備）
H670（有擴充需求的消費級用户）
B660（主流消費級用户）
H610（主流入門）
H610E（主流移動設備）
這些型號晶片大概只有 Z690 晶片組主機板會在今年發布，其餘都要到明年第一季或第二季，不過 X699 晶片組的出現有點意外，這也表明 Intel 將會發布新的 HEDT 處理器，不過目前還沒有消息。最近有傳言稱 W790 晶片組將支援 Sapphire Rapids HEDT CPU，但驅動中尚未列出 700 系列晶片組。
除了 X 系列之外所有主板都將使用 LGA 1700 插槽以支援第 12 代 Alder Lake CPU。Intel Alder Lake CPU 將在 600 系列晶片組平台上提供對 DDR5-4800 和 DDR4-3200 記憶體的支援，而 x16 PCIe Gen 5.0 將直接提供給獨立顯卡。
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